双大马士革工艺与单大马士革有什么区别?

      知识星球里的学员问:铜互联中的大马士革工艺有几种?一直分不清,可以讲解下吗?

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        大马士革工艺用在哪里?

  大马士革工艺(Damascene Process),使铜作为互连材料成为可能。铜相较于铝具有更低的电阻率,大大减少了信号延迟和功耗。但是铜不容易通过传统的干法刻蚀来刻蚀,因为铜在等干法刻蚀中难以产生挥发性副产物,所以一般只能用大马士革工艺来进行Cu互联填充。

    大马士革工艺的基本步骤?

光刻==》刻孔==》介质沉积==》种子层沉积==》电镀

    为什么大马士革工艺有单有双?

单大马士革工艺:通过一次刻蚀和填充工艺来形成的,即仅包含线条或仅包含通孔。

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双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。

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    什么时候用单,什么时候用双?

一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。

  

理解正规表达式: 正规表达式是一种工具,用于定义符合特定模式的字符串集合,常用于词法分析器中识别标记。 例题解析: 例题2.3: *正规表达式 (a)0(0|1)0: 解析:表示以“0”开头和结尾,中间可有任意数量的“0”或“1”的字符串集合。 举例:如“00”“010”“0110”等。 *正规表达式 (b)((ε|0)1))**: 解析:表示包含空串以及由“0”和“1”组成的任意字符串集合。 举例:如空串“ε”“0”“1”“01”等。 应用: 正规表达式可用于构建词法分析器,识别关键字、标识符等特定模式的字符串。 正规定义的概念: 正规定义通过正规表达式或正规文法精确描述语言,帮助理解语言结构和规则。 例题解析: 例题2.4: C语言注释的正规定义: C语言注释以/*开头,以*/结尾,中间可包含除*/外的任意字符。 解析:可设计如下正规定义: other → a | b | …(除*外的字符) other1 → a | b | …(除*和/外的字符) comment → /* other* (**other1 other*)** */ 构造由偶数个0和偶数个1组成的字符串的正规定义: 将状态分为四类: 状态0:偶数个0和偶数个1。 状态1:偶数个0和奇数个1。 状态2:奇数个0和偶数个1。 状态3:奇数个0和奇数个1。 通过状态转换图,可得以下正规文法: S0 → 1S1 | 0S2 | ε S1 → 1S0 | 0S3 | 1 S2 → 1S3 | 0S0 | 0 S3 → 1S2 | 0S1 最终得到正规定义: S0 → ((00|11)|(01|10)(00|11)*(01|10)) * 扩展例题2.4(g): 对于由偶数个0和奇数个1组成的字符串,可类似构造正规定义。首字符为0时,剩余为奇数个0和奇数个1;首字符为1时,剩余为偶数个0和偶数个1。通过添加状态和转换
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