对于PCB过孔以及线距,不同厂家的加工能力是不一样的,今天分享一下嘉立创打板子最小孔径和线距。
孔径要求
- 单、双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm
- 四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm(极限0.40mm)
- 无铜孔最小做0.5mm
- 钻槽(有铜槽)最小槽宽做0.65mm(公差是+0.13mm/-0.08mm)
- 铣槽(无铜槽)最小槽宽做1.0mm(公差 ±0.2mm)
- 半孔最小孔径0.6mm(尽量大于0.6mm)
线距要求
- 单双面及高精度多层板工艺:单双面最小线距线宽0.127mm(极限0.1mm),双面板过孔只盖油,不塞油
- 四,六层最新工艺:线宽,线隙:3.5mil/0.09mm,最小焊盘边距离线边:5mil/0.127mm,最小bga:0.25mm
其他要求
双面板
- H(过孔大小):最小孔径0.3MM
- P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM
- B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
- D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM(少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油墨)
- S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM
- C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
- G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
- H(过孔大小):最小孔径0.2MM(极限可以做0.15mm)
- P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.3MM
- B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
- D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.2MM(少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆)
- S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM
- C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.10MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
- G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)