Allegro172版本DFM规则之DFT outline

最新推荐文章于 2024-10-14 15:30:01 发布
最新推荐文章于 2024-10-14 15:30:01 发布
阅读量218 收藏 4
点赞数 6
分类专栏： Allegro172版本DFM功能 文章标签： pcb工艺
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_54787054/article/details/127642760
版权
本文详细介绍了Allegro172版本中关于DFM规则的DFT Outline部分，包括测试点到outline和cutout的间距设置，以及Allegro在PCB设计、布局、库管理和设计数据管理等方面的主要特性和功能。通过这些功能，Allegro旨在提升设计效率，确保高质量和高效率的PCB设计，实现设计流程的无缝数据传输，缩短产品上市时间。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro172版本DFM规则之DFT outline

下面介绍DFM规则之DFT outline
在这里插入图片描述

  1. 测试点到outline的间距，默认值是119，可以根据需要修改
    在这里插入图片描述

  2. 测试点到cutout的间距，默认值是119
    在这里插入图片描述

This section is describe what the function allegro have ,helpfully could let user know more about allegro
Allegro Design and Analysis includes design authoring
PCB layout and Library and Design Data Management
With. It can ensure the end-to-end design of

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文 超级会员免费看
Allegro172版本DFM规则之DFT Mask和silkscreen
weixin_54787054的博客
11-01 448
Allegro172版本DFM规则之DFT Mask和silkscreen。下面介绍DFM规则之DFT Mask和silkscreen。测试点到丝印的间距，默认值是15mil，可以根据需要修改。检查测试点是否在soldermask上面。
Allegro172版本如何用自带的功能实现快速在1MMBGA下方等距放置电容
weixin_54787054的博客
02-11 938
Allegro172版本如何用自带的功能实现快速在1MMBGA下方等距放置电容 在做PCB设计的时候，在1MM中心间距的BGA背面放置电容，是非常常见的设计，如何快速把电容等距放在BGA下方，除了借助辅助工具外，在Allegro升级到了172版本的时候，可以借助本身自带的功能实现快速放置，以下图为例 具体操作如下 点击Edit 点击Move Options出现Relative Grid 勾选Relative Grid，并且在Spacing X和Y中输入19.685 点击
Allegro172版本如何使用Inter Layer功能检查漏基材操作指导
weixin_54787054的博客
02-07 695
在做PCB设计的时候，需要给板上进行亮铜操作，如果PCB板子较大，检查起来比较费时间，而且容易出错。Allegro172版本的Inter Layer功能支持快速检查漏基材的情况，具体操作如下。DRC subclass选择Bottom（DRC报错显示在bottom层）版本如何使用Inter Layer功能检查漏基材操作指导。Layer1选择Solder_Bottom。Type选择1 inside 2。Layer2选择Bottom。DRC label默认是a。
allegro17.2中文版新功能介绍
10-23
allegro17.2中文版新功能介绍：1，Padstack Editor的新界面。2，新的Xsection Editor的新界面。3，针对软硬结合板的设计，性能提升。
Allegro 17.2 的十大新功能 合集-综合文档
05-23
Allegro 17.2 的十大新功能 合集
Allegro172版本如何快速打开和关闭层面操作指导
weixin_54787054的博客
01-13 1006
Allgeo升级到了172版本的时候，可以将常用的层面添加到Visibility菜单里，就不需要频繁打开颜色管理器打卡和关闭层面了，如下图。在做PCB设计的时候，打开和关闭某个层面是非常频繁的操作，尤其是丝印等等层面。版本如何快速打开和关闭层面操作指导。
Allegro172版本DFM规则之DFA outline
11-01
Allegro172 版本 DFM 规则之 DFA outline Allegro172 版本 DFM 规则之 DFA outline 是 Cadence 公司推出的 PCB 设计自动化工具 Allegro 的一部分，主要用于检查 PCB 设计中的错误和不一致之处，确保 PCB 设计的正确...
Allegro172版本DFM规则之DFT Probe
11-01
Allegro172 版本 DFM 规则之 DFT Probe Allegro172 版本 DFM 规则之 DFT Probe 是一个基于 Allegro 设计和分析平台的设计规则设置，用于确保Printed Circuit Board（PCB）的设计质量和效率。DFM 规则是一组规则和...
Allegro172版本DFM规则之DFT Spacing
11-01
Allegro 17.2 版本 DFM 规则之 DFT Spacing Allegro 17.2 版本 DFM 规则之 DFT Spacing 是一种基于 Design for Manufacturability (DFM) 的规则，旨在提高 Printed Circuit Board (PCB) 设计的 manufacturability ...
“PCB工艺中的Allegro172版本DFM规则与DFT间距优化“
DguClojure的博客
09-17 164
其中，在使用Cadence Allegro PCB设计软件的版本172时，DFT（Design for Testability，可测试性设计）间距是一个重要的工艺参数。Allegro PCB设计软件的版本172引入了一些新的DFM规则，其中包括了DFT间距优化规则。DFM规则是在PCB设计过程中应用的一系列规范和约束，旨在确保电路板的可制造性和可组装性。这些规则可以帮助设计师在设计阶段就考虑到制造和组装的要求，从而减少后期的修订和调整工作，并提高电路板的质量和性能。Allegro172版本的DFM规则。
Allegro172版本的DFM规则：PCB设计工艺概述
DguClojure的博客
09-20 126
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，DFM（Design for Manufacturability，制造可行性设计）规则起着至关重要的作用。本文将向您介绍Allegro172版本中的DFM规则，并提供相关的源代码示例。根据实际需求，您可以使用类似的代码来定义特定的规则，以确保PCB设计满足制造要求，提高生产效率并降低成本。请注意，这些示例代码仅供参考，具体的规则设置应根据实际设计和制造需求进行调整和优化。以下是一些常见的DFM规则，以确保丝网印刷的质量和准确性。
Cadence allegro中PASTMASK_TOP是什么？什么是钢网层？pcb打样中的钢网层是什么、有什么作用？
热门推荐
yfrluminzhi的博客
05-30 1万+
在利用cadence Pad design绘制元件的焊盘时有PASTMASK_TOP、PASTMASK_BOTTOM这两个参数。这两个参数指的是pcb的钢网层，那么什么是钢网层呢？ 图1 图2 图3 钢网层是pcb焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的（焊锡膏是糊状的焊料，可以涂抹，加热后就和锡一样），如图2、3所示。钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落入焊盘（如图4所示）。 图4 ...
Allegro172版本DFM规则之DFA Package spacing
weixin_54787054的博客
11-01 684
Allegro172版本DFM规则之DFA Package spacing。默认到所有的都是25mil，可以更改这个值以及4种情况下的值。下面介绍DFM规则之DFA Package spacing。给板上的封装创建规则，点Browse for symbol。默认是没有任何规则的，可以点击 + 号创建一个新的规则。然后板上违反这个规则地方会有以DRC的形式报出来。可以从库里或者板上选择封装类型，选中后加到右边。会出现一个对话框，输入名字，点ok。在design中匹配规则。
Allegro 172版本自动放置层叠
weixin_54787054的博客
11-15 1335
Chart Option默认选择不修改，如果有背钻，Backdrill Span要勾选。层叠信息会默认添加在 Manufacturing-Xsection Chart层。Allegro 172版本支持自动放置层叠，无需手动绘制，效果如下图。点击空白处放置下来，如下图，可以根据需要调整参数达到自己想要的效果。Maximun Chart height 是层叠的高度。移动到层叠处，就会亮起来，移动到想要的位置就可以了。同样可以移动层叠信息，选择move 命令。设置好参数之后点Ok，会出现一个方框。
allegro17.2新功能 - “PCB布线阻抗检查”
u010614434的博客
02-19 7676
谈到PCB布线时，阻抗匹配是不可忽视的一个重要因素。PCB板上总会有各种各样的因素导致走线阻抗不连续，线宽，拐角，耦合等原因以外，还有Anti-pad，跨参考区域，相邻层铜皮等原因。 这些影响因素，如果单从检查方面来说，需要考虑的可能是单板时间周期的影响。然而，总是有一些因素的影响是无法避免的，但是这些因素对阻抗的具体影响变化是怎样的，是单纯的检查无法评估的。如果可以直观的看到信号上每一段线的阻抗...
你还在担心你的阻抗吗？-Allegro17.2新功能
wusuowei1010的博客
10-16 2272
讲到Allegro17.2的新功能，搜索一下就可以出现一堆一堆的文档，罗列了各种各样的新功能，像什么新的封装设计，实时协同设计，软硬结合板设计的优化等等，其实17.2还有一些藏得比较深的新功能，比如本文提及到的新功能——走线阻抗检查,让layout工程师不需要再担心走线阻抗不连续的问题。 涉及到PCB布线的时候，阻抗是不可忽视的一个重要因素。PCB板上总会有各种各样的因素导致走线阻抗不连续，线宽，...
强达电路IPO丨强化PCB工艺和技术创新优势，稳固市场领先地位
最新发布
L913197600的博客
10-14 420
本次发行上市后，强达电路将进一步稳固中高端样板和小批量板的领先地位，强化PCB工艺和技术创新优势，提升市场竞争力和品牌影响力。其次，公司将通过自身技术创新，不断满足下游电子产业研发及产业化的需求，促进下游电子产业新质生产力的发展。国内规模高端样板和小批量板PCB生产商较少，随着下游电子产业进入新一轮技术革新，如数字化工控系统、通信AI服务器、智能汽车电子和AI手机等新兴电子产品迭代升级，产品应用领域新、技术含量高，要求PCB产品高度迎合下游行业变化需求，因此国内中高端PCB领域的基础能力建设亟待加强。
评论 10
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

不觉明了

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值