ATE 测试及IC测试原理之 OS测试

OS测试原理

  1. Open-Short Test 也称为 ContinuityTest 或 Contact Test,用以确认在器件测试时所有的信
    号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接,并且没有信号引脚与其他信号引
    脚、电源或地发生短路。

测试方法:

2,基于 PMU 的 Open-Short 测试是一种串行(Serial)静态的 DC 测试。*首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”(即我们常说的清 0)(),接着连接 PMU 到单个的 DUT 管脚,并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管—— 一个负向的电流会流经连接到地的二极管(图 3-1),一个正向的电流会流经连接到电源的二极管(图 3-2),电流的大小在 100uA到 500uA 之间就足够了。大家知道,当电流流经二极管时,会在其 P-N 结上引起大约 0.65V的压降,我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

附:PMU 不同的ATE机台的名称不相同,以ND2机台为准,测试电源PIN的 OS是DPS和RVS 资源。测试logic IO PIN的的 是MDC和UDC 单元(PerPIN结构)。 测试LCD PIN的是,HVDC单元*。 清 0,在不同IC分供电,logic PIN供电为IOVCC ,测试时要进行拉低处理。在测试LCD芯片时,source 和gate的IC内部的电源分别为 VSN/VSP 和VGL/VGH ,所以测试source pin 和 gate pin 时 需要把这几个电源拉低处理,禁止floating。

OS的pattern 测试方法

不同IC的PIN差异巨大,在测试程式中会对不同类型PIN分类,进行PINLIST分类处理。以LCD 驱动IC为例。Source PIN近几千根。所以一般会选用pattern进行测试。减少程式代码量。减少测试时间。

程式中首先要对Z 比较的limit做定义处理,

lcd_set.Lcdpin(PL_EVEN_DP);
lcd_set.Mode(FT);	lcd_set.LcdVout(LCDVT1,volt_lcd_voh[1],volt_lcd_vol[1]; // 使用可编程负载和电源负载选择VT1作为阈值电压,设置比较电压的limit VOH和VOL =  LCDVT1 =-2V  负载电流为 -100uA
lcd_set.LcdVt(R40V,volt_lcd_vt,100uA,-100uA);
//指定LCD引脚可编程负载的高电平输出负载电流和负载的阈值电压
lcd_set.Load();

在这里插入图片描述

lcd_set.Lcdpin(PL_EVEN_DP);
lcd_set.Mode(FT);	lcd_set.LcdVout(LCDVT1,volt_lcd_voh[1],volt_lcd_vol[1]; // 使用可编程负载和电源负载选择VT1作为阈值电压,设置比较电压的limit VOH和VO LCDVT1,L =  2V  负载电压选的是100uA
lcd_set.LcdVt(R40V,volt_lcd_vt,100uA,-100uA);
//指定LCD引脚可编程负载的高电平输出负载电流和负载的阈值电压
lcd_set.Load();

测试log如下

在这里插入图片描述电源PIN只有对地的 diode.测试时只能进行 拉电流进行驱动. 在 T6600 系列测试系统中,(T6391系列已经可以)没有提供把电源 pin(PS 端子 ) 与 DC 测试单元连接的功能。因此电源 pin 的 contact 试验不能通过 DC 测试单元的 VSIM 模式来进行。电源 pin 的 contact 试验要通过 DPS 的 VSVM 模式来进行。
测试模型如下图

在这里插入图片描述Va和Vb的电压 通过 DPS 输入到芯片电源 pin。如果电路连接正常的话,测得值应当等于芯片内部二极管产生的电压降 Vb。如果电路连接不正常的话,测得值是 DPS 所提供的电压 Va+Vb。

dps_cont.pin(Vcc);
dps_cont.SRng(R8V);
dps_cont.SVal(-1.5V);
dps_cont.MRng(M8V);
limit_cont.upper(-0.1V);
limit_cont.lower(-0.9V);

输入电压 : -1.5V (a+b)
判定基准如下:在进行 Contact 测定 ,
正常时为 -0.7V (b), 断路 (Open) 的情况
时为-1.5V (a + b),ground短路时0V。

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IC测试是指对集成电路(Integrated Circuit,简称IC)进行测试,通过测试来判断IC是否符合设计要求,以及检测出IC中的故障和缺陷等。ATE (Automated Test Equipment)测试向量生成是针对IC自动测试设备的测试向量生成方法,用于设计和生成测试数据,以完成快速、准确的测试分析,保证IC的质量和可靠性。 IC测试的基本原理是对芯片引脚进行输入和输出节点的测试,以验证IC的结构和功能是否符合规定的规格。测试中涉及到的核心技术包括静态电参数测试、漏电流及电压测试、时序测试以及功能与性能测试等。 ATE测试向量生成是ATE自动执行的过程,涉及到多种测试方法,主要包括仿真、自动模式、观察模式等,自动模式下包括了带电自动测试,观察模式下包括了观测点的测量等。在ATE测试向量生成过程中,需要依据测试规格书和IC的设计规格书,合理设计和构建测试模型,以生成精确、完整的测试向量。测试向量生成主要包括测试点的定义与划分(如引脚定义、扫描链定义)、测试方式的选择(如观测模式、带电测试等)、测试数据的生成等。 综上所述,IC测试基本原理是通过测试集成电路的引脚输入和输出节点,验证其符合设计要求、并检测出故障和缺陷;而ATE测试向量生成则是ATE自动执行的过程,包括仿真、自动模式和观察模式等,以设计和生成测试数据,完成精确、完整的测试分析,保证IC质量与可靠性。

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