0.米尔毫米转换工具
粗略估计时 1mm=40mile
mil(中文译音:密耳),即千分之一英寸,等于0.0254mm(毫米)
mile与mm转换器
一、PCB基础
1.高速电路设计流程
2.正确对待经验
- 电路设计是充满直觉的过程。直觉来源于以往的设计经验。
- 不要盲从已有的经验。经验有正确的也有错误的。
- 一个根本的出发点:用怀疑的眼光看待已有的经验。
- 对正确的经验:什么情况下是正确的?为什么能解决问题﹖机理是什么?
- 错误的经验:为什么错误?会产生那些问题?背后的原理是什么?
两个例子:
0.1uF电容去耦
33欧姆电阻端接
3.如何快速积累经验
- 学习SI、PI、EMC设计的基本原理。
- 向高手学,而不是向老手学。高手和老手不是一个概念。
- 仔细分析学到的经验做法,对么?什么时候对,什么时候不对?
- 设计中仿真,得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题,但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验。
- 后期测试,对比仿真结果。哪些问题达到了预期结果,哪些没达到预期结果。为什么这样结果?还有什么没考虑到?分析背后的机理,总结经验。
- 下一次设计把积累的用上,重复这一过程,再测试,很多问题应该已经解决了。还有什么解决的不好,为什么?分析,积累。
4.Allegro常用软件模块介绍
5.PCB Design L/XL/GXL 的区别
6.PCB各层的介绍
二、PCB预处理部分
1.Allegro PCB Editor软件操作界面介绍
一般PCB绘制使用Allegro PCB Design XL/GXL(legacy)
- file-change editor 可切换为其他产品。
- Customize Toolbar选择工具栏中所需要的快捷按钮,Reset Ul to Cadence Default回到初始界面。
- 右侧选框对需要显示的层级、过滤等选择显示或隐藏。
- 右下框对全局进行观看。
- 左下角框提示命令执行状态等。
Class和Subclass介绍
2.工程中封装库的导出与使用
3.新建PCB工程
file-New
现在放置位置和文件名,下面选择board
4.设计参数设置
Setup-Design Parameters… display勾选进行显示
单位(米尔)、精度,边界大小。
绘制界面大小设置:
5.allegro中网表的导入与器件放置
6.板框的绘制方法
1、通过手工绘制板框;
2、通过向导绘制板框;
3、通过导入DXF文件导绘制板框;
手工绘制板框
板框倒角设置方法
三、焊盘制作与封装绘制
1.Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍
2.术语、尺寸设置与概念解释
四、PCB布局部分
1.与OrCAD进行交互布局
交互布局时在allegro中选择move命令后,可以在原理图中框选出一个模块的所有器件,此时回到allegro即可对整个模块的器件进行移动。
capture与allegro交互布局
2.Route keep、Package keep的设定
设定布线区域和器件布局区域(Route keep、Package keep)
3. 局部飞线的显示设置与电源地处理
4.板框大小的确定
板框大小在未布局好之前很难确定下来,可以以原点为基准,画一个相对够大的板框,在进行布局时原点附件的两条边摆放密集,余下的器件根据需要摆放好大致位置后再进行板框的修改。
5.固定孔的绘制
方法一:Pad Designer中绘制好焊盘,再allegro中创建Mechanical symbol,place放置时选place-manually-Advanced Settings中勾选上library选择Mechanical symbol中的固定孔。
Mechanical symbol固定孔的创建与放置
方法二:Pad Designer中绘制好焊盘,先将定位孔制作成封装package symbol后在place-manually-Advanced Settings中勾选上library后在placement list中的Package symbols放置出定位孔。
5.交换器件位置
五、PCB规则设置部分
1.理论篇(过孔、线宽尺寸)
常用的线宽和过孔尺寸
PCB线宽,线距,过孔等设置
PCB设计时,如何设计走线宽度和过孔尺寸?
2.实操篇
2.1.查询命令与锁定解锁命令
2.2层叠设置与约束规则设置
2.3.类和总线的创建
网络中class和net group的区别,添加时选择网络右键create-class或net-group
六、PCB布线部分
电流与线宽
问题解决
走线时默认抓取焊盘出现拐点的解决
相同net的焊盘与铜皮(shape)无法连接的解决
检查Dummy Net 、Not a net和有命名但是其中一端未连接的网络
assign color-find中查找名字输入dummy可以给悬空的pin上色。
过孔添加
Allegro添加过孔(P27 5)
电源地部分的处理
整板铺铜时如果设置了route keepin,直接画一个全包的矩形shape后铜皮会铺在route keepin内(注意选对电气层)
铺铜后分配网络时选择铜皮-右键-assign net-点击GND网络
Allegro 铺铜设置(P35 1:09)
Allegro Shape全局动态参数设置
可用于去掉小间距的铜皮,铜皮与其他间距设置。
铜皮设置只显示轮廓:
禁止布线或铺铜区域
在设计中对有些区域不需要布线或铺铜,在Allegro中实现可以走线与过孔但不能铺铜的区域,此时我们可以设置shape keepout或route keepout区域进行约束。
报错DRC时,根据需求,在Find界面勾选Shapes,右键选择Property edit菜单,选择Routes_Allowed参数,选择Vias_Allowed,点击OK即可。
实现可以走线与过孔但不能铺铜的区域
或则简单的使用Shape Void Rectangle隔开铜皮
七、PCB后期处理部分
查看PCB关掉铜皮显示
setup->user perferrnces->display->shape fill->勾线no_etch_shape_display(去掉电气shape)或no_shape_fill(去掉全部shape),选择完成后点击apply,滚动一下鼠标滚轮更新。
就去掉啦,效果对比如下。
丝印调整
DRC检查
ALLEGRO DRC检查
点击DRC状态的颜色框可以查看未完成或报错的位置信息,点击位置信息可跳转到对应位置。
LOGO制作
视频版allegro 添加logo的方法以及放大缩小方法
文字版添加logo的方法
其他方法:Allegro如何导入高清Logo、二维码、防静电标识等图片以及汉字
未尝试作参考:在Allegro中添加Logo的最简单方法
板框尺寸标注
板框尺寸标注与删除
双尺寸的显示:
光绘文件的添加与导出
如何添加Artwork光绘底片文件(包含四层板底片选择参考)
光绘的导出、钻孔文件的导出、贴片坐标文件的导出
导出Gerber文件步骤与各层底片
两层板底片参考如下:
建议将outline单独列出输出光绘,除了阻焊和钢网层其他均设置右侧的未定义的线宽为6米尔:
https://www.cnblogs.com/tmluan/p/4875404.html
注意设置右侧的未定义的线宽,一般6米尔,由于有时丝印等未设置线宽,这样会造成制作时被取消绘制。
装配图的生成
焊接或查看芯片位置时方便
在光绘页面位置再建一个装配层,选取需要的层后,导出为PDF
Allegro 导装配图
文件归档(制版文件CAM)
PCB制作完后,为方便制板及焊接。一个比较完美的生产文件应包含以下部分:
1、.ASM 文件:为电子装配图文件。焊接厂可能需要。
2、.CAM 文件:为PCB制版厂所需文件。(需要包括电路层、丝印层、阻焊层、钻孔文件等)
得到光绘文件后可使用CAM工具或立创网页中导入查看效果:
3、.DXF 文件:为导出的PCB结构CAD文件。
4、.PCB 文件:为PCB设计文件。
5、.SMD 文件:为钢网文件,机器贴片时需要,手工焊接不需要。
6、.pdf 生产指导图:生产指导图为焊接或测试时方便查看。
文件打包和文件归档