概述
焊盘是放置焊锡从而连接导线和元器件的引脚,它是PCB设计中最常接触也是最重要的概念之一。在设计焊盘的时候,需要考虑以下几点因素。
1、发热量的多少
2、电流的大小
3、当形状上长短不一致时,要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大
4、需要在元器件引脚之间布线时,选用长短不同的焊盘
5、焊盘的大小要按元器件引脚的粗细分别进行编辑确定
6、
对于DIP封装的元器件,第1引脚一般为正方形,其他为圆形
根据元器件管脚封装的不同,焊盘通常分为通过孔焊盘和贴片焊盘。
用到的软件
Cadence软件中,采用
Pad Designer来制作焊盘,同时可能还需要用
PCB Editor中建立Flash symbol来制作热风焊盘
。
在Pad Designer中添加热风焊盘之前,需要
将生成的热风焊盘文件路径添加进去,这样在后面绘制pad文件的时候能够顺利的找到flash文件。
具体的方法如下:
Setup -> User Preferences,路径Paths -> Library,修改padpath和psmpath的Value值,将刚才建立的flash文件路径添加进来。
焊盘的层面剖析
通过孔焊盘:从顶到底依次是
a)、顶层防焊层或阻焊层(SolderMask_Top)
b)、顶层引脚(Pin>Top)
c)、热风焊盘(Thermal Relief)
d)、阻焊盘(Anti pad)
e)、底层引脚(Pin>Bottom)
f)、底层防焊层或阻焊层(SolderMask_Bottom)
贴片焊盘:从顶到底依次是
a)、顶层锡膏防护层(PasteMask_Top)
b)、顶层阻焊层或阻焊层(SolderMask_Top)
c)、顶层(Top)
Allegro中的各层的定义
1、元件的物理焊盘
1)规则焊盘(Regular Pad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)
2)热风焊盘(Thermal Relief)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)
3)抗电边距(Anti Pad)。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)。
Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular Pad与这个焊盘连接,Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离盘)在这一层无任何作用。如果这一层是负片,就是通过Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular Pad在这一层无任何作用。当然,一个焊盘也可以用Regular Pad与top layer的正片同网络相连,同时,用Thermal Relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。
对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular Pad与这个焊盘连接,Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离盘)在这一层无任何作用。如果这一层是负片,就是通过Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular Pad在这一层无任何作用。当然,一个焊盘也可以用Regular Pad与top layer的正片同网络相连,同时,用Thermal Relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。
2、阻焊层(SolderMask):
阻焊层是PCB的非布线层,是指板子上要上绿油的部分。阻焊层使用的是
负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加
锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层(PasteMask):
机器贴片的时候用的,对应着贴片元件的焊盘。在SMT加工时,通常采用一块钢板将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
4、预留层(FilmMask)
用于添加用户自定义信息,应用比较少,用户自己设定。
Allegro中的各层的尺寸规格
规则焊盘(Regular Pad):
具体尺寸根据实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
热风焊盘(Thermal Relief):内径(ID)等于钻孔直径+20mil
,外径(OD)等于Anti Pad的直径,开口宽度等于(OD-ID)/2+10mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。
抗电边距(Anti Pad):
通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。
阻焊层(SolderMask):
通常比规则焊盘大4mil。
助焊层(PasteMask):
通常和规则焊盘大小相仿。
热风焊盘的制作
热风焊盘的制作根据焊盘的外形形式分为标准和非标准热风焊盘,圆形焊盘为标准热风焊盘,其他形式为非标准热风焊盘。
标准热风焊盘可以通过设置“Thermal Pad Symbol”对话框,软件自动生成需要的热风焊盘。用户需要设置内径,外径,开口宽度,数量及角度,具体的制作流程和效果如下。
1、新建“Flash Symbol”工作环境
启动Allegro,执行菜单命令“File”->“New”,Type选择“Flash symbol”,在Name中输入你想要的名字,点击“Browse”按钮指定存放目录,单击“OK”进入编辑界面。
2、设置热风焊盘参数
执行菜单命令“Add”->“Flash”,弹出“Thermal Pad Symbol”对话框,设置参数如下。
内径45mil,外径70mil,开口宽度20mil,数量4及角度45°
3、生成效果如下
非标准热风焊盘的制作同第1步,然后通过添加Shape的方式,绘制出你想要的热风焊盘形状,制作效果如下。
焊盘的制作
焊盘的制作需要用到“Pad Designer”软件,通过设置“Parameter”和“Layer”选项卡来实现。
具体操作过程就不在这里细说了,大家可以参考相关的书籍和视频。在我看来,制作焊盘最关键的是要理解焊盘每个层的定义和尺寸设置的规则,这样你才能设计出符合生产要求的元器件焊盘。
下面以通过孔焊盘为例进行演示,具体设置参数如下。
过孔直径32mil,规则焊盘
直径50mil,热风焊盘选择制作好的Flash Symbol,Anti Pad直径同热风焊盘外径70mil,阻焊层略大于规则焊盘,直径60mil。
“Parameter”
“Layer”
在“Parameter”设置页可以看到设计的效果。
参考文献
《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》