DCDC降压模块

一、项目介绍

        在B站看到工科男孙老师发的DCDC模块视频,后面有提到这款芯片,于是就使用这款芯片自己设计了这款降压模块。

芯片的封装为TSOT23-8,对空间利用率高。

  •         输入电压的范围为3-18V。
  •         输出电压的范围为0-8V。
  •         输出电流最大为6A。

R2 R3阻值可以控制输出电压的大小,若要改变输出电压的大小还要改变L1与输入输出滤波电容的大小

二、原理图讲解

这是一个电源转换电路,主要功能是将输入电压(VIN)转换为稳定的 3.3V 输出电压(VOUT)。以下是对该电路图的详细讲解:

2.1 电路结构

  1. 核心芯片(U1)
    • 芯片型号为 MP2236GJ - Z,这是一个 DC - DC 降压转换器。它有 8 个引脚,各引脚功能如下:
      • 引脚 1(AGND):模拟地。
      • 引脚 2(FB):反馈引脚,用于调节输出电压。
      • 引脚 3(IN):输入电压引脚。
      • 引脚 4(SW):开关引脚,连接电感 L1。
      • 引脚 5(GND)&
### 关于降压稳压模块的封装图与焊盘布局 在电子设计领域,降压稳压模块(Buck Converter Module)的设计通常涉及其封装形式及其对应的焊盘布局。以下是关于该主题的具体说明: #### 1. **降压稳压模块的封装形式** 降压型 DC-DC 转换器的核心组件包括电感、MOSFET 和控制芯片等。这些元件的物理尺寸和电气特性决定了整个模块的封装形式。常见的封装类型可能采用 TO-220、TO-252 或者更小型化的 QFN/DFN 封装[^2]。 对于具体的应用场景而言,如果需要查看某款特定型号的降压稳压模块的封装图,则可以参考制造商提供的数据手册或者技术文档中的 Pinout 图表部分。这类图表会清晰标注各个引脚的功能定义以及推荐的 PCB 布局方式。 #### 2. **焊盘位置信息** 焊盘的位置安排直接影响到实际焊接效果的好坏程度以及最终产品的可靠性水平。以镀金处理的新版产品为例,相比旧版本具有更高的抗氧化能力从而提升了长期使用的稳定性表现[^3]。然而需要注意的是,在进行PCB Layout规划阶段应当充分考虑到如下几个方面因素的影响: - **热管理**: 高功率密度条件下产生的热量需通过大面积铜箔散热路径有效传导出去; - **信号完整性(SI)**: 减少寄生参数带来的负面影响, 如ESL/C 等 ; - **电磁兼容性(EMC)** : 抑制开关动作期间可能出现的高频辐射干扰. 因此建议遵循官方给出的最佳实践指南来完成相应区域内的金属层分配工作流程。 #### 3. **设计图纸示例** 下面提供一段 Python 脚本用于生成简单的矩形框表示标准QFP/QFN类别的外形轮廓作为参考模板之一: ```python import turtle as t def draw_rectangle(width,height): for _ in range(2): t.forward(width) t.right(90) t.forward(height) t.right(90) t.speed('fastest') draw_rectangle(100,50) # Example dimensions for a generic package outline. t.done() ``` 此代码片段仅展示基本几何形状绘制方法,并不构成完整的工程级绘图工具;实际应用当中还需要结合专业EDA软件平台才能满足精密制造需求。 ---
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值