RFQ流程

RFQ流程在RFI之后,依据SOW编写Q100,详细询问客户需求。内容涉及原理图、系统框图、PCB评估、BOOM报价、功耗估算等关键步骤。其中,功耗估算需考虑电池因素,PCB布局要确保形状和功能一致性,而Thermal Solution需同步元件位置和数量。整个流程注重与PD和客户紧密合作,确保设计质量和效率。

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RFQ 流程

RFQ一般在RFI之后,根据SOW(statement of work工作说明书)写Q100,RFI&RFQ都有Q100,越到后面问的越详细。Q100,就是question 100,对客户的要求提出疑问。
例如,用什么平台,平台支持的模块是否全部要用。例如某芯片支持USB3.0和USB2.0,询问顾客用哪一个协议等(后面的软体也需要编写相应的软件去支持)Q100越到后面越详细,详细到外围的芯片的电容,电阻的使用,因为到外围的电路不同,平台支持的功能也不同。但是相同的外围的电路在不同的使用情况下,性能也不一样,所以在后面的开发板出来后,电路特性验证后,Q100就省略了,直接对接客户。



工作说明书(SOW statement of work)

1。目的
本文档的目的是收集关于 10“ 的 EMS 提案,从 R 扩展而来,具有改进的音频和连接性 (Zigbee/Thread)。该计划旨在在客户的支持下,在需要共同努力的领域(请参阅下面的 VEM 表)以低参与度为主导的开发来扩展 R 的 PD 和显示尺寸
2 产品概要
H 将利用将于 H2’23 推出的 R ID ® 边对边盖玻片。该产品将使用相同的 R ID,但将尺寸扩大到 10 英寸显示屏。它将升级基准功能,包括高级音频和 亚*逊的 的 10 英寸显示屏。
3 参与模式和里程碑:
• 参与模式:JDM 精益
最大限度地重用 R 的 SW(FW、Diags、OS),由 客户提供。
如果需要,客户将提供音频播放和麦克风的算法和调整。
如果需要,包装艺术品更改将由客户支持
EMS 将领导和支持完整的设计工作(EE、PD、无线等)。
EMS 将领导和支持所有设计资格测试(例如可靠性、RF 和合规性测试)
时间线:
确定要做评估后,有以下项目,根据SOW上的说明的参与程度不同做的工作而不同,PPT要发给相应的EPM,PPT模板要用之前的RF

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