ISO 26262中的失效率计算：Mission profile的使用

目录

引言

1 组件失效率计算中的应用

1.1 结温温升的计算

1.2结温的计算

1.3 温度因子的计算

1.4 温度De-rating系数的计算

1.4.1 Per calendar hour

1.4.2 Per operation hour

2 封装计算中的应用

2.1 πn的计算

2.2 ΔTi的计算

2.3 温度循环De-rating系数的计算

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引言

Mission profile：任务剖面，即产品在完成规定任务这段时间内所经历的时间和环境的时序描述；集成电路在工作时环境温度是在不停变化的，同时也存在运行状态和非运行状态；为此标准提出了根据任务剖面（Mission profile）以及集成电路的实际结温来评估热幅度变化、循环温度幅值等因素的影响；汽车电子元器件相关的Mission profile参考IEC TR 62380:Table 11；IEC TR 62380中汽车任务剖面将汽车电子元器件的应用场景分为：Motor control和Passenger compartment，发动机控制、乘客舱。

图1：汽车任务剖面

任务剖面主要分为2部分：设备工作温度、热循环；左半部分为设备的工作环境温度以及每种温度的占比情况，主要应用于组件Die的失效率预测计算；右半部分为车辆白天、晚上启动以及未使用情况，主要应用于温度循环影响下封装package的失效率预测计算。

1 组件失效率计算中的应用

在《ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380》组件Die计算中提到温度De-rating系数：通过查表计算等方式得到了元器件的基础失效率，如何考虑应用环境温度的影响呢？

这时候就需要引入Mission profile任务剖面作为假定的应用条件（实际应用时当然也可以根据实际应用的情况建立实际的任务剖面），计算温度De-rating系数，评估应用环境温度对失效率的影响。

图2 组件失效率的计算公式

以ISO 26262 Part 11：4.6.2.1.1.1中的输入为例：

        已知一个CMOS的MCU、冷却方式为自然对流、温度剖面为“motor control”、功率为0.5W、PQFP 144引脚封装、activation energy活化能 0.3eV。

1.1 结温温升的计算

已知：功率消耗为0.5W，PQFP 144引脚封装，采用的结温计算方法是通过PCB表面温度加上温升的方法：

其中Rja的计算模型来源于IEC TR 62380: Table 12，根据封装选择如下计算模型：

图3 热阻系数的数学模型

Rja的计算模型中还未知参数：冷却系数K，本例中冷却方式为自然对流，因此参考IEC TR 62380:Table 13，选择“Natural convection”对应的系数K（系数K的计算方法列在了下图的左上角，代入风速即可求出冷却系数K）：

图4 冷却系数的选值

将所有参数代入计算模型中，得：

1.2结温的计算

假设要计算的汽车电子元器件安装位置为发动机舱，选取的任务剖面为：IEC TR 62380:Table 11 ‘motor control’。

图5 汽车相关任务剖面

结温的计算如下：

由环境温度加上节点温升，代入motor control对应的环境温度和结温温升中得来的温度上升值，得：

1.3 温度因子的计算

温度因子计算模型的选择参考ISO 26262-11：Figure11；根据电路类型、Ea=0.3eV选取温度因子的计算模型（阿仑尼乌斯公式）：

图6 πt的计算模型选择

将结温计算结果代入πt的计算模型，得：

1.4 温度De-rating系数的计算

温度De-rating系数进一步分为Per operation hour和Per calendar hour，分别代表运行时间和总有效时间。

1.4.1 Per calendar hour

有效时间的Per calendar hour温度De-rating系数的数学模型如下：

图7 Per operation hour温度De-rating系数的数学模型

将任务剖面内3个温度下的时间占比以及对应温度因子πt代入温度De-rating系数的计算模型中，得：

1.4.2 Per operation hour

Per calendar hour温度De-rating系数的数学模型：分母为τon+τoff，计算的是总有效时间内的温度De-rating系数；如果只考虑运行时间，分母中的τoff的值为0，计算模型参考ISO 26262-11:Equation (18)：

图8 Per operation hour温度De-rating系数的数学模型

使用Per calendar hour温度De-rating系数计算中相同的参数，得出：

2 封装计算中的应用

在《ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380》封装package失效率计算中提到温度循环De-rating系数，通过查表计算等方式得到了封装的基础失效率，如何考虑应用环境温度的影响呢？

引入Mission profile任务剖面中的温度循环参数作为假定的应用条件，计算温度循环De-rating系数，评估温度循环对封装失效率的影响。

图7 封装失效率的数学模型

假设要计算的汽车电子元器件安装位置仍为发动机舱，选取的任务剖面为：IEC TR 62380:Table 11 ‘motor control’。

图8 任务剖面

• n表示的为1年的循环次数；
• ‘Non used vehicle’表示每年不使用车辆的天数为30天，相应的是使用的天数为335天；
• ‘2 night starts’表示每晚启动2次，结合车辆使用的天数335，得出夜晚启动的次数为670次/年；相应的白天启动的次数为1340次/年；
• ΔTi为PCB上的年热变化幅度；

2.1 πn的计算

根据循环的次数（ni≤8760），结合ISO 26262-11：Figure 11，选取πn的计算模型：

图9 πn计算模型的选取

代入任务剖面里的循环数，得：

2.2 ΔTi的计算

通过图8和图9可以发现ΔTi的计算模型有2个，在图中已经标准出来，下面对这2个计算模型进行对比一下：

其中图9的tac参考mission profile也就是图8中的参数，tae参考IEC TR 62380：Table 8 ‘World-wide’:

图10 参考IEC TR 62380选择环境温度

计算任务剖面下PCB表面温度与环境温度之差，对比任务剖面内ΔTi中的数值：计算结果是一致的。

代入任务剖面里的温度幅度值以及结温温升，得：

	2 night starts	4 day-light starts	Non-used vehicle
(ΔTj)i	26.27	26.27	0
ΔTi	63.8	53.8	10

2.3 温度循环De-rating系数的计算

图11温度循环De-rating系数的数学模型

将2.1、2.2计算得到的参数代入至数学模型中，得：