【电源专题】案例：Allegro没封装，使用嘉立创EDA快速评估SOT-563-6和SOT-23-6封装的电源芯片不能共板

        本文仅仅提供了一种思想与操作方法，其中的实际案例不代表所有的SOT-563-6和SOT-23-6封装的电源芯片都不能共Lay，因为具体还要看PCB工艺和芯片PIN定义。

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        可能有些小伙伴会觉得很奇怪，为什么要评估把不同的DC-DC降压芯片放在同一块板上共Lay？其实这在实际的开发中是有必要去思考的一个问题，我认为主要有以下几个原因：

        1.找不到同封装PIN 2 PIN兼容的芯片，但未来可能会再次遇到芯片荒，或是供应链出现问题无法供应时有所备份。

        2.未来有可能导入的新电源方案，但因为目前成本比较高，使用在产品上不合适，且封装无法兼容。未来随着时间的推移，市场化逐渐消灭价格劣势，成本不在是问题时，如果未来再去改板，那么就可能会晚一步，无法提高产品的竞争力。

        所以基于以上的分析和实际的情况，我们需要在开发阶段就去评估最优解（要有这种思想）。比如SOT23-6封装的DC-DC芯片由于是打线工艺，技术成熟且市场占有率目前还非常高。所以能比SOT563封装的DC-DC芯片在成本上更有优势。

        而SOT563封装的DC-DC电源芯片，由于是倒装工艺，在EMI、尺寸、晶圆面积等都会更有优势（毕竟用料也更少），但目前市场上的占有率不高且工艺较复杂，因此目前成本较高。

        那么如果你做为硬件工程师，是否要等到SOT563封装的芯片价格降到与SOT23-