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一、如何选择合适的电源芯片

什么是电源芯片?它有什么作用?在选择电源芯片的时候，应该考虑那些地方?输入电压线性调整率、输入电压线性变化时对输出电压的相对影响？下面先来了解几个概念问题：

1、输出电压负载调整率：负载电流变化时输出电压相对变化情况

2、输出电压精度：器件输出电压的误差范围

3、负载瞬态响应：负载电流从一个小值到最大流快速变化时，输出电压的波动。

4、电源芯片选择DC/DC还是LDO?

这个取决于你的应用场合。比如用在升压场合，当然只能用DC/DC，因为LDO是压降型，不能升压。

另外看下各自的主要特点：

DC/DC：效率高，噪声大;
LDO：噪声低，静态电流小;

所以如果是用在压降比较大的情况下，选择DC/DC，因为其效率高，而LDO会因为压降大而自身损耗很大部分效率;

如果压降比较小，选择LDO，因为其噪声低，电源干净，而且外围电路简单，成本低。

LDO是lowdropoutregulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5v转3.3v，输入与输出的压差只有1.7v，显然是不满足条件的。针对这种情况，才有了LDO类的电源转换芯片。

LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。

LDO线性降压芯片如：2596，L78系列等。

DC/DC降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现PWM数字控制。

DC/DC降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61，TPS61040/41

LDO是lowdropoutregulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上，否则就不能正常工作。

但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5v转3.3v，输入与输出的压差只有1.7v，显然是不满足条件的。针对这种情况，才有了LDO类的电源转换芯片。生产LDO芯片的公司很多，常见的有ALPHA，Linear(LT)，Micrel，Nationalsemiconductor，TI等。

什么是LDO(低压降)稳压器?

LDO是一种线性稳压器。线性稳压器使用在其线性区域内运行的晶体管或FET，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压:深入理解LDO。所谓压降电压，是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下100mV之内所需的输入电压与输出电压差额的最小值。

正输出电压的LDO(低压降)稳压器通常使用功率晶体管(也称为传递设备)作为PNP。这种晶体管允许饱和，所以稳压器可以有一个非常低的压降电压，通常为200mV左右;与之相比，使用NPN复合电源晶体管的传统线性稳压器的压降为2V左右。负输出LDO使用NPN作为它的传递设备，其运行模式与正输出LDO的PNP设备类似。

更新的发展使用CMOS功率晶体管，它能够提供最低的压降电压。使用CMOS，通过稳压器的唯一电压压降是电源设备负载电流的ON电阻造成的。如果负载较小，这种方式产生的压降只有几十毫伏。

DCDC的意思是直流变(到)直流(不同直流电源值的转换)，只要符合这个定义都可以叫DCDC转换器，包括LDO。但是一般的说法是把直流变(到)直流由开关方式实现的器件叫DCDC。

LDO是低压降的意思，这有一段说明：低压降(LDO)线性稳压器的成本低，噪音低，静态电流小，这些是它的突出优点。它需要的外接元件也很少，通常只需要一两个旁路电容。新的LDO线性稳压器可达到以下指标：输出噪声30μV，PSRR为60dB，静态电流6μA，电压降只有100mV。

LDO线性稳压器的性能之所以能够达到这个水平，主要原因在于其中的调整管是用P沟道MOSFET，而普通的线性稳压器是使用PNP晶体管。P沟道MOSFET是电压驱动的，不需要电流，所以大大降低了器件本身消耗的电流;另一方面，采用PNP晶体管的电路中，为了防止PNP晶体管进入饱和状态而降低输出能力，输入和输出之间的电压降不可以太低;而P沟道MOSFET上的电压降大致等于输出电流与导通电阻的乘积。由於MOSFET的导通电阻很小，因而它上面的电压降非常低。

如果输入电压和输出电压很接近，最好是选用LDO稳压器，可达到很高的效率。所以，在把锂离子电池电压转换为3V输出电压的应用中大多选用LDO稳压器。虽说电池的能量最後有百分之十是没有使用，LDO稳压器仍然能够保证电池的工作时间较长，同时噪音较低。

如果输入电压和输出电压不是很接近，就要考虑用开关型的DCDC了，因为从上面的原理可以知道，LDO的输入电流基本上是等于输出电流的，如果压降太大，耗在LDO上能量太大，效率不高。

DC-DC转换器包括升压、降压、升/降压和反相等电路。DC-DC转换器的优点是效率高、可以输出大电流、静态电流小。随著集成度的提高，许多新型DC-DC转换器仅需要几只外接电感器和滤波电容器。但是，这类电源控制器的输出脉动和开关噪音较大、成本相对较高。

近几年来，随著半导体技术的发展，表面贴装的电感器、电容器、以及高集成度的电源控制芯片的成本不断降低，体积越来越小。由於出现了导通电阻很小的MOSFET可以输出很大功率，因而不需要外部的大功率FET。例如对于3V的输入电压，利用芯片上的NFET可以得到5V/2A的输出。其次，对于中小功率的应用，可以使用成本低小型封装。另外，如果开关频率提高到1MHz，还能够降低成本、可以使用尺寸较小的电感器和电容器。有些新器件还增加许多新功能，如软启动、限流、PFM或者PWM方式选择等。

总的来说，升压是一定要选DCDC的，降压，是选择DC-DC还是LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。

LDO体积小，干扰较小，当输入与输出电压差较大的化，转换效率低。

DC-DC好处就是转换效率高，可以大电流，但输出干扰较大，体积也相对较大。

LDO一般是指线性的稳压器--LowDropOut，而DC/DC则是线性式和开关式稳压器的总称。

如果你的输出电流不是很大(如3A以内)，而且输入输出压差也不大(如3.3V转2.5V等)就可以使用LDO的稳压器(优点是输出电压的ripple很小)。否则最好用开关式的稳压器，如果是升压，也只能用开关式稳压器(如果ripple控制不好，容易影响系统工作)。

LDO的选择

当所设计的电路对分路电源有以下要求：

1、高的噪音和纹波抑制;

2、占用PCB板面积小，如手机等手持电子产品;

3、电路电源不允许使用电感器，如手机;

4、电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能;

5、要求稳压器低压降，自身功耗低;

6、要求线路成本低和方案简单;

此时，选用LDO是最恰当的选择，同时满足产品设计的各种要求。以上就是电源芯片的选择方法，希望能给大家帮助，需要大家在设计的时候，根据项目的不同来选择。

二、PCB如何布局才更加合理

PCB板中元器件的布局是至关重要的，正确合理的布局不仅使版面更加整齐美观，同时也影响着印制导线的长短与数量，良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义。

那么如何布局才更加合理呢？

01 无线模组的PC布局要点

模拟电路与数字电路物理分离，例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离；
无线模组的下方尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线以及其它敏感器件，模组下方可以铺铜；
无线模组需尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大的部分；
在放置含有板载PCB天线或陶瓷天线时，模组的天线部分下方PCB需挖空处理，不得铺铜且天线部分尽量处于板边；
无论射频信号还是其它信号走线应尽量短，其它信号还需远离无线模组发射部分，避免受到干扰；
布局需考虑无线模组需要具有较完整的电源地，射频走线需留出地孔伴随空间；
无线模组所需的电压纹波要求较高，因此最好在靠近模组电压引脚处增加较为合适滤波电容，例如10uF；
无线模块发送频率快，对电源的瞬态响应有一定要求，除了设计时需要选取性能优异的电源方案外，布局时也要注意合理的布置电源电路，充分发挥电源性能；如DC-DC布局是就需要注意续流二极管地与IC地的距离需要尽量靠近保证回流、功率电感与电容之间的距离需要尽量靠近等。

02 线宽、线距的设置

线宽、线距的设置对整板的性能提升有巨大的影响，合理的设置走线宽度、线距能够有效的提升整板的电磁兼容性以及各方面的性能。

例如电源线的线宽设置就要从整机负载的电流大小、供电电压大小、PCB的铜厚、走线长度等方面去考虑，通常宽1.0mm，铜厚1oz（0.035mm）的走线可通过约2A的电流。线距的合理设置可以有效减少串扰等现象，如常用的3W原则（即导线间的中心间距不小于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰）。

电源走线：按照负载的电流、电压大小以及PCB铜厚综合考虑，通常电流都需预留2倍于正常工作电流，线距尽量满足3W原则。

信号走线：根据信号的传输速率、传输类型（模拟还是数字）、走线长度等等综合考虑，普通信号线间距推荐满足3W原则，差分线则另行考虑。

射频走线：射频走线的线宽需要考虑特性阻抗，常用的射频模组天线接口均为50Ω特特性阻抗，按经验功率≤30dBm(1W)的射频线宽0.55mm，铺铜的间距0.5mm，更准确的也可通过板厂协助调整得到约50Ω的特性阻抗。

03 器件之间的间距设置

在PCB Layout时器件之间的间距是我们必须要考虑的事情，如果间距太小则容易导致焊接连锡影响生产。

距离建议如下：

同类器件：≥0.3mm；

不同器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围邻近器件最大高度差）；

只能使用手工焊接的器件之间距离建议：≥1.5mm；

直插器件与贴片器件也应保持生产足够距离，建议在1-3mm之间。

04 板边与器件、走线的间距控制

在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至器件损害，线路过近则容易在生产的时候导致线路断裂影响电路功能。

推荐距离与摆放方式：

器件摆放：建议器件焊盘与拼板“V cut”方向平行，目的是使得分板时器件焊盘所承受的机械应力均匀且受力方向相同，减小焊盘脱落的可能性。

器件距离：器件离板边的摆放距离≥0.5mm；

走线距离：走线离板边的距离≥0.5mm。

05 相邻焊盘连接与泪滴

如果IC的相邻引脚需要相连，需要注意的是最好不要在焊盘上直接进行连接，而是引出在焊盘外连接，这样可以防止生产时IC的引脚连锡短接。另外相邻焊盘间引出的线宽也需要注意，最好不超过IC引脚的大小，一些特殊引脚除外如电源引脚等。

泪滴可以有效的减小因为线宽突变而造成的反射，可以让走线与焊盘平稳连接；
添加泪滴解决了走线与焊盘之间的连接受冲击力容易断裂的问题；
从外观上看添加泪滴也可以让PCB看起来更加合理美观。

06 过孔的参数和放置

过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响，合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺难度等，因此PCB Layout需要特别的注意。

此外过孔的放置位置也同样重要，过孔如放置在焊盘上，生产时便容易导致器件焊接不良，因此一般过孔都放置在焊盘外，当然在空间极其紧张的情况下过孔放置在焊盘上再加上制板商的盘中孔工艺也是可以的，不过这样做生产成本便会增加。

过孔设置的要点：

一个PCB中因为不同走线的需要可以放置不同尺寸的过孔，不过通常不建议超过3种以免对生产造成极大的不便拉高成本；
过孔的深度与直径比一般≤6，因为超过6倍时生产难以保证孔壁能够均匀镀铜；
过孔的寄身电感与寄身电容也需要注意，尤其在高速电路中需要特别注意其分布性能参数；
过孔越小越分布参数越小越适合高速电路，但其成本也高。

以上6点便是此次整理的一些关于PCB Layout的注意事项，希望对大家能够有所帮助，欢迎大家留言区发表自己的独到见解。

三、电源纹波测量全攻略

为了覆盖不同直流电源纹波性能测试的需求，研究了各类电压纹波测量方法和测量系统。每套测量方法都基于测量仪器的性能和实测验证结果，简要地总结和比较了各种测量方法和设备的优劣势，便于测量人员根据不同的测试条件选择最优的测试方案。

随着科技的不断发展，电子产品的性能逐步提高，工程师设计电子产品时，对于超低功耗（Ultra-Low Power）以及超高数据速率的极致追求，延续了直流电源输出电压越来越低和精度要求越来越高的趋势。

这种趋势让电源设计面临严峻挑战，绝大多数电子产品设计工程师都需要考虑信号的完整性问题。开关电源中滤波电路的缺陷以及开关管道通断产生的高频噪声，不仅会引起纹波噪声，而且有可能引发干扰和故障。在数字电路中，直流电源的噪声也会是系统时钟和数据抖动的重要贡献者。因此，准确测量直流电源的纹波噪声，将会对电源设计工程师更高的基本要求。

什么是纹波？

开关电源的输出并不是真正恒定的，输出存在着周期性的抖动，这些抖动看上去就和水纹一样，称为纹波。纹波可以是电压波纹或电流纹波。

电源纹波

低频纹波：来自AC输入的周期，电源对输入的抑制比不是完美的，当输入变化，输出也会变化。

高频纹波：来自开关切换的周期，开关电源不是线性连续输出能量，而是将能量组成一个个包来传输，因此会存在和开关周期相对应的纹波。

纹波是由于AC周期或开关周期引起的输出抖动，而噪声是随机耦合到输出上的高频信号，是不一样的。

由于纹波的影响，使得输出的峰值比平均值高，这可能会损坏负载。

什么是电源波纹

电源纹波指标是开关电源模块或者 DC/DC 的一项很重要的参数。电源纹波可以理解为电源模块包括 VRM 的输出电压的波动，和复杂的供电网络无关，或者说是电源输出的源端的电压的波动。电源噪声则是指电源模块工作在实际产品系统中，经过供电分布网络将电源能量输送到芯片管脚处，在芯片管脚处的电压的波动，或者简单说是电源输出的末端的电压的波动。电源噪声从输出端经过供电网路 (PDN) 传输后到芯片管脚除了电源本身的纹波之外可能增加或者耦合进了其它电路部件的干扰比如时钟的串扰，以及电路本身工作过程中带来的其他噪声，典型的比如DDR 总线工作时的 SSN 噪声 ( Simultaneous Switching Noise ) 或者地弹 ( Ground Bounce ) 等。

通常电源纹波频率由 MOSFET 切换频率决定，在几百 KHz 到 MHz 级别，时钟串扰带来的电源噪声频率则在几十 MHz 到百MHz 左右，而 SSN 噪声则与总线或者信号传输的切换频率有关，最高可能达 GHz 级别，比如 DDR4 总线切换频率可能达 2 GHz 左右。因此可见电源纹波通常在低频段，而电源噪声则要考虑到更高频段。

干净的电源是数字电路稳定工作的前提，为确保电源供应的质量，必须对电源的纹波和噪声进行测量。传统上，工程师通常只是对电源纹波进行测量而忽视电源噪声的测量。而随着近几年电路集成规模和信号频率的日益提高以及对低功耗的追逐，导致信号环境日趋复杂，同时信号幅度和电源供电幅度均大幅下降，相应地对电源纹波和噪声的要求日益提高。以 DDR4 规范 JESD79-4A 为例，VDDQ_DC 值仅为 1.2V，而 DQVref 相关参数值均有严格的范围：

表 1. DDR4 标准中 DQ 内部 Vref 规范表

纹波噪声的危害和抑制

纹波是一种复杂的杂波信号，它是围绕着输出的直流电压来回波动的信号，周期和振幅随着时间不断变化，并且不同电源的纹波也各不相同。但是一般来说纹波是有百害而无一利的。电源中携带的纹波会在电器上产生谐波，降低电源的使用效率。而高频纹波噪声还可能产生浪涌，导致电气设备非正常运行，加速设备老化。在数字电路中，纹波会干扰电路的逻辑关系，给通信、测试和计量带来噪声干扰，影响信号的正常测量，甚至损坏设备。

事实上，近年来随着高速串行信号速率发展到几十个 Gbps，电源完整性的重要性正在日益凸显。电源纹波和噪声的干扰是影响高速数字串行总线传输质量的主要因素之一，电源纹波和噪声的测试是电源完整性的一个重要方面。

直流电源的电压纹波测量

电源输出电压携带纹波噪声是不可避免的，而纹波噪声的危害又是很大的，因此电源制造商，都要考虑将纹波降低到百分之几以下，对纹波要求高的设备要考虑把纹波降低到更小。除了电源设计的时候要降低纹波噪声之外，纹波对于评估电源性能也是一个重要的指标，因此在电源测试计量领域，如何测量电源纹波是一直在探索和讨论的课题。

1. 单端示波器的纹波测量方法

对于纹波指标要求不高的低压电源，示波器直接测量就可以满足要求。通常采用单端示波器测量方法。为了避免地环流在示波器输入端引入误差，连接线路采用单端接地，即电源端不接地，示波器端接地，如图-1，连线图仅为纹波测量线路图，直流电源需要连接电阻或电子负载，设置合适的电压电流，以保证直流电源输出要求的直流电压和电流，并且处于恒压模式。

图-1 单端示波器测量纹波电路连接图

一般示波器的输入电压范围在40V以内，鉴于示波器的输入电压范围，一般在直流电源和示波器之间会增加RC模块，同时设置示波器输入阻抗为1 M Ω，以保护示波器不被过高的直流电压损坏。示波器设置交流耦合方式，滤除被测信号的直流分量，示波器仅观察被测信号的交流分量，同时示波器选择更小的垂直档位，可以观察电源纹波的细节，示波器上可以直接读取纹波的峰峰值和有效值。

2. 带差分放大器的示波器测量方法

对于纹波指标要求高的直流电源，示波器的垂直分辨率不够或者测量精度不高，示波器直接测量的方法就无法满足指标的要求了，一般会选择对被测的纹波信号进行放大测量的方法，以提高测量准确度。例如在示波器与直流电源之间加入差分放大器，一方面可以隔断直流分量，另一方面可以放大测量的纹波信号，提高测量准确度，如图-2，连线图仅为纹波测量线路图，直流电源需要连接电阻或电子负载，设置合适的电压电流，以保证直流电源输出要求的直流电压和电流，并且处于恒压模式。

图-2 带差分放大器的测量纹波电路连接图

因为差分放大器的设置，有可能限制输入共模信号的电压范围，为了防止高电压损坏仪器，可以在前端加RC滤波电路，并且设置差分放大器为AC耦合模式。

示波器上的读数值需要乘以差分放大器的有效增益，得到直流电源的纹波峰峰值和有效值。

3. 带差分传感器的波形分析仪测量方法

除了通用的示波器测量电源纹波以外，我们研究了低噪声波形信号分析仪的测量方法。使用Keysight CX3322A 波形分析仪和Keysight CX1105A 电流/电压低噪声差分传感器，也可以实现直流电源的电压纹波测量。线路连接图如图-3。连线图仅为纹波测量线路图，直流电源需要连接电阻或电子负载，设置合适的电压电流，以保证直流电源输出要求的直流电压和电流，并且处于恒压模式。

图-3波形分析仪纹波测量线路图

这也是一种差分测量方法，并且测量系统引入的底噪非常低。根据测量仪器的指标手册，当选择20 MHz 带宽限制的时候，25 mV 量程的底噪有效值只有20 μV，它只有示波器的十分之一，并且测量系统具有比较好的平坦度。因此，这也是非常理想的直流电源纹波测量方案。

只是CX1105A 电流/电压低噪声差分传感器的共模直流电压范围很窄，只有5~6 V，因此需要在差分传感器前端加上RC滤波电路，一方面可以阻断直流共模电压，保护差分传感器不被高压损坏，另一方面匹配合适的电阻，降低差分传感器前端的输入阻抗，可以有效地降低交流共模噪声。波形分析仪上的读数即为测量纹波的峰峰值和有效值。

4. 高压直流电源的纹波测量方法

以上三种测量方案只适用于200V以下的直流电源，但是目前高压直流电源越来越多，如何测量高压纹波也越来越受到关注。

1）带无源高压探头的示波器测量方法

这是最常用的高压信号的测量方法，选择与示波器匹配的无源高压探头，例如Keysight 10073C 10:1 探头和10076C 100:1探头。示波器可以根据连接的探头，进行自动修正，示波器上读取的数据即为测量纹波的峰峰值和有效值。在测量开始之前，高压探头一定要做低频补偿，保证测量准确度。

虽然衰减比率越大，输入电压就可以越高，比如10073C 最高输入电压可以到500 V峰值，而10076C 可以到2000 Vpk 以上，但是衰减比率越大，探头输入端的灵敏度越高，示波器底噪被放大得越大。因此，对于纹波要求不高的500 V峰值以上的高压测量，可以使用10076C 100:1 探头进行测量，500V峰值以下的高压测量，尽量选择10073C 10:1探头进行测量。

2）优化的带高压探头的示波器测量方法

对于纹波要求高的高压测量，可以增加差分放大器，来提高测量精度，抑制测量系统的底噪。如图-4。

图-4带差分放大器的高压纹波测量线路图

可以根据直流电压大小和测量纹波的指标，选择10:1 或者 100:1探头，不管选择哪一种探头，测量系统的底噪性能都比直接接示波器要好很多。测量系统的平坦度在20 MHz被测频率范围低于5%。优化的高压纹波测量方案非常适用于高电压高精度的纹波测量。

总结

对于文章中列出的集中直流电压纹波测量方案，各有优势和不足，并不能说哪一种是绝对完美的方案，每一种方案都有不同的测量条件和适用范围。因此，测量人员可以根据测量范围和精度要求，选择一种最简单和适用的测量方案。

四、单片机电路设计的10个难点

单片机是嵌入式系统的核心元件，使用单片机的电路要复杂得多，但在更改和添加新功能时，带有单片机的电路更加容易实现，这也正是电器设备使用单片机的原因。那么在单片机电路的设计中需要注意的难点有哪些？

一、单片机上拉电阻的选择

大家可以看到复位电路中电阻R1=10k时RST是高电平，而当R1=50时RST为低电平，很明显R1=10k时是错误的，单片机一直处在复位状态时根本无法工作。出现这样的原因是由于RST引脚内含三极管，即便在截止状态时也会有少量截止电流，当R取的非常大时，微弱的截止电流通过就产生了高电平。

二、LED串联电阻的计算问题

通常红色贴片LED：电压1.6V-2.4V，电流2-20mA，在2-5mA亮度有所变化，5mA以上亮度基本无变化。

三、端口出现不够用的情况

这时可以借助扩展芯片来实现，比如三八译码器74HC138来拓展。

四、滤波电容

滤波电容分为高频滤波电容和低频滤波电容。

1、高频滤波电容一般用104容（0.1uF），目的是短路高频分量，保护器件免受高频干扰。普通的IC（集成）器件的电源与地之间都要加，去除高频干扰（空气静电）。

2、低频滤波电容一般用电解电容（100uF），目的是去除低频纹波，存储一部分能量，稳定电源。大多接在电源接口处，大功率元器件旁边，如：USB借口，步进电机、1602背光显示。耐压值至少高于系统最高电压的2倍。

五、三极管的作用

1、开关作用：

LEDS6为高电平时截止，为低电平时导通。

限流电阻的计算：集电极电流为I，则基极电流为I/100（这里涉及到放大作用，集电极电流是基极的100倍），PN结电压0.7V，R=(5-0.7)/(I/100)

2、放大作用：集电极电流是基极电流的100倍

3、电平转换：

当基极为高电平时，三极管导通，右侧的导线接地为低电平，当基极为低电平时，三极管截止，输出高电平。

六、数码管的相关问题

数码管点亮形成的数字由a,b,c,d,e,f,e,dp(小数点）构成，字模及真值表如上图。

七、电流电压驱动问题

由于单片机输出有限，当负载很多的时候需要另外加驱动芯片，比如74HC245。

八、上拉电阻

上拉电阻选取原则

1、从节约功耗及芯片灌电流能力考虑应当足够大；电阻大，电流小。
2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小；电阻小，电流大。
3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能会导致边沿变平缓。
综合考虑：上拉电阻常用值在1K到10K之间选取，下拉同理。

上下拉电阻，上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平，下拉同理。

1、电平转换，提高输出电平参数值。
2、OC门必须加上拉电阻才能使用。
3、加大普通IO引脚驱动能力。
4、悬空引脚上下拉抗干扰。

九、晶振和复位电路

晶振电路

1、晶振选择：
根据实际系统需求选择，6M，12M，11.0592M，20M等待。

2、负载电容：
对地接2个10到30pF的电容即可，常用20pF。

3、万用表测晶振：
直接用红表笔对晶振引脚，黑表笔接GND，测量电压即可。

复位电路

把单片机内部电路设置成为一个确定的状态，所有的寄存器初始化。

51单片机的复位时间大约在2个机械周期左右，具体需要看芯片数据手册。

一般通过复位芯片或者复位电路，具体的阻容参数的计算，通过google查找。

十、按键抖动及消除

按键也是机械装置，在按下或放开的一瞬间会产生抖动，如下图：

消除方法有两种：软件除抖和硬件除抖，其中硬件除抖是应用了电容对高频信号短路的原理。

软件除抖是检测出键闭合后执行一个延时程序，产生5ms～10ms的延时，让前沿抖动消失后再一次检测键的状态，如果仍保持闭合状态电平，则确认为真正有键按下。

五、电路中的噪声是怎么回事？如何抑制？

对于电子线路中所标称的噪声，可以概括地认为，它是对目的信号以外的所有信号的一个总称。

最初人们把造成收音机这类音响设备所发出噪声的那些电子信号，称为噪声。但是，一些非目的的电子信号对电子线路造成的后果并非都和声音有关，因而，后来人们逐步扩大了噪声概念。

例如，把造成视屏幕有白班呀条纹的那些电子信号也称为噪声。可能以说，电路中除目的的信号以外的一切信号，不管它对电路是否造成影响，都可称为噪声。

例如，电源电压中的纹波或自激振荡，可对电路造成不良影响，使音响装置发出交流声或导致电路误动作，但有时也许并不导致上述后果。对于这种纹波或振荡，都应称为电路的一种噪声。又有某一频率的无线电波信号，对需要接收这种信号的接收机来讲，它是正常的目的信号，而对另一接收机它就是一种非目的信号，即是噪声。

在电子学中常使用干扰这个术语，有时会与噪声的概念相混淆，其实，是有区别的。噪声是一种电子信号，而干扰是指的某种效应，是由于噪声原因对电路造成的一种不良反应。而电路中存在着噪声，却不一定就有干扰。在数字电路中。往往可以用示波器观察到在正常的脉冲信号上混有一些小的尖峰脉冲是所不期望的，而是一种噪声。但由于电路特性关系，这些小尖峰脉冲还不致于使数字电路的逻辑受到影响而发生混乱，所以可以认为是没有干扰。

当一个噪声电压大到足以使电路受到干扰时，该噪声电压就称为干扰电压。而一个电路或一个器件，当它还能保持正常工作时所加的最大噪声电压，称为该电路或器件的抗干扰容限或抗扰度。一般说来，噪声很难消除，但可以设法降低噪声的强度或提高电路的抗扰度，以使噪声不致于形成干扰。

电子电路中噪声的产生如何抑制？

这个东西主要是由于电路中的数字电路和电源部分产生的。在数字电路中，普遍存在高频的数字电平，这些电平可以产生两种噪声：

1、电磁辐射，就像电视的天线一样，通过发射电磁波来干扰旁边的电路，也就是你说的噪声。

2、耦合噪声，指数字电路和旁边的电路存在一定的耦合，噪声可以直接在电器上直接影响其他的电路，这种噪声更厉害。

电源上存在的噪声：如果是线性电源，首先低频的50Hz就是一个严重的干扰源。由于初级进来的交流电本身就不纯净，而且是波浪的正弦波，容易对旁边的电路产生电磁干扰，也就是电磁噪声。如果是开关电源的话噪声更严重，开关电源工作在高频状态，并且在输出部分存在很脏的谐波电压，这些对整个的电路都能产生很大的噪声。

防止方法：合理地接地、采用差分结构传输模拟信号、在电路的电源输出端加去耦电容、采用电磁屏蔽技术、模拟数字地分开、信号线两边走底线、地线隔离等等。其实我说的这些在去除噪声的方面只是冰山一角，就算是玩了30年电子的人也不会完全掌握所有的这类技术，因为理解掌握这类东西需要很强的技术基础和相当丰富的经验，不过我告诉你的这些在大体上已经足够了。

本底噪声是由电路本身引起的，由于电源的不纯净，电路的相位裕度和增益裕度不合适等等电路本身和器件的原因。这部分需要在电路设计时进行改进。

其他噪声是由于电路布局布线不合理等等认为因素，电磁兼容，导线间干扰等等。

模拟电路噪声的消除更多地依赖于经验而非科学依据。设计人员经常遇到的情况是电路的模拟硬件部分设计出来以后，却发现电路中的噪声太大，而不得不重新进行设计和布线。这种“试试看”的设计方法在几经周折之后最终也能获得成功。不过，避免噪声问题的更好方法是在设计初期进行决策时就遵循一些基本的设计准则，并运用与噪声相关的基本原理等知识。

低噪声前置放大器电路的设计方法

前置放大器在音频系统中的作用至关重要。本文首先讲解了在为家庭音响系统或PDA设计前置放大器时，工程师应如何恰当选取元件。随后，详尽分析了噪声的来源，为设计低噪声前置放大器提供了指导方针。最后，以PDA麦克风的前置放大器为例，列举了设计步骤及相关注意事项。

前置放大器是指置于信源与放大器级之间的电路或电子设备，例如置于光盘播放机与高级音响系统功率放大器之间的音频前置放大器。前置放大器是专为接收来自信源的微弱电压信号而设计的，已接收的信号先以较小的增益放大，有时甚至在传送到功率放大器级之前便先行加以调节或修正，如音频前置放大器可先将信号加以均衡及进行音调控制。无论为家庭音响系统还是PDA设计前置放大器，都要面对一个十分头疼的问题，即究竟应该采用哪些元件才恰当？

元器件选择原则

由于运算放大器集成电路体积小巧、性能卓越，因此目前许多前置放大器都采用这类运算放大器芯片。我们为音响系统设计前置放大器电路时，必须清楚知道如何为运算放大器选定适当的技术规格。在设计过程中，系统设计工程师经常会面临以下问题。

1、是否有必要采用高精度的运算放大器？
输入信号电平振幅可能会超过运算放大器的错误容限，这并非运算放大器所能接受。若输入信号或共模电压太微弱，设计师应该采用补偿电压(Vos)极低而共模抑制比(CMRR)极高的高精度运算放大器。是否采用高精度运算放大器取决于系统设计需要达到多少倍的放大增益，增益越大，便越需要采用较高准确度的运算放大器。

2、运算放大器需要什么样的供电电压？
这个问题要看输入信号的动态电压范围、系统整体供电电压大小以及输出要求才可决定，但不同电源的不同电源抑制比(PSRR)会影响运算放大器的准确性，其中以采用电池供电的系统所受影响最大。此外，功耗大小也与内部电路的静态电流及供电电压有直接的关系。

3、输出电压是否需要满摆幅？
低供电电压设计通常都需要满摆幅的输出，以便充分利用整个动态电压范围，以扩大输出信号摆幅。至于满摆幅输入的问题，运算放大器电路的配置会有自己的解决办法。由于前置放大器一般都采用反相或非反相放大器配置，因此输入无需满摆幅，原因是共模电压(Vcm)永远小于输出范围或等于零(只有极少例外，例如设有浮动接地的单供电电压运算放大器)。

4、增益带宽的问题是否更令人忧虑？
是的，尤其是对于音频前置放大器来说，这是一个非常令人忧虑的问题。由于人类听觉只能察觉大约由20Hz至20kHz频率范围的声音，因此部分工程师设计音频系统时会忽略或轻视这个“范围较窄”的带宽。事实上，体现音频器件性能的重要技术参数如低总谐波失真(THD)、快速转换率(slewrate)以及低噪声等都是高增益带宽放大器所必须具备的条件。

深入了解噪声

在设计低噪声前置放大器之前，工程师必须仔细审视源自放大器的噪声，一般来说，运算放大器的噪声主要来自四个方面：

1、热噪声(Johnson)：由于电导体内电流的电子能量不规则波动产生的具有宽带特性的热噪声，其电压均方根值的正方与带宽、电导体电阻及绝对温度有直接的关系。对于电阻及晶体管(例如双极及场效应晶体管)来说，由于其电阻值并非为零，因此这类噪声影响不能忽视。

2、闪烁噪声(低频)：由于晶体表面不断产生或整合载流子而产生的噪声。在低频范围内，这类闪烁以低频噪声的形态出现，一旦进入高频范围，这些噪声便会变成“白噪声”。闪烁噪声大多集中在低频范围，对电阻器及半导体会造成干扰，而双极芯片所受的干扰比场效应晶体管大。

3、射击噪声(肖特基)：肖特基噪声由半导体内具有粒子特性的电流载流子所产生，其电流的均方根值正方与芯片的平均偏压电流及带宽有直接的关系。这种噪声具有宽带的特性。

4、爆玉米噪声(popcornfrequency)：半导体的表面若受到污染便会产生这种噪声，其影响长达几毫秒至几秒，噪声产生的原因仍然未明，在正常情况下，并无一定的模式。生产半导体时若采用较为洁净的工艺，会有助减少这类噪声。
此外，由于不同运算放大器的输入级采用不同的结构，因此晶体管结构上的差异令不同放大器的噪声量也大不相同。下面是两个具体例子。

双极输入运算放大器的噪声：噪声电压主要由电阻的热噪声以及输入基极电流的高频区射击噪声所造成，低频噪声电平大小取决于流入电阻的输入晶体管基极电流产生的低频噪声；噪声电流主要由输入基极电流的射击噪声及电阻的低频噪声所产生。
CMOS输入运算放大器的噪声：噪声电压主要由高频区通道电阻的热噪声及低频区的低频噪声所造成，CMOS放大器的转角频率(cornerfrequency)比双极放大器高，而宽带噪声也远比双极放大器高；噪声电流主要由输入门极漏电的射击噪声所产生，CMOS放大器的噪声电流远比双极放大器低，但温度每升高10(C，其噪声电流便会增加约40%。

工程师必须深入了解噪声问题及进行大量计算，才可将这些噪声化为数字准确表达出来。为了避免将问题复杂化，这里只选用音频技术规格最关键的几个参数。

上述方程式中的S及N均为功率。

PDA麦克风前置放大器电路
在这里我们讨论一下如何设计一款适合PDA采用的麦克风前置放大器，正如上文所述，我们必须明白信源是输入前置放大器的信号。首先，我们必须知道以下信息：

计划采用的麦克风类型
麦克风输出信号电平
麦克风阻抗及指定阻抗的频率
增益规定，有关增益可能受运算放大器的增益带宽积所限制
输入信号频率范围
噪声规定
例如某种陶瓷麦克风的技术规格如下：
阻抗：2.2k((以1kHz的频率操作)
输出信号：200(Vpp
音频输入频率范围：100Hz至4kHz
热噪声：2nV/(Hz前置放大器的增益指标：500(非反相)，第一级可达5倍增益，第二级可达100倍增益。

我们引用公式1：

等量输入噪声(EIN)＝输入参照噪声总量()×输入频率范围

输出噪声=等量输入噪声×增益=545.81nV×5=2.73uV(适用于1级增益)或545.81nV×100=54.58uV(适用于2级增益)。
两个放大级的输出噪声总量

1伏输出电压的信噪比电平=20×log(1V÷54.58uV)≈85.3dB
电路输出噪声总量大约是每一噪声源均方根的平均均方值总和的平方根，此外输出噪声通常绝大部分来自噪声量最大的信源。实际电路如下图所示。

MIC前置放大器电路图
请注意，这款电路只适用于单电源供电的设计，其中输入及输出电容器(C1及C4)只是选项，工程师可根据实际情况考虑选用。适用与否取决于用户系统的输入与输出如何连接。若麦克风输出设有直流补偿，那么便需要增设C1输入电容器，以便阻塞直流电信号。输出电容器也可发挥相同的作用。

目前市场上出售的麦克风大部分以2k(左右的高阻抗麦克风以及只有几百(的低阻抗麦克风为主，这两类麦克风都可采用上述前置放大器设计。高阻抗高输出麦克风前置放大器较为简单，可以采用非反相或反相放大器配置。由于其频率响应较为平坦，因此无需特别加以均衡，而且输入电平较大，放大器对噪声的要求很低，但高阻抗麦克风对来历不明的噪声及磁场极为敏感。低阻抗低输出麦克风前置放大器也可采用非反相或反相放大器将输入信号放大，频率响应及均衡等方面的要求都与高阻抗高输出的前置放大器大致相同。如果麦克风的输出电平较低，工程师必须注意选用低噪声的运算放大器。如性能较好的低噪声运算放大器应该产生较低的输入参照电压噪声，而且噪声不应超过10nV/((Hz)。

运算放大器电路中固有噪声的分析与测量

我们可将噪声定义为电子系统中任何不需要的信号。噪声会导致音频信号质量下降以及精确测量方面的错误。板级与系统级电子设计工程师希望能确定其设计方案在最差条件下的噪声到底有多大，并找到降低噪声的方法以及准确确认其设计方案可行性的测量技术。

噪声包括固有噪声及外部噪声，这两种基本类型的噪声均会影响电子电路的性能。外部噪声来自外部噪声源，典型例子包括数字交换、60Hz噪声以及电源交换等。固有噪声由电路元件本身生成，最常见的例子包括宽带噪声、热噪声以及闪烁噪声等。

六、搞硬件，懂时序

时序图的核心就是时间和电平的变化关系。时间从左到右，电平只有高低，通常用0和1来表示。时序图能帮助我们理解电路中各个信号的变化，以及它们在不同时间点的状态。通过时序图，可以清晰地展示出数字电路的时序特性，比如信号的起始时间、持续时间、变化趋势和变化之间的关系

大多数时序图的分析技巧

对于大多数时序图，我们需要掌握以下几个技巧，帮助我们正确解读图中的信息：

从上到下：图中的每一条波形线通常代表不同的信号通道或设备端口。例如，I2C通信中的SCL和SDA，SPI通信中的MOSI和MISO，GPIO控制线等。通过上下的排列，我们可以清楚看到这些信号在不同时间点的状态。
从左到右：时间是时序图的核心，因此图从左到右表示时间的推进。在分析时，需要关注信号随时间的变化，电平在不同时间段的变化会影响整个系统的行为。

进一步分析时序图的技巧

如果时序图有时间刻度（如0s、1s等），我们可以用它来准确判断各电平的持续时间。若无时间刻度，则不需要关心具体的时间值，只需关注电平的持续或变化模式。

对于多条波形的时序图，建议观察不同信号之间的关系，识别出主从关系或者同步与异步的信号变化模式。

1、数字电路的逻辑关系

数字电路中只有0和1，分别表示低电平和高电平。时序图通过高低电平的变化，来表达电路在不同时间点上的逻辑状态。举个例子，假设某条信号线的时序图如下：

0-3s：信号为逻辑1（高电平），持续3秒钟。
3-6s：信号为逻辑0（低电平），持续3秒钟。这种变化反映了信号的逻辑状态随时间的变化。

2、单个波形的时序图怎么看？

查看单个波形时，主要考虑以下几点：

时间长度：时序图中通常会标出每个电平状态的持续时间。若没有标注，说明我们只关心电平的高低，不需要精确计算时间。
电平变化：电平从某个状态变到另一个状态时，有一定的过渡时间。例如，从高电平到低电平的过渡可能不会是瞬间完成的，而是会有一个过渡区域（通常用斜线或其他符号表示）。拓展知识：

在实际电路中，电平的变化通常不会是瞬间完成的。我们常见的是信号从高电平到低电平、从低电平到高电平的过渡过程中，波形会出现斜率（即过渡时间）
斜线表示过渡时间：这些斜线的形状和长度表示电平从一个状态过渡到另一个状态所花费的时间。过渡时间在高速电路中尤其重要，过长的过渡时间可能导致信号失真或误判。

物理变化：实际电平变化是一个连续的过程，并非瞬间变化。时序图中的斜线和竖线表示电平的过渡或稳定状态，通常没有特别标注时，它们的含义是一样的，代表着电平从一个状态平滑过渡到另一个状态。

案例一：考虑时间会标出时间长度，如果不标注时间长度，则不需要考虑时间

案例二：电平从某个电平到某个电平之间变换所耗费的时间，以下表示的是电平之间的过渡

案例三：物理的变化，电平的变化不可能是瞬间完成的，它需要一定的过渡时间

如果没有特别的标注，那么此处的斜线和竖线代表的含义是一样的。

3、时序图的电平来自哪里？

时序图中的电平和波形数据来源通常来自具体的硬件文档，例如：

芯片数据手册：会详细说明芯片各个引脚的时序特性，包括输入输出信号的时序要求和状态变化。例如，某个信号线的电平如何随着时钟信号的变化而变化。

协议规范：如I2C、SPI等通信协议中，时序图中电平的变化是由协议规范定义的。每种通信协议对信号的电平、时序、传输速率等都有明确规定。

时序图的电平变化不仅与芯片本身的电气特性相关，还与外部设备、环境因素以及电路的工作状态密切相关。

4、多个波形的时序图怎么看？

多个波形的时序图通常用于表示在同一时间内，多个信号端口的电平变化关系。例如，I2C总线的数据传输过程会涉及到多个信号线（如SCL、SDA）在不同时刻的电平变化。

同步信号变化：对于I2C和SPI等协议，时序图能展示不同信号如何在同一时刻变化。例如，I2C的时钟（SCL）和数据（SDA）线的变化是密切关联的，SDA的值仅在SCL为低时有效。
虚线部分：时序图中的虚线通常表示省略的信号或波形，旨在简化时序图，减少不必要的复杂度。通过虚线，我们可以聚焦于主要的信号变化。
主机和从机的发送关系：时序图还可以帮助我们分析主机和从机之间的信号传输关系，例如谁发起了数据传输、何时改变电平、如何同步等。时序图中的波形之间的相对关系非常关键，能够展示信号的传输顺序和时序要求。

案例一：多波形图主要用于在同一时间内，多个端口组合出的电平变换关系，例如I2c总线

案例二：虚线部分省略了中间过程中的很多波形的表示，还有一种和上面的表示类似

案例三：主机、从机的发送关系

5、时序图分析示例

5.1、SPI时序图

SPI（Serial Peripheral Interface）是一种常用的串行通信协议，通常有4个信号线：MOSI、MISO、SCK、CS。

MOSI（Master Out Slave In）：主设备发出的数据线。
MISO（Master In Slave Out）：从设备发出的数据线。
SCK（Clock）：时钟信号，主设备生成。
CS（Chip Select）：用于选择目标设备。

分析SPI时序图时，要特别注意：

时钟周期：每个时钟周期内MOSI和MISO的值变化。
数据传输顺序：数据在时钟信号的带动下按位传输。
时序图展示了这些信号线如何在不同时间点上进行电平变化。
SPI时序图的关键是数据传输的同步性，主设备和从设备之间的时钟信号（SCK）会决定数据的采样时间。
时序图展示的波形会表明每个时钟周期内数据位的传输以及各信号线的状态。

5.2、I2C时序图

I2C（Inter-Integrated Circuit）是一种两线串行通信协议，信号线为SCL（时钟线，用于同步传输）和SDA（数据线，用于数据传输）。

在I2C的时序图中，时钟信号（SCL）和数据线（SDA）是同步变化的。
时序图会详细展示每个时钟周期内，数据是如何被写入或读取的，以及START、STOP信号的标志。

这些时序图的分析示例可以帮助我们更好地理解不同通信协议中信号的同步和数据传输规则。

七、9V转5V时，三端稳压器，LDO，DC/DC有什么区别

题目想把9V转换为5V，输出电流控制在1A范围内，不管用三端稳压器，还是用LDO，可选择的芯片非常多，如三端稳压器7805，LDO类AMS1117-5,以及DC/DC类LM2596等。这类芯片各有利弊。

1 使用7805来实现

7805是应用广泛的三端稳压器，具有三个引脚，外设电路简单，只需要几个滤波电容就可以实现降压转换，最大输入电压为35V，输出电流最大可以达到1.5A，输出纹波非常小，满足题目的要求。所设计的降压转换电路如下图所示。

但是7805有一个致命的缺点，就是转换效率特别低，在较大电流输出时发热严重，需要安装散热片来实现散热，这无疑增加了成本、增大了电路板体积。

2 使用AMS1117系列

这类芯片在单片机电源电路中应用非常广泛，输出纹波非常小，波形平滑。该芯片具有固定输出版本，如3.3V,5V等，和可调版本输出，只需要通过外接两个电阻就可以实现输出电压的调节。本文介绍5V输出版本，所设计的电路原理如下图所示。

输入电压最大可达16V，输出电流最大为1安培，常用的封装具有SOT223以及SOT89。题目的输入为9V，输出为5V，具有4V的压差，如果负载电流较大的话发热也是非常严重的，在PCBLayout时，需要加大散热铜箔，提高散热效率。

3 使用DC/DC类XL2596来实现

这类芯片是通过MOS管的频繁通断来实现降压的，其优点时输入电压范围比较宽、输出电流比较大，但是因为具有开关频率，所以输出波形具有一定的纹波。使用XL2596所设计的电路原理如下图所示。

XL2596的输入电压最大可达40V，输出具有固定版本如12V，5V等，和可调版本，通过两个外接电阻即可实现输出电压的调节，输出电流最大可达3A，而且转换效率非常高，题目要求输出电流1A以内，本方案不用安装散热片。DC/DC类一般不直接给单片机供电，而是再通过LDO降压后给单片机供电，这样可以解决纹波的问题。

4 这三类解决方案的比较

三端稳压器7805，电路简单，输出纹波低，但是转换效率非常低，需要安装散热片，增加了散热片的成本和PCB空间；而AMS1117类，继承了三端稳压器的优点，但是输入电压的范围相对较窄，但是输出纹波低，多用在单片机供电电路中。DC/DC类，输入范围宽，输入电流大，具有较高的转换效率，但是存在开关频率，所以输出具有一定的纹波，一般和LDO配合使用。

八、芯片附近0.1uF电容的作用

电容思维导图如下：

电容有四大作用：去耦、耦合（隔直通交）、滤波、储能。今天我们主要谈论去耦作用。

电容封装

相信大家都用过这几种电容，板子上最多的是多层陶瓷电容。

钽电容：主要用在电源电路中，博主被它炸过很多次......

去耦电容

这是 STM32F103 最小系统原理图，STM32F103VET6 需要五路 3.3V 供电，他的 3.3V 一般来源于 LDO（低压差线性稳压器），比如 LM1117。

5V转3.3V的电路：

LDO 比 DC-DC 的方式（TPS5430）更能提供稳定的电压，但对芯片来说依旧不够，我们需要在芯片供电引脚旁边加上 0.1uF 的去耦电容，让电压中的高频交流部分从电容走到地，从而芯片可以获得稳定的直流电压。因此，去耦电容的摆放需要尽量靠近芯片管脚。

为什么是 0.1uF ？

分析电源完整性的时候我们常用的电容模型如下图所示：

ESR 是电容的串联等效电阻，ESL 是电容的串联等效电感，C 才是真正的理想电容。ESR 和 ESL 是由电容的制造工艺和材料决定的，没法消除。ESR 影响电源的纹波，ESL 影响电容的滤波频率特性。

因此，有如下公式：

当频率很低的时候是电容起作用，而频率高到一定的时候电感的作用就不可忽视了，再高的时候电感就起主导作用了。电容就失去滤波的作用了。所以，高频的时候电容就不是单纯的电容了。实际电容的滤波曲线如下图所示。

参见上图，我们想要的最好的滤波效果是在“谷”底，就是曲线凹进去的尖尖，在这个尖尖的时候，滤波效果做好，能够滤除这个频段的干扰，但是，当频率很高的时候，这个时候0.1uF电容个滤波效果就没有0.01uF好了，以此类推，频率再高，选用的滤波电容的量级还要变小。

因此有时候可以采用多阻值电容并联的方式，获得最好的滤波效果。

九、热转印制版法

让硬件制作跟软件编程一样方便

尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起“一分钟制板”来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。

对于需要测试的电路，通过快速制版，可以快速迭代，完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。

下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程：

1. 绘制PCB电路板：

2. 设置只打印TOP LAYER和过孔层

3. 使用激光打印机打印在热转印纸上

4. 这个电路板设置的最细的电线路为10mil

5.一分钟的制版时间是从激光打印机在热转印纸上打出电子线路黑白图开始算起。

6.对于单面电路板，只需一张就够了。

然后将其附着在一块大小合适的覆铜板上，在热转印机加热加压下，20秒便可以完成热转印。取出覆铜板，揭开热转印纸，便可以看到覆铜板上清晰的线路图。

7.然后将覆铜板放在震荡腐蚀槽内，使用盐酸和双氧水的混合腐蚀液，只需要15秒钟便可以去掉多余的铜层。

合适的盐酸，双氧水的配比，高速震荡的腐蚀槽是实现快速完美腐蚀的关键。

加水冲洗后便可以拿出腐蚀后的电路板。此时时间总共过去了45秒钟。

千万不要鲁莽的触碰高浓度的腐蚀液。否则获得的痛苦会让人记忆一辈子。

8. 再使用丙酮，将黑色的墨粉擦除掉，这样，一个实验ＰＣＢ板便制作完毕了。

9. 在电路板表面涂抹助焊剂

10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接

11. 去掉助焊剂，在涂抹表贴器件焊接助焊剂，完成器件的焊接

12. 由于预涂焊锡，所以焊接器件比较容易

13. 焊接完毕，使用洗板水清洗电路板

14. 电路板的局部

15. 电路板上有多处的短接线

16. 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成

17. 十分钟之后，电路板便可以进行实验了

18. 处在测试过程中线路板

19. 完成电路的调试

一分钟热转印制版法，可以将硬件的制作变得和软件编程一样方便。待到电路分块测试完毕之后，最终再使用正式制版方法完成电路的制作。

这种方法不仅节约了实验的费用，更重要的是节省了时间。一个好的想法，如果按照正常的制版周期，等上一两天才能够拿到电路板，兴奋的心情也会消磨殆尽了。

十、反相输入放大器的坑

我们都知道反相放大器能将输入的信号反相放大，这是很基本的知识，学过电路的一般都知道。反相放大器的公式为Vout=-Vin*Rf/Rin.根据已知的公式，能很轻松的完成设计，但反相放大器与生俱来的有个小缺陷，反相输入放大器的输入阻抗不是很高，而我们在电路设计中一般希望放大器的输入阻抗要高，这样放大器才不会从信号源吸收电流，才不会影响待放大信号以及对电路的放大结果产生影响。为什么这么说呢？请看下面一个反相输入放大器的图（以下反相输入放大器简称为反相放大器，打字好累啊，能少打几个是几个）。

根据公式，Vout=-Vin*Rf/Rin，可得知放大倍数为10K/1K=10倍。好了，先请记住这个结果。下面根据运放“虚短虚断”的特点来分析下，上图同相输入端接地，电位为0，根据运放虚短的特点，运放的3脚同相输入端和4脚反相输入端的电位相等，所以4脚反相输入端的电位也为0电位。电阻Rin的右端相当于连接到0电位，运放等效戴维南电路如下图：

现在想象一下，我们把整个放大电路看成一个黑盒子（如下图），我们从Vin这个信号源处往这个黑盒子里面看，从下图能看出来，这个Rin就决定了反向放大器的输入阻抗，所以这个反相放大器的输入阻抗就为Rin的大小1K.

因为Rin的存在，导致反相放大器输入阻抗低，从而导致反相放大器在工作时会对信号源产生影响，从而对放大结果产生影响，下面我们来讲讲是怎么对反相放大器的放大结果产生影响的？我们常见的信号源Vin,一般都不是理想的电压源，它会有内阻，假定上图的这个信号源的内阻为Rz,大小为1K.根据这个修改下原理图如下：

如上图，可明显的看出，信号源内阻Rz和Rin是串联的，根据反相放大器公式，Vout=-Vin*Rf/(Rz+Rin),可求得结果为10k/(1k+1k)=5倍，还记得最开始的计算结果吗？放大结果不是10倍吗？对，我们预想的电路是想将输入信号放大10倍，而现在的结果大相径庭，误差足足一倍，而且同样的电路输入不同内阻的信号源，也就是Vin的内阻Rz不同的话，放大结果还会不一样。现在你明白了反相放大器的这个缺点是怎么产生的了吧？