转IC设计需要补充哪方面的知识技能？

ic设计一般是个统称，有数字与模拟两个大方向，还分有前端设计、验证、后端设计等相关岗位。

这里我就介绍下数字方向岗位需要学习的知识点。

比如数字IC前端设计，

一般材料转IC前端设计，很难，非常难，不管是学习还是在就业找工作方面都有很大的难度，个人是不太推荐材料生转前端设计的，

至于学习方面也是比较多的，需要学数电基础，verilog，Python等相关理论知识、在此同时需要清楚ASIC设计流程最好。

工具方面一般会VCS、Verdi、soyglass就可以。

然后还有模块设计，一般学两个部分IP和协议：UART、SPI和APB、AHB。

但这还不够，最好是对系统级soc设计进行学习，最好从设计到综合全流程。

在比如数字ic验证，

一般材料生转数字验证是可以的，本硕都有可行性，成功的人也比较多，几率很大，而需要学数电基础，verilog，C语言，System Verilog，UVM，Makefile等、工具有VCS、Verdi等，编程方面一定要强。

或者是数字ic后端设计，

材料转后端也有可行性，但对英语的要求会比前端和验证高些，后端所接触的都是英文，对英语基础薄弱的同学来讲，做后端设计是比较吃力和难受的，而需要学习的也比较多，数电基础，Verilog、TCL、Perl、Python、STA、Synthesis、PR、PV等，工具需要学的也比较多像ICC，Innovus、primetime、DC、Calibre等，先进工艺还会用到Redhawk, Voltus，PTPX。