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概要
IEC 61709是国际电工委员会(IEC)制定的一个标准,即“电子元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型”。主要涉及电学元器件的可靠性,包括失效率的基准条件和失效率转换的应力模型。本文介绍IEC 61709第十二章至十五章 的失效率预测模型。
1 元器件分类和基准温度
1.1 Microwave devices
IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度,推荐了基准结温θref:
Microwave devices的基准结温
1.2 Other passive components
IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度,推荐了基准结温θref:
Other passive components 的基准结温
1.3 Electrical connections
IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度,推荐了基准结温θref:
Electrical connections 的基准结温
1.4 Connectors and sockets
IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度,推荐了基准结温θref:
Connectors and sockets 的基准结温
2 失效率的计算
IEC 61709第十二章至十五章共包含如下元器件类型:
- Microwave devices
- Other passive components
- Electrical connections
- Connectors and sockets
对于这些元器件的失效率,温度和电应力对失效率无影响,因此失效率的计算模型: