CVD的冷热壁指的是什么？

CVD中，什么是冷热壁？冷热壁机台是怎么划分的？冷热壁机台各有什么优势？各用在什么产品中？相信大家应该也有很多疑问，那么今天就围绕CVD的冷热壁来详细解读一下。

什么是冷热壁CVD？ 冷壁CVD机台（Cold-wall CVD），在这类机台中，加热源主要集中在衬底上，而反应室的壁部分保持相对较低的温度。衬底通常是通过射频或电阻加热的。在高度控制的条件下，含有所需材料的气体被引入到反应室。由于衬底的高温，这些气体会在衬底上发生化学反应，形成所需的薄膜。

热壁CVD机台(Hot-wall CVD），在热壁CVD机台中，整个反应室，包括壁部分，都会被加热到所需的工作温度。热壁CVD的工作原理是将气体引入到预热的反应室中。这些气体在接触到高温的反应室壁和衬底时分解或发生化学反应，形成所需的薄膜并沉积在衬底上。 冷热壁机台的划分
热壁机台：LPCVD， 冷壁机台：PECVD ，ALD,HDPCVD
冷壁或热壁：SACVD（亚常压化学气相沉积），APCVD（常压化学气相沉积），MOCVD，VPE（气相外延） 冷热壁CVD 的各自优势

1. 冷壁CVD:

• 冷壁CVD主要的优势是快速加热和冷却的能力。这是因为只有底座被加热，而腔体壁保持冷却。这可以大大减少不必要的反应和化学物质的积聚，从而改善设备的清洁性和效率。

  

• 冷壁CVD也可以减少气体在腔体壁上的沉积，进一步改善了硅片的均匀性和产品的产量。
• 这种类型的设备更适用于某些特殊工艺，如某些低温工艺，或者当热预处理可能会破坏薄膜或底片时。

热壁CVD:

• 热壁CVD的主要优势是更均匀的温度分布和更高的反应效率。因为在热壁CVD中，整个腔体都被加热，因此可以在整个硅片上实现更均匀的薄膜沉积。
• 热壁CVD也适合在高温下进行的反应，因为整个腔体都是加热的，可以实现更高的反应温度。
• 此外，由于温度分布的均匀性，热壁CVD通常可以提供更好的薄膜品质和更高的沉积率。

冷热壁CVD的腔室怎么清理 不论是冷壁还是热壁反应室，都可能会有一部分材料沉积在腔体内壁或其他内部结构上，这可能会影响设备性能，包括制程一致性、腔体内温度分布等。因此，定期清洗反应室是必要的。

在热壁CVD中，由于整个反应腔体以及衬底都在高温下，使得反应气体在接触腔体壁面都可能发生分解或反应，导致材料在腔体内壁上的沉积。随着生产过程的进行，这种沉积物会逐渐累积，可能会引起设备性能下降，因此要定期清理。 通常来说，清洗热壁腔室的方式有机械清洗（如用刷子或特殊的清洗剂），化学清洗（如使用一些酸性或碱性溶液）和等离子体清洗。具体选择哪种方式需要根据腔室内壁沉积的材料种类和腔室的材质来决定。