1.电机驱动原理图
2.最简单的电机正反转电路
当开关A,D闭合,B.,C断开电机正常旋转,方向为正。
当开关B,C闭合,A,D断开电机正常旋转,方向为反。
当开关A,C闭合,B,D断开。或者B,D闭合,A,C断开电机不旋转,形成电势被短路,相当于刹车效果。
当A,B闭合,或者C,D闭合,电源会短路,会烧毁电源。
当A,B,C,D都断开会惯性转动。
3.单极模式下:
在MOS管1 PWM为高时,1,4导通。2,3截止。电流从1正极流向4负极。
1PWM为低时,2,4导通,1,3截止。电流从2流向4
4.双极模式下:
A为占空比。
A>50%,D pwm1 > D pwm2 ,电机正转。
A<50%,D pwm1 < D pwm2 ,电机反转。
A = 50%,D pwm1 = D pwm2 ,电机停止。
A = 0,电机反转, 速度最高。
A = 100%,电机正转 ,速度最高。
5.可以使用IR2104来驱动:
ir2104半桥驱动,一种是半桥驱动ir2104,半桥电路是两个mos管,使用两片ir2104型半桥驱动芯片可以组成完整的直流电机h桥式驱动电路,ir2104电路,2路pwm信号通过ir2104半桥驱动器(half-bridgedriver)和相应保护电路等等一种是全桥驱动,一种是半桥驱动ir2104,半桥电路是两个mos管使用两片ir2104型半桥驱动芯片可以组成完整的直流电机h桥式驱动电路.
这是IR2104的连接图与时序图。IN口是PWM信号的输入端。SD是使能端,通过时序图可以看出,当SD口是低电平的时候,HO,LO都不正常输出。因此设计的时候给他加上了高电平。
相信大家也发现了,我们的升压的关键是二极管D2与电容C4。C4的大小需要考虑信号的频率,MOS的极间电容,参考IR2104所给的参数,这里我按照往年经验,选取了1.5uF.
6.升压电路:
MC34063芯片内部比较器比较输出取样反馈电压及阈值电压,输出通过与门控制S-R触发器置位端S,进而驱动开关管T2(T1)。7脚是电流感应检测端,通过电流取样电阻Rsc(0.22R)监控电路工作电流。8脚与7脚不同,这里的180欧电阻是偏置限流的作用,如果不接内部VT2集电极电流过大,可能会使VT1开关管容易损坏。若工作电流过大,则内部振荡器停振,并输出低电平至S-R触发器复位端R,同时通过与门封S-R触发器置位端S,使S-R触发器停止驱动T2(T1)。
7.升压电路的原理:
MC34063组成的升压电路原理,电源经取样电阻Rsc(0.22R)、电感L,此时电感L1开始存储能量,电源和电感同时给负载和电容C提供能量。
于其两端的电动势极性与电源极性相同,相当于两个电源串联,因而负载上得到的电压高于电源电压。开关管导通与关断的频率称为芯片的工作频率。只要此频率相对负载的时间常数足够高,负载上便可获得连续的直流电压。电阻R1(2.2K)和R2(47K)[原理图上是R11(33K),R12(3.9K)]用来设定输出电压,电阻Rsc(0.22K)是电流取样。
8注意:
在焊接过程中可以不用松香就不用松香
松香一般用于有很多个IO口的芯片焊接时,才需要用到。
在焊接电阻,电容时一般都应该查清楚电容电阻的正负极后才焊接。
在挑选电阻的时候,都需要按照要求挑选一定值的电阻,不要挑选有偏差的电阻,这可能是出错的原因。
在焊接的过程,应该焊接好一个模块就测试,不要等到全部焊接好再测试。
在接电源的时候一定要注意正负极,否则可能会引起电源爆炸。
在测试过程中有时候会测试值跟正确值差别很大,这时候可能是某个元件虚焊,假焊,要重新检查。