AD19 绘制PCB操作流程笔记

AD绘制PCB基本流程总结，初学者可根据细化步骤~

一、 建立新的文件夹

        创建1+4（新建项目、原理图、PCB、原理图库、封装库）工程文件并保存

二、 原理图绘制（前提已有对应原理图库）：

       1).从原理图左上角开始-大致摆放器件-连线-设定value值

 2).PL添加绘图线-逐一分割电路、美观

 3).修改原理图纸尺寸-点击原理图边缘+TAB-设定纸张类型或具体大小（右下角可去掉标题框）

三、 封装统一管理（前提已有对应封装库）

        1).工具-原理图编号-检查编号是否对应

        2).工具-封装管理器-根据BOM表 进行封装添加

四、 原理图的编译设置及检查(工程-工程选项)

    1.原理图编译设置（修改错误等级）：

        1).Dupicate Part Designators  器件位号重复 （致命错误）

答：工具-封装管理器（观察缺哪个位号或重复）

        2). Un-designated parts requring annotation没有命名的器件J？（致命错误）

        3).Floating power objects and Floating net labels- 网络悬弧 （致命错误）

        4).Net with only one pin 单端网络-值得怀疑（致命错误）

    答：网络标号为了对应即要连接到其他网络。高亮L 确认单端网络没问题

        5).Net with multiple name 相同的网络名称（地网络和电源网络）（致命错误）

    2.原理图检查

五、 PCB网表导入及常见错误（至少导入两次）

问题一：缺少元件封装

解决方式：拷贝封装库，并在封装管理器中逐个添加

问题二：Unknown Pin：Pin C2-1(无封装、封装管脚缺失、管脚号不匹配)

解决方式：

        1).利用按下JC检查原理图和元件库对应的位号

        2).检查PCB布局处封装，是否对应数量接口，根据BOM表对应封装

        3). 批量和在线规则检查都关闭，只留下电气性能

六、 PCB板框的评估及叠层设置

        1).板框大小评估：全选-工具-器件摆放-矩形框排列（阵列排布）

        2).机械层+绘制PL（稍微大些）+按下eos设置原点+TAB观察尺寸（mm）取整数

        3).放置线性尺寸如标注

        4).防止割到手，四个角处各减少1mm，用来添加多边形（圆弧）

七、 模块化处理及布局

        1).勾选设置如下图

        2).模块化-把整体分割成逐一模块单元，整体器件摆放到一个区域

        3).创建电源类-关闭电源走线（只剩信号线）-查看信号流向-再进行详细布局

设定主要规则（间距规则、线宽规则（创建电源线宽）、过孔规则、铺铜规则（正片层和负片层））

设定其他规则（丝印到阻焊的距离规则、丝印到丝印距离规则、阻焊之间距离规则。

        4).思考--预布局放置到板框内-先大后小原则+就近原则+用过孔定位中心、辅助线进行对齐。

        5).调整丝印位置-选择相似对象+A+定位器件文本-中间。

        6).布局观察电路电流的具体流向（先滤波、先稳压等）具体布局。

        7).修线部分：走线尽量均匀紧凑，线选整体移动、主控供电电源线的导线至少20mil，使用两个过孔。

八、扇孔和灌铜处理

        1).习惯打孔占位

        2). 地在表层不要隔断，或底层布线，通过的间隙大一些，尽量不要走直角，添加泪滴或者改为三角线变钝角

        3). 底层也需要灌铜，直接复制顶层的铜皮

        记得去除死铜、孤铜（碎铜相当于小天线容易对信号造成干涉）

九、KEEP-OUT-layer层处理

         复制机械层板框，特殊粘贴粘贴到KEEP-OUT层，可以直接重新铺铜，进行板框禁布，目的是防止整体铺铜后，边框全部含有铜，导致漏电。

十、运行DRC检查

十一、拼板、工艺边、光学定位板-输出各类文件

        1).网络下载拼板神器

        2).PCB尺寸和层名称标注（在机械2层-非板框层）