1、n阱最好做在一起(无特殊情况下),走线习惯于【——】是奇数层金属,【丨】是偶数层金属,在遇到大拐弯的情况下,要严谨绘制,否则到顶层后走线可能会很难。
2、注意在顶层打上pin,再进行顶层DRC、LVS。
3、每个小模块的AVS、AVD重新单独拉线出来确保满足电流能力。
4、整体的注意事项:线尽可能短(线越长阻挡越大)、敏感器件上绝不能走线、不同的电位需要用保护环隔开、整体布局尽量方正、绘制每个小模块的时候将需要外接的线提前画好,在整体拼接的时候方便连线。
5、在开始布局前有以下注意事项:
一、重要的器件(电流镜、差分对、三极管)先确定位置,优先匹配
二、开关管的线可以拉得比较长,但是模拟的线一定要尽可能短(所以布局时先注意模拟走线)
三、共源共栅一般都需要匹配
四、在电路中源漏相接的pmos,在匹配中不能重叠在一起,要单独拉线连(也有时候为节省面积需连在一起,具体情况具体分析)
6、着重关注了对称的走线,重要的电流走线,修改了器件位置,首先需要重要的走线尽量短,再其次是整体布局的样子接近方正。
DRC、LVS的注意事项:
一、金属线拉很长的连接AVD、AVS时,记得将每层金属都打孔
二、在进行布局布线的时候没有太在意GuardRing,以至于后期面积消耗较多,连线也较为错乱
三、匹配好的多个器件在连接的时候容易混淆,建议每个器件上都打上txtt,提示自己连好再删
一、三极管噪声大要做屏蔽
二、三极管上多打CT孔是增加电流能力,加上专属层次是提高耐压
三、器件中单独的VSS要框上标识用于表示此为VSS,同理,自己画的ESD也需要框上标识,用单独的ESD规则跑一下,查看绘制是否有误。
四、n阱相近的可以做在一起就拉一起,可以有效避免Latch—up(npn或pnp)
五、匹配的话尽可能的既可以交叉匹配又可以对称匹配。像开关管(ED、PD)这种是不需要匹配的,电流镜、差分对此类则需要重点关注。
一、DRC中带R的是建议修改的问题,要查看一下,可以改的尽量改,但是要跟着电路设计走。
二、在绘制ESD以及出pin的时候都需要计算电流能力。
三、在顶层环节连接各个模块的电源和地的时候,尽量单独拉线,不可以用环走线,实在要用环走线必须将环的金属加宽走。
esd绘制计算:首先需要找到rule中的metal current density,然后根据电路提供的信息来思考计算金属层需要多少,以及金属层宽度需要注意。在mos管层面看,需要特别注意沟道长度。(正常来说ESD器件的绘制占据面积会比较大)
注意:在改错中发现还需要注意层的信息,有些错误可能是连带的,最好改一个错时就仔细检查下牵连的地方,可修改很多后续错误。
一、三极管的三端(基级、发射级、集电极)的连接需注意,三个端中的每一个都需要连接对应位置。
二、有些器件是直接两端连接电源线或地线的,在连线过程中需要注意有多少器件是这样的。
三、一些特定的识别层不能少。
一、总体的电源线和地线可以尽量宽一点,并多打孔增强电流能力。
二、在小模块走线过程中,一些线交叉较多,可以再仔细修改一下走线位置分布尽量减少交叉。
三、整体拼接中有空白较多部分,可加上dummy器件填补。