【无标题】数字ic设计|ic芯片设计全流程

本文详细介绍了数字IC设计的完整流程,从规格制定到前端设计的HDL编码、仿真验证、STA和形式验证,再到后端设计的DFT、布局规划、CTS、布线、寄生参数提取及版图物理验证。涉及的关键工具包括Synopsys的Prime Time、Formality等,以及重要的验证技术,如LVS、DRC和ERC。
摘要由CSDN通过智能技术生成

前端设计的主要流程:
大家也可以下载原文件:数字设计ic芯片流程
1、 规格制定

芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

2、 详细设计

就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。

3、 HDL 编码

使用硬件描述语言(vhdl Verilog hdl )将功能以代码的形式描述实现。换句话也就是说将实际的硬件电路功能通过HDL 语言描述起来,形成 RTL 代码(使用cadence 软件)

4、 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性,仿真验证工具 Mentor 公司的Modelsim,Synopsys 的VCS,还有Cadence 的NC-Verilog 均可以对 RTL 级的代码进行设计验证?(使用 Cadence 或 Modelsim 或Synopsys 的VCS 等软件)

5、 STA

Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间

(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的, 所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

(Synopsys 的Prime Time)

6、 形式验证

是验证范畴,它是从功能上(STA 是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的 HDL 设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL 描述的

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