ISO 26262中的失效率计算：IEC 61709-Clause 12-15

目录

概要

1 元器件分类和基准温度

1.1 Microwave devices

1.2 Other passive components

1.3 Electrical connections

1.4 Connectors and sockets

2 失效率的计算

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概要

IEC 61709是国际电工委员会（IEC）制定的一个标准，即“电子元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型”。主要涉及电学元器件的可靠性，包括失效率的基准条件和失效率转换的应力模型。本文介绍IEC 61709第十二章至十五章 的失效率预测模型。

1 元器件分类和基准温度

1.1 Microwave devices

IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度，推荐了基准结温θref：

Microwave devices的基准结温

1.2 Other passive components

IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度，推荐了基准结温θref：

Other passive components 的基准结温

1.3 Electrical connections

IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度，推荐了基准结温θref：

Electrical connections 的基准结温

1.4 Connectors and sockets

IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度，推荐了基准结温θref：

Connectors and sockets 的基准结温

2 失效率的计算

IEC 61709第十二章至十五章共包含如下元器件类型：

• Microwave devices
• Other passive components
• Electrical connections
• Connectors and sockets

对于这些元器件的失效率，温度和电应力对失效率无影响，因此失效率的计算模型：