ISO 26262中的失效率计算：Mission profile的使用

目录

引言

1 组件失效率计算中的应用

1.1 结温温升的计算

1.2结温的计算

1.3 温度因子的计算

1.4 温度De-rating系数的计算

1.4.1 Per calendar hour

1.4.2 Per operation hour

2 封装计算中的应用

2.1 πn的计算

2.2 ΔTi的计算

2.3 温度循环De-rating系数的计算

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引言

Mission profile：任务剖面，即产品在完成规定任务这段时间内所经历的时间和环境的时序描述；集成电路在工作时环境温度是在不停变化的，同时也存在运行状态和非运行状态；为此标准提出了根据任务剖面（Mission profile）以及集成电路的实际结温来评估热幅度变化、循环温度幅值等因素的影响；汽车电子元器件相关的Mission profile参考IEC TR 62380:Table 11；IEC TR 62380中汽车任务剖面将汽车电子元器件的应用场景分为：Motor control和Passenger compartment，发动机控制、乘客舱。

图1：汽车任务剖面

任务剖面主要分为2部分：设备工作温度、热循环；左半部分为设备的工作环境温度以及每种温度的占比情况，主要应用于组件Die的失效率预测计算；右半部分为车辆白天、晚上启动以及未使用情况，主要应用于温度循环影响下封装package的失效率预测计算。

1 组件失效率计算中的应用

在《ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380》组件Die计算中提到温度De-rating系数：通过查表计算等方式得到了元器件的基础失效率，如何考虑应用环境温度的影响呢？

这时候就需要引入Mission profile任务剖面作为假定的应用条件（实际应用时当然也可以根据实际应用的情况建立实际的任务剖面），计算温度De-rating系数，评估应用环境温度对失效率的影响。

图2 组件失效率的计算公式

以ISO 26262 Part 11：4.6.2.1.1.1中的输入为例：

        已知一个CMOS的MCU、冷却方式为自然对流、温度剖面为“motor control”、功率为0.5W、PQFP 144引脚封装、activation energy活化能 0.3eV。

1.1 结温温升的计算

已知：功率消耗为0.5W，PQFP 144引脚封装，采用的结温计算方法是通过PCB表面温度加上温升的方法：

其中Rja的计算模型来源于IEC TR 62380: Table 12，根据封装选择如下计算模型：

图3 热阻系数的数学模型

Rja的计算模型中还未知参数：冷却系数K，本例中冷却方式为自然对流，因此参考IEC TR 62380:Table 13