PCB设计基础知识系列(三) -- PCB 盘中孔简介

        PCB盘中孔工艺流程

        1、钻孔

        2、电镀

        3、选择性封堵

        4、硬化

        5、抛光

        6、电镀

        7、蚀刻

        8、阻焊剂

        PCB盘中孔优点

        盘中孔有利于增加密度、使用更细间距的封装以及减少电感。过孔直接放置在元件的接触焊盘下方，这样可以实现更大的零件密度和优越的布线，可以为 PCB 设计人员节省大量 PCB 空间。

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