Allegro中,元器件已经放置,如何替换和移动单独某个焊盘

本文介绍了在Allegro软件中如何替换和移动已放置的封装焊盘。详细步骤包括解锁焊盘以进行移动,以及通过菜单Tools>Padstack>Replace来替换焊盘,具体操作涉及设置Unfixed Pins属性以及选择新旧焊盘。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

一、移动已放置的封装中的某个焊盘

1.首先解锁焊盘

选中symbol右键菜单

Property edit找到Unfixed Pins,设置为TRUE,apple>ok

2.现在可以选中单独PIN焊盘移动了

 

*************************************************************************************************

 

二、如何替换已放置器件封装中单个焊盘

1.菜单Tools>Padstack>Replace

        

 

2.左键单击选中需要替换的焊盘,出现在Old框。

3.在New框选择待换上的焊盘,单击Replace。

### 如何在PCB设计中绘制 #### 创建的基本流程 在PCB设计过程中,绘制是一项基础而重要的工作。以下是关于如何在PCB设计软件中完成这一任务的具体说明。 #### 使用Cadence Allegro绘制 当使用Cadence Allegro进行PCB设计时,可以通过以下方式来创建: 1. 打开PCB Editor并选择相应的版本(如17.4),随后新建一个文件,并指定其类型为`Package Symbol`以用于封装定义[^2]。 2. 调整单位至毫米(mm),以便更精确地控制尺寸参数。 3. 进入布局模式(Layout-Pins),此时可能会遇到缺少默认的情况;解决方法是重新设定路径(`PadPath`)指向自定义库目录下的`.LIB`文件夹。 4. 开始放置第一个管脚于底部中央位置(-4.75,-6.7作为示例坐标值)。由于初始状态下可能呈现垂直朝向,则需将其旋转90度匹配实际需求。 #### 遵循设计原则 为了确保良好的电气连接以及制造可行性,在设计阶段应严格遵守某些通用准则: - **尺寸适配**:依据元器件引脚的实际物理规格调整大小,保持合理的间隙距离以防短路风险同时允许足够的机械强度支持组件固定[^3]。 - **形状优化**:对于表面贴装技术(SMT)应用而言,恰当的比例有助于利用热风再流工艺期间产生的“自我矫正”现象减少装配误差的影响。 #### 添加屏蔽框及其他特殊结构 除了基本的信号传输端口外,有时还需要考虑电磁兼容性等问题引入额外防护措施比如接地平面或者金属罩覆盖区域等情形下就需要特别处理相关联接点位了——这通常涉及到复杂图形轮廓构建操作步骤如下所示: 1. 复制现有几何对象(shape); 2. 应用工具栏内的"Compose Shape"功能转换目标层类别分别为锡膏掩膜(solder mask)与助剂分配(paste stencil)[^4]; 3. 将上述两版图像精准叠加排列好之后整体迁移嵌套进项目主体当中去形成最终成品效果展示出来即可满足大多数场景下的具体要求标准啦! ```python # 示例代码片段仅用于演示目的,不代表真实实现逻辑 def create_pad(x, y, rotation=0): pad = Pad() pad.position = (x, y) if rotation != 0: pad.rotate(rotation) return pad first_pin = create_pad(-4.75, -6.7, 90) ```
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值