电子封装层次及功能

一、封装定义

“封装”在电子工程出现并不久远，他是伴随着三极管和芯片的出现而诞生的。集成电路材料多为硅或者砷化镓等，利用薄膜工艺在晶圆上加工，其尺寸及其微小，结构也及其脆弱。为防止在加工运输过程中，因外力或者环境因素造成芯片破坏而导致芯片功能丧失，必须想办法把他们隔离“包装”起来；同时由于半导体元件的高性能、多功能和多规格的要求，为了充分发挥其各项功能，实现与外电路可靠的电气连接，必须对这些元器件进行有效密封，随之出现了封装概念。

电子封装可定义为：将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，或将微原件再加工及组合构成满足工作环境的整机系统的制造技术。

封装是芯片功率输入、输出同外界的连接途径，同时也是器件工作时产生的热量向外界扩散的媒介。芯片封装后形成一个整体来保护器件。并通过一些性能测试来确保器件的可靠性，使之具有稳定的、正常的功能。

二、封装层次

一般来说，电子封装分为三个层次。一级封装称之为芯片级封装。在半导体晶圆分割以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并将芯片焊区与封装的外引脚用引线键合、载带自动键合和倒装芯片键合起来，使之成为有实用功能的电子元件。一级封装包括单芯片组件和多芯片组件两大类。一级封装不仅包括从晶圆分割到电路测试整个工艺流程，还包括单芯片组件和多芯片组件的设计与制作，以及各种封装材料如引线键合丝、引线框架、贴片胶和环氧模塑料等。

二级封装也称之为板级封装。将一级微电子封装产品连同无源元件一起安装到印制电路板上。这一级采用的安装技术通孔安装技术和表面贴装技术。二级封装还包括双层、多层印制电路板、柔性电路板以及各种基板的材料、设计和制作技术。

三级封装也称为系统级封装。将二级封装的产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成一个完整的整机系统。这一级封装包括连接器、层叠组装和电路板等相关材料、设计和组装技术。

一级封装利用引线键合将芯片在基板上面固定，并进行隔离保护；二级封装为经一级封装后的各器件在基板上固定和连接；三级封装是将电路板装入系统中组成电子整机系统。

三、封装内容

电子封装的功能是对微电子器件进行保护，提供能源和进行散热冷却，并将微电子部分与外界环境进行电气和机械连接。

电子封装包括电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑等。

1.电源分配

电子封装首先要能接通电源，使芯片与电路流通电流。其次，电子封装的不同部位所需的电源有所不同，应将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗。

2.信号分配

为了使电信号延迟尽可能小，在布线的时候应尽可能使信号线与芯片互连路径及通过封装的输入/输出（I/O）引出路径达到最短。对于高频信号还应考虑信号间的串扰以进行合理的信号分配布线。

3.散热通道

各种电子封装都需要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量进行散出的问题。不同封装结构和材料具有不同的散热效果，对于功耗大的封装还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式，以达到在使用温度要求范围内系统能正常工作。

4.机械支撑

电子封装可为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑，还能在各种恶劣环境和条件变化的时候与之相匹配。

5.电气环境保护

集成电路芯片和其他半导体器件的许多参数，如击穿电压、反向电流、电流放大系数、低频噪声以及器件稳定性、可靠性等，都直接和半导体表面密切相关。半导体器件制造过程中许多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片在没有被封装之前，所处的环境大多很不利于工作，因此要对芯片进行封装保护，为芯片提供可靠的工作环境。

四、封装功能

1.电气特征保护功能

由于芯片的不断发展，对芯片的高性能、小型化、高频化、低功耗、集成化等要求越来越高。类似信号完整性、电源完整性、集肤效应、串扰耦合、寄生效应都会对设备的性能产生影响，在进行封装设计的时候必须考虑。

2.机械保护功能

极端环境工作的芯片对所承受的高低温、强振动冲击要求对芯片的保护条件越来越高。通过封装技术保护芯片表面以及连接引线等，可以使其免受外力损害以及外部环境的影响。

3.应力缓和功能

随着设备应用环境的变化以及芯片集成密度提高，由热等外部环境的变化或芯片自发热都会产生应力。利用封装技术释放应力，以防止器件发生损坏。