高云(Gowin)软件联合modelsim仿真,modelsim的tcl脚本仿真

 1. Gowin软件介绍

       高云半导体云源软件(www.gowinsemi.com.cn)是由广东高云半导体科技股份有限公司独立开发研究的EDA工具。广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

图一  高云软件界面图

2. modelsim软件介绍

       Mentor公司的ModelSim是业界最优秀的HDL语言仿真软件,它能提供友好的仿真环境,是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术、和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。​

图二  modelsim软件界面图

3.安装好上述软件后,进行联合仿真

(1)高云云源软件中工程成功编译后,place and route有绿色的勾。

图三  高云工程成功截面

图四  高云工程根目录组成

(2)建立tcl脚本以及批处理命令do.bat文件。

图五   tcl脚本以及do.bat文件

(3)do.bat文件内容格式如下:

D:\***********\modelsim   -do   E:\******\cmd.do

D:\***********\modelsim 为modelsim的安装路径,E:\******\cmd.do是cmd.do的文件保存路径,cmd.do文件内容为运行modelsim的tcl命令合集。

(4)cmd.do文件

cmd.do的内容为操作modelsim的tcl命令,包括更改工作目录,以及开始仿真,添加波形,改变波形的显示格式,颜色等内容。

图六   cmd.do文件

add wave -divider "RX Signals" //添加RX Signals的分隔符
    add wave  /tb/uut/LVDS_7to1_RX_Top_inst/* 
add wave -divider "uu2" 添加uu2的分隔符
    add wave  /tb/uut/uu2/* 
add wave -divider "rgb2yuv" 添加分隔符
    add wave  /tb/uut/rgb2yuv422_inst/* 添加分隔符
add wave -divider "bt1120" 添加分隔符
    add wave  /tb/uut/yuv422tobt1120_inst/* 

高云其他附加的tcl仿真模板

上图文件链接:高云其他附加的tcl仿真模板资源-CSDN文库

quit -sim
这条命令用于退出当前正在运行的仿真会话,确保可以开始一个新的仿真会话。

cd  E:/*************/sim     
vlib work  
vmap work work

cd E:/*************/sim:切换到包含仿真文件的目录。
vlib work:创建一个名为work的新的工作库,用于存放编译后的设计。
vmap work work:将逻辑库名work映射到物理库名work,这是ModelSim中组织和访问设计文件的一种方式。

vlog -novopt  -incr -work work "E:/****************/simluation/tb/prim_sim.v"  
vlog -novopt  -incr -work work "E:/********************/simluation/tb/tb.v"  
vlog -novopt  -incr -work work "E:/********************/project/src/design.v"  
vlog -novopt  -incr -work work "E:/********************/project/src/fifo_top/fifo_top.vo"

prim_sim.v文件为高云的IP核仿真库文件,tb.v为自己工程的仿真激励文件。

prim_sim.v文件下载请点击:GW2a高云(Gowin)软件联合modelsim仿真,modelsim的tcl脚本仿真资源-CSDN文库

GW1N高云(Gowin)软件联合modelsim仿真,modelsim的tcl脚本仿真_高云资源-CSDN文库

使log命令编译Verilog文件。
-novopt选项禁用优化,以便更准确地反映设计的行为。
-incr选项启用增量编译,只重新编译自上次编译以来已更改的文件。
-work work指定将编译的文件放入work工作库中。
文件路径和文件名根据项目的实际结构进行调整。

vsim -novopt work.tb
使用vsim命令启动仿真。
-novopt同样禁用优化。
work.tb指定要仿真的顶层模块(testbench),这里假设tb是顶层模块的名称。

add wave  /tb/mclk_12288   
add wave  -radix unsigned  -color Yellow /tb/signal1   

这些命令用于向波形查看器中添加信号,以便在仿真时观察这些信号的波形。
-radix unsigned选项设置信号的显示基数为无符号。
-color选项为信号波形设置颜色,以便于区分。

view wave  
view structure  
view signals  

#radix   unsigned
view wave打开波形查看器。
view structure和view signals可能用于打开其他类型的视图,但具体效果可能依赖于ModelSim的版本和配置。
#radix unsigned设置信号无格式显示。

run 200us
run 200us命令启动仿真,并运行200微秒的时间。这个脚本提供了一个基本的框架,用于在ModelSim中设置、编译和仿真Verilog设计。根据具体的项目需求,可能需要对脚本进行一些调整。

(5)运行仿真流程

直接双击do.bat文件,即可跳转Modelsim进行仿真。

图七   运行仿真文件的弹出界面

上面这个是加载的高云的一系列IP核

图八   modelsim的Transcript中打印信息

成功后,在窗口会打印出上图信息。

图九   modelsim成功仿真图

然后modelsim的波形查看窗口会自动弹出上面cmd.do文件中加的观测信号。至此仿真结束,欢迎评论区交流!

### 安装 Gowin FPGA 软件 Gowin FPGA 是一种用于开发基于 Gowin 半导体公司生产的 FPGA 器件的应用程序的工具。以下是关于安装 Gowin FPGA 软件的相关说明: 为了成功安装 Gowin FPGA 开发软件,用户需要访问官方下载页面并获取最新版本的安装包[^1]。通常情况下,该软件支持 Windows 平台,并提供图形化界面引导用户完成整个安装过程。 #### 主要步骤概述 - 下载适用于目标操作系统的安装文件。 - 运行安装程序并按照提示逐步配置工作环境以及许可证选项。 - 配置完成后启动 Gowin FPGA 工具链验证其功能正常运行。 ```bash # 示例命令:检查安装路径下的可执行文件是否存在 ls /path/to/gowin/fpga/software/ ``` --- ### ModelSim 的安装教程 ModelSim 是由 Mentor Graphics 提供的一款广泛使用的硬件描述语言 (HDL) 仿真器。它能够模拟 VHDL 或 Verilog 编写的电路设计行为模型,在嵌入式系统和 ASIC/FPGA 设计领域具有重要地位。 对于 ModelSim 的安装流程如下所示: 首先从授权供应商处获得合法的产品镜像或者压缩包形式分发版;其次解压至指定目录下再依照文档指引完成初始化设置包括但不限于定义编译参数、加载库文件等必要环节最后测试基本脚本能否顺利被执行从而确认部署无误。 #### 关键点提醒 - 确认已满足最低系统需求如处理器架构、内存大小及磁盘空间预留量等方面的要求; - 如果存在多版本共存的情况,则需特别注意 PATH 变量设定以免相互干扰引发冲突错误现象发生。 ```bash # 测试 ModelSim 是否正确安装 vsim -version ``` --- ### 结合 ML505 使用场景注意事项 尽管上述两个工具分别来自不同厂商,但在实际项目实践中可能都需要被集成到统一的工作流当中去实现更复杂的功能验证目的。例如针对 Xilinx Spartan-3A/DSP 系列器件所构建的教学实验平台——ML505 板卡来说,虽然原生配套资源主要围绕 ISE Design Suite 展开讨论,但借助第三方插件亦或是通过适当调整综合映射策略之后同样可以尝试兼容其他品牌生态体系内的解决方案。 因此当考虑将 Gowin 或者 ModelSim 应用于此特定型号硬件载体之上时应当充分评估两者间接口协议匹配程度以及性能瓶颈所在位置进而制定合理的技术路线图指导后续具体实施动作方向的选择决策过程。 ---
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