焊接和拆卸注意要点

1，焊接前的准备

检查烙铁头状态：将刀头烙铁在沾水的海绵上反复刮两下，保证烙铁头表面光滑，发亮无乌黑，这种状态容易挂锡，并且无老化的锡。

整理焊盘：焊盘上锡后，将烙铁头左右滑动，把老化的锡带走，呈现焊盘最大、焊锡光亮的状态。

2，焊接电阻/导线

焊接前记得焊盘，再开始焊接：先在其中一个焊盘上锡，保证烙铁头上留一点锡方便焊接；

左手用镊子夹住电阻（手要稳），放在丝印的正中间，注意元件一定要摆正，右手拿烙铁头贴到

电阻顶部，保持两三秒，将焊盘上的焊锡融化后和电阻的一端连接，最后烙铁头往下滑动带走多余

焊锡。

此时电阻位置基本固定，再焊另一端，左手拿焊锡丝，右手将刀头的另一面靠近电阻另一端，焊锡丝距离焊接点2mm左右，让焊锡自然流到焊盘，保证焊点圆润无毛刺；
另一头用同样的方法再补下锡。

焊接完成后一定要目检，保证无虚焊，用万用表导通档验证电路连通性。

注意铜线的趋肤效应，剥开的铜丝记得上锡后再焊接，具体做法为：用剥线钳剥出适量长度的铜丝，用手将分散铜丝顺时针拧成一股。将焊锡丝在桌子的边缘漏出一部分，左手拿导线，右手用烙铁头靠近焊锡丝，再将导线靠近烙铁头，这时焊锡会自动渗入铜丝中。

补充：

1，0603和0805封装对高频小信号影响比较大，注意区分；
2，两焊点距离比较远，但元件比较小的情况，优先考虑用焊锡连接，再考虑飞线；
3，飞线用焊锡丝或者铜丝；
多练习，熟能生巧！

3，焊多引脚芯片

1，用一点焊锡固定对角的两个引脚，

2，用湿海绵将烙铁头清理干净，沾上松香（或者助焊剂），将一排引脚全部覆盖上松香

3，将焊锡丝在刀头的正中间上一点焊锡（不能多），刀头靠近第一个引脚缓慢地往下拉，同时左右晃动烙铁头防止连焊。

4，拆电阻

将烙铁头放在电阻的上面，几秒钟后电阻下的焊锡融化，感觉可以轻微晃动时，用烙铁头轻轻拨出，必要时可以加点焊锡。

5，拆高压三同轴

拆高压三同轴，共五个焊点，刀头烙铁头把多余的焊锡划掉，形成缝隙，可以用吸锡带吸掉多余的焊锡（烙铁头融化焊锡后，放吸锡带，烙铁头沾上松香，紧贴吸锡带），可以将元件和焊盘分离。还剩两个焊点连接的时候，两边快速来回移动烙铁头，同时手轻轻晃动拆卸下来。

校验三同轴漏电情况：
设置2657 SRC：range3K， DIS:range1na，设置SPEED为高速，HI端接三同轴。漏电流几p到十几p属于正常漏电。若出现漏电异常大，可以擦拭三同轴的头再次测试（可能是由于汗液或松香导致）

6，拆BNC头

共6个焊点，热风枪450度，风力6档，距离2cm，打圈吹焊点位置，半分钟后，用铁丝戳动其中管脚辅助脱离，BNC头不易损坏一般不需要校验。
注意：热风枪一分钟可以自然吹下，当较长时间没有反应时，可以提高温度或增大风力，重点要打圈吹，使板子受热均匀，不损坏发黑。

也可以用吸锡器：

1，用吸锡器把每个孔里的锡都吸出来

2，配合烙铁直接拔出来

7，拆SOIC-8芯片

清理烙铁头后，在两侧分别上锡，烙铁头每隔0.5s在芯片两侧分别放置一次。

注意：

1，出现融化慢的情况，左右分别再加点锡，同时左右交替放置

2，烙铁头的动作一定要轻，该掉下来的时候轻轻一拨就下来了，否则会对芯片和铜皮有损坏！