信号完整性概述

一、信号完整性、电源完整性与电磁兼容的含义

1.1含义

        1.信号完整性(Signal Integrity,SI)：指信号波形的失真；
        2.电源完整性(Power Integrity,PI)：主要指为有源器件供电的互连线及各相关元件上的
噪声；
        3.电磁兼容(ElectroMagnetic Compatibility,EMC)：主要指产品自身产生的电磁辐射和由外
场导入产品的电磁干扰。

1.2造成完整性效应的原因

        1.单一网络的信号失真；

        2.互连线中频率相关损耗引起的上升边退化；

        3.两个或多个网络之间的串扰;

        4.作为串扰特殊形式的地弹和电源弹；

        5.电源和地分配中的轨道塌陷；

        6.来自整个系统的电磁干扰和辐射。

二、单一网络的信号完整性问题

2.1反射

        1.原因：信号遇到的瞬时阻抗发生改变

        2.阻抗改变的原因：①互连线末端②线宽变化③层转换④返回路径平面的间隙⑤插接件⑥路由拓扑的改变（分支线、T形线或桩线）

        3.解决办法：①使用均匀的传输线②采用电阻器的端接匹配策略去控制反射③采用点到点布线，最小化支路长度或短桩线④设计不均匀的传输线结构以减轻不连续性

2.2上升边

        原因：导线和介质中与频率相关的高频损耗较高，导致上升边变长。

2.3时序

        原因：两个或多个信号路径之间的时延差成为错位，部分差模信号可能会变成共模信号。

三、串扰问题

3.1产生原因

        串扰一般发生在互连线为均匀传输线和接插件和封装的情况下。

3.2串扰的分类

        容性耦合与感性耦合

        感性耦合：开关噪声、δI噪声、dI-dt噪声、地弹、同时开关噪声、同时开关输出噪声

3.3解决办法

        优化相邻信号线的物理设计

        使用介电常数较小的材料

        使互连线尽可能短，使用芯片最小尺寸封装和高密度互连线

四、轨道塌陷噪声

4.1原因

        当通过电源路径和地路径的电流发生变化，如芯片输出翻转或内核的门翻转时，在电源路径和地路径之间的阻抗上会产生一个压降。

4.2解决办法（设计低阻抗电源分配系统）

        相邻的电源和地分配层平面的介质应尽可能薄，更加贴近

        加装多个低电感去耦电容器

        封装时安排多个很短的电源和地引脚

        低阻抗稳压模块（Voltage Regulator Module，VRM）

        封装去耦电容器（On-Package Decoupling）

        片内去耦电容（On-Chip Decoupling）

五、电磁干扰

5.1原因

        一部分差分信号转换成共模信号，在外部的双绞电缆线上输出

        电路板上的地弹在外部单端屏蔽线上产生共模电流

5.2解决办法

        连接线缆（特别是双绞线）使用合适的铁氧体

        使用低阻抗的屏蔽线缆