芯片OS测试

OS（open short）通常是芯片最先开始的测试项，可有效降低测试成本。

原理是测试芯片内部PIN的保护二极管。

开尔文连接是一种四线连接，由High Force、High Sense、Low Sense、Low Force组成。

Force线是过大电流的线路，线路上电阻产生的压降不能忽略。

Sense线用于检测电压，基本不过电流，走线很细，不会分压可以有效避免压降。

被测电源距离板卡走线很长的情况，Force线由于阻抗会有一定压降导致供电结果不准确，sensor反馈实际电压给板卡内部，进行Force输出电压调整。

PPMU

机台侧可用于提供电压电流以及检测电压电流

分辨率1uV级 精度1mV级

若VCH设+2V  VCL设-2V，若DUT处发生短路，比如 DUT PIN输出7V，由于二极管的钳位作用，硅管导通压降0.7V，则此处电压2.7V，保护了机台板卡处电路不被烧毁。

 芯片内部保护二极管模型

保护二极管的作用是防止ESD打坏内部连接。

检测上二极管是否导通，PPMU从IO PIN 灌入一个小电流（source电流），检测压降是否0.7V。

检测下二极管是否导通，PPMU从IO PIN 拉出一个小电流（sink电流100~500uA）,检测压降是否0.7V。

通常检测时，VDD与GND与其他相邻PIN，都给0V，这样分别source与sink电流时测到PIN处电压为0.7V和-0.7V表示二极管导通。

开路/短路测试（也称为导通性或接触测试）验证在设备测试期间，是否与DUT上的所有信号引脚进行了电气接触，并且是否没有信号引脚与其他信号引脚或电源/接地短路。
    开路/短路测试可快速确定设备是否存在引脚短路、键合线缺失、引脚因静电损坏、制造缺陷等。
    开路/短路测试还可以指出与测试系统相关的问题，如晶圆测试探针卡或设备测试插座接触不正确。

    要测试连接到VDD的上部二极管，请使用PMU施加约为的正电流+100µA。如果测量结果大于1.5V以检测到开路，则将PMU的测试上限设置为失败。如果测量结果小于0.2V，则将PMU下限设置为失败，以检测短路。此测试方法用于测试信号引脚（输入和输出），但不测试电源引脚，如VDD或VSS。
    要测试连接到VSS的下部二极管，请使用PMU施加约为的负电流-100µA。如果测量结果小于-1.5V，则将PMU的测试下限设置为失败，以检测开路。如果测量结果大于-0.2V，则将PMU上限设置为失败，以检测短路。此测试方法用于测试信号引脚（输入和输出），但不测试电源引脚，如VDD或VSS。
    电源和接地引脚也可以在开路条件下进行测试，但其结构与信号引脚不同。测试电源引脚，观察良好设备上的测量值，并相应设置测试限值。
    注意：在OS测试的时候需要设置电压钳制，防止因为电压过大导致设备或器件的损伤。