PCB准则

目录

1.布线规则

1.1 连线精简

1.2 避免直角布线（避免信号反射）

1.3 差分走线（高速信号用的多）

1.4 蛇形线等长（保证时序一致）

1.5 圆滑走线（泪滴）

1.6 数字模拟分开

1.7 3W原则

1.8 20H原则

2.安全载流原则

2.1铜箔承载电流

2.2过孔承载电流

3.孔

3.1通孔

3.2过孔

3.3盲埋孔

3.4微孔

4.层

4.1机械层

4.2 禁止布线层

4.3信号层

4.4接地层

4.5电源层

4.6丝印层

4.7阻焊层

4.8钻孔层

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1.布线规则

1.1 连线精简

保证布线路径最短，尽量不要拐弯，换层；

1.2 避免直角布线（避免信号反射）

阻抗影响：PCB中传输线是有一定阻抗的，其与传输线宽度成正相关，PCB拐弯时会造成传输线变宽，从而导致传输线变宽的那部分线的阻抗要大一些，导致阻抗不连续；(拐的弯越急，传输线宽度就会越宽，阻抗不连续就会越明显)

电磁干扰：阻抗不连续会导致信号反射，直角尖端会产生电磁干扰(EMI)，直角尖端的直角点非常小，故这里的面积也小，这导致这点的电荷密度很大，此时此点就会产生巨大的电场强度，这个电场会击穿空气，从而产生巨大的电磁干扰（所以要拐弯的话尽量走135°钝角）

1.3 差分走线（高速信号用的多）

抗干扰能力强：差分信号是用过两根线上的差值来确定0与1的，由于两个信号线的距离很近，所有两根信号线上的信号抖动是几乎相同的，所以做差后的信号几乎不变；

有效抑制EMI：由于差分信号的极性相反，又由于这两根线它距离比较近且对称，所以它们产生的极性相反的磁场会相互抵消，也就是磁场被抵消掉了；

时序定位精确：差分信号的特点；

布线时需要注意的点：

等长：保证差分信号时刻保持极性相反，减少共模分量；

等距：主要为了保证两者的差分阻抗（也就是两根线的距离产生的阻抗）一致，减少反射；

1.4 蛇形线等长（保证时序一致）

若同一组信号用两三根线去传递，要保证这个信号传输到终点的时序不变，由于几个信号的速度是一样的，若还想要保证时序一致，则需要使这几个线等长，等长/等速=等时，此时就能保证时许一致（若这几个线不一样长，则这几个信号在组合后会产生时间上的偏移）；

1.5 圆滑走线（泪滴）

为了避免必要直角走线时,直角带来的电磁干扰；

1.6 数字模拟分开

数字信号都是范围信号0，1抗干扰能力强，而模拟信号往往是微弱信号放大后的信号，其抗干扰能力弱（若模拟数字没分开，则数字电路的窜扰可能就会被模拟电路给放大，此时噪声可能会比模拟小信号还要大），若放在一起则模拟模块就可能奔溃，要不然这两个电路就隔得很远，要不这两个电路就一个放正面一个放背面，它们接地点一定要分开（一个数字地，一个模拟地，有时候数字地和模拟的电位要相同，这时候它们两个电路单点接地（将影响降到最低））；

1.7 3W原则

线与线的中心间隔应该在3倍线宽以上，这样信号之间的干扰会减少65-70%；（黄色的就是铜箔线）

若满足10倍以上，则信号之间的干扰会减少约98%；

1.8 20H原则

H是电源与地之间的厚度，电源层内缩20H，可以把70%的电场限制在接地层边沿内；

若内缩100H，则可以把98%的电场限制在边沿内；

2.安全载流原则

2.1铜箔承载电流

2.2过孔承载电流

3.孔

3.1通孔

从顶层到底层的贯穿孔，其在内层也有电气链接属性，内层只要有线碰到他，那么那条线就与它相连；

3.2过孔

除了内层没有电气连接属性外，其它属性与通孔一致；

3.3盲埋孔

用于多层板，当走线从顶层换到第2层而不是底层的时候，就需要这个类型的孔；

3.4微孔

直径小于0.1mm，相对于普通孔来所具有更小的尺寸，更高的加工密度；

4.层

eg.8层板构造(其中的“铜箔层”就是能链接传输线的层)

4.1机械层

就是整个板子的外围轮廓，电路的底盘；

4.2 禁止布线层

可以在这个层级画一个范围，这个范围之外是禁止布线的；

4.3信号层

就是能布线的层级；

4.4接地层

方便统一管理，这一层都是地；

4.5电源层

这一层都是电源，此时若又元器件要链接电源，则直接通过过孔下去就可以链接到电源；

4.6丝印层

做标记的层级；

4.7阻焊层

4.8钻孔层