Allegro的使用与PCB绘制_allegro教程-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_48412658/article/details/130496980

文章目录

0.米尔毫米转换工具
一、PCB基础
二、PCB预处理部分
三、焊盘制作与封装绘制
- 1.Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍
- 2.术语、尺寸设置与概念解释
四、PCB布局部分
五、PCB规则设置部分
六、PCB布线部分
七、PCB后期处理部分

0.米尔毫米转换工具

粗略估计时 1mm=40mile

mil（中文译音：密耳），即千分之一英寸，等于0.0254mm(毫米)
mile与mm转换器

一、PCB基础

1.高速电路设计流程

在这里插入图片描述

2.正确对待经验

电路设计是充满直觉的过程。直觉来源于以往的设计经验。
不要盲从已有的经验。经验有正确的也有错误的。
一个根本的出发点:用怀疑的眼光看待已有的经验。
对正确的经验:什么情况下是正确的?为什么能解决问题﹖机理是什么?
错误的经验:为什么错误?会产生那些问题?背后的原理是什么?

两个例子:
0.1uF电容去耦
33欧姆电阻端接

3.如何快速积累经验

学习SI、PI、EMC设计的基本原理。
向高手学，而不是向老手学。高手和老手不是一个概念。
仔细分析学到的经验做法，对么?什么时候对，什么时候不对?
设计中仿真，得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验。
后期测试，对比仿真结果。哪些问题达到了预期结果，哪些没达到预期结果。为什么这样结果?还有什么没考虑到?分析背后的机理，总结经验。
下一次设计把积累的用上，重复这一过程，再测试，很多问题应该已经解决了。还有什么解决的不好，为什么?分析，积累。

二、PCB预处理部分

1.Allegro PCB Editor软件操作界面介绍

一般PCB绘制使用Allegro PCB Design XL/GXL(legacy)

file-change editor 可切换为其他产品。
Customize Toolbar选择工具栏中所需要的快捷按钮，Reset Ul to Cadence Default回到初始界面。
右侧选框对需要显示的层级、过滤等选择显示或隐藏。
右下框对全局进行观看。
左下角框提示命令执行状态等。

Class和Subclass介绍

Allegro各层简介

2.工程中封装库的导出与使用

工程中封装库的导出与使用

3.新建PCB工程

file-New
在这里插入图片描述
现在放置位置和文件名，下面选择board

4.设计参数设置

Setup-Design Parameters… display勾选进行显示
在这里插入图片描述
单位（米尔）、精度，边界大小。

绘制界面大小设置：
在这里插入图片描述

各层的含义

5.allegro中网表的导入与器件放置

allegro中网表的导入与器件放置

6.板框的绘制方法

1、通过手工绘制板框；
2、通过向导绘制板框；
3、通过导入DXF文件导绘制板框；
手工绘制板框
 板框倒角设置方法

三、焊盘制作与封装绘制

1.Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍

Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍

2.术语、尺寸设置与概念解释

术语、尺寸设置与概念解释

四、PCB布局部分

1.与OrCAD进行交互布局

交互布局时在allegro中选择move命令后，可以在原理图中框选出一个模块的所有器件，此时回到allegro即可对整个模块的器件进行移动。
capture与allegro交互布局

2.Route keep、Package keep的设定

设定布线区域和器件布局区域(Route keep、Package keep)

3. 局部飞线的显示设置与电源地处理

局部飞线的显示设置与电源地处理

4.板框大小的确定

板框大小在未布局好之前很难确定下来，可以以原点为基准，画一个相对够大的板框，在进行布局时原点附件的两条边摆放密集，余下的器件根据需要摆放好大致位置后再进行板框的修改。

5.固定孔的绘制

方法一：Pad Designer中绘制好焊盘，再allegro中创建Mechanical symbol，place放置时选place-manually-Advanced Settings中勾选上library选择Mechanical symbol中的固定孔。
Mechanical symbol固定孔的创建与放置
方法二：Pad Designer中绘制好焊盘，先将定位孔制作成封装package symbol后在place-manually-Advanced Settings中勾选上library后在placement list中的Package symbols放置出定位孔。

5.交换器件位置

快速交换元器件位置

五、PCB规则设置部分

1.理论篇(过孔、线宽尺寸)

常用的线宽和过孔尺寸
 PCB线宽，线距，过孔等设置
 PCB设计时，如何设计走线宽度和过孔尺寸？

2.实操篇

2.1.查询命令与锁定解锁命令

查询命令与锁定解锁命令

2.2层叠设置与约束规则设置

软件层叠设置+约束规则管理器+线宽规则设置+线距规则设置

2.3.类和总线的创建

网络中class和net group的区别，添加时选择网络右键create-class或net-group

六、PCB布线部分

电流与线宽

超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系
 PCB常用走线宽度

问题解决

走线时默认抓取焊盘出现拐点的解决
 相同net的焊盘与铜皮（shape）无法连接的解决
 检查Dummy Net 、Not a net和有命名但是其中一端未连接的网络
assign color-find中查找名字输入dummy可以给悬空的pin上色。

过孔添加

Allegro添加过孔（P27 5）

电源地部分的处理

整板铺铜时如果设置了route keepin，直接画一个全包的矩形shape后铜皮会铺在route keepin内（注意选对电气层）
铺铜后分配网络时选择铜皮-右键-assign net-点击GND网络
在这里插入图片描述

Allegro 铺铜设置（P35 1：09）
Allegro Shape全局动态参数设置
可用于去掉小间距的铜皮，铜皮与其他间距设置。
在这里插入图片描述

铜皮设置只显示轮廓：

禁止布线或铺铜区域

在设计中对有些区域不需要布线或铺铜，在Allegro中实现可以走线与过孔但不能铺铜的区域，此时我们可以设置shape keepout或route keepout区域进行约束。
报错DRC时，根据需求，在Find界面勾选Shapes，右键选择Property edit菜单，选择Routes_Allowed参数，选择Vias_Allowed，点击OK即可。
实现可以走线与过孔但不能铺铜的区域
或则简单的使用Shape Void Rectangle隔开铜皮
在这里插入图片描述

七、PCB后期处理部分

丝印调整

allegro 丝印大小调整

DRC检查

ALLEGRO DRC检查
点击DRC状态的颜色框可以查看未完成或报错的位置信息，点击位置信息可跳转到对应位置。
在这里插入图片描述

LOGO制作

视频版allegro 添加logo的方法以及放大缩小方法
 文字版添加logo的方法
 其他方法：Allegro如何导入高清Logo、二维码、防静电标识等图片以及汉字
 未尝试作参考：在Allegro中添加Logo的最简单方法

板框尺寸标注

板框尺寸标注与删除
双尺寸的显示：
在这里插入图片描述

光绘文件的添加与导出

如何添加Artwork光绘底片文件(包含四层板底片选择参考)
光绘的导出、钻孔文件的导出、贴片坐标文件的导出
 导出Gerber文件步骤与各层底片
两层板底片参考如下：
在这里插入图片描述
建议将outline单独列出输出光绘，除了阻焊和钢网层其他均设置右侧的未定义的线宽为6米尔：

https://www.cnblogs.com/tmluan/p/4875404.html
注意设置右侧的未定义的线宽，一般6米尔，由于有时丝印等未设置线宽，这样会造成制作时被取消绘制。
在这里插入图片描述

装配图的生成

焊接或查看芯片位置时方便
在光绘页面位置再建一个装配层，选取需要的层后，导出为PDF
Allegro 导装配图

文件归档(制版文件CAM)

PCB制作完后，为方便制板及焊接。一个比较完美的生产文件应包含以下部分：
1、.ASM 文件：为电子装配图文件。焊接厂可能需要。
2、.CAM 文件：为PCB制版厂所需文件。(需要包括电路层、丝印层、阻焊层、钻孔文件等)
在这里插入图片描述
得到光绘文件后可使用CAM工具或立创网页中导入查看效果：

3、.DXF 文件：为导出的PCB结构CAD文件。
4、.PCB 文件：为PCB设计文件。
5、.SMD 文件：为钢网文件，机器贴片时需要，手工焊接不需要。
6、.pdf 生产指导图：生产指导图为焊接或测试时方便查看。
文件打包和文件归档