AD2020学习笔记——PCB绘制

补充：ad下面的panels消失了可以使用快捷键 v+s 调出。

1、创建新的pcb。
    在工程中添加pcb
2、PCB库，可以使用别人的PCB库。    
    右击工程，选择添加已有文档到工程 -> 选择创建好的pcb库

    在使用别人的PCB库时，最好进行电气检查。
    PCB库的安装和如何调用他人的PCB库
    1、直接在pcb进行复制
    2、联盟网下载
    3、IC封装网（下载原理图和pcb）
    
    电气检查
    切到pcb库中，点击任务栏中的报告 ->元件规则检查    （快捷键 ：r+r）
    

3.在设计前，可以进行栅格属性设置
    G ——栅格属性设置——显示上可以进行显示方式修改（快捷键   shift + G）

4、定义PCB板的大小。
    设置想要的栅格大小  : Ctrl + Shift+ G     
    在绘制区域画线：P+L
    使用测量工具测量：Ctrl + m
    选中画出的部分。
    使用快捷键：D+S+D绘制出板子形状
    设置原点：编辑->原点->设置原点     （E + O +S）
    使用圆弧图形，绘制板子的边缘。
    
    心得：
        绘制板子形状时，需要对栅格大小进行调整，
        多次使用Ctrl+m进行测量出大小。
        (Shift +C 取消测量线)
        使用圆弧线画出。
        
    PCB快速绘制板框和DXF导入定义

    注意：使用ad软件打开DXF文件，然后将生成的图形复制到新建的ad文件中，保存为低版本的ad软件。
    在ad的pcb文件中，选择任务栏中的文件->导入->DXF文件
    然后选择DXF文件，比例栏中选择mm 。注意：要做为元素导入。选择放置的pcb层。
    选择主视图中的外边框。ctrl+c复制，点击基于某个位置复制，然后到指定层执行快捷键E+A粘贴。
    隐藏其他pcb层的信息使用快捷键shift+s隐藏

    选中板子边框（注意板子边框一定要是闭合的）使用快捷键dsd裁剪板子形状。
    
    圆形挖槽    选中圆形使用快捷键T+V+B。

5、固定孔及器件的精准定位
    首先设置原点位置
    E+O+S
    
    固定孔的位置和大小。
    固定孔的制作方法，可以使用放置焊盘的形式。
    注意：放置焊盘时，需要选择PCB的多层（Multi-Layer）。
    使用tab设置板子的形状和大小，空的大小等。

    器件的定位可以使用过孔的方式进行定位。

6、层叠的定义和添加（使用层板时才需要）

    选择状态栏中的设计，找到层叠管理器点击，调出层叠管理器。
    在属性中将stack symmetry勾选去掉，目的是为了在我们填加层数时，一层一层 的添加。
    添加层的过程，就是在指定层单击右键，选择添加的位置，选择是正片层和负片层
    正片层：跟top层一样（所见及所得）
    负片层：全是铜；

7、定义完板子大小后，进行板子的绘制
    
    将原理图中的器件导入到PCB工作区
    点击设计->import……
    验证变更 -> 执行变更
    可以按  2  3 实现原理图的2D和3D的切换
    点击元件区，然后按Delete删除
    
    如果发现器件的管脚会右绿色的××
    原因是：管脚间的距离小于默认的10mil
    需要设置最小间距。
    点击 设计 ——规则——约束——最小间距，进行修改。

补充知识点1：
在绘制时需要掌握PCB层的含义
    PCB的各层定义及描述：
    1、 Top Layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

    2、 Bottom Layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

    3、 Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
    l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
    l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项
    打勾选中，则关闭过孔开窗。
    l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

    4、 Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

    5、 Top/Bottom Overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

    6、 Mechanical Layers（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，
    但是必须在同层标识清楚该层的用途。

    7、 Keepout Layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。
    建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

    8、 Midlayers（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

    9、 Internal Planes（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。

    10、MultiLayer（通孔层）：通孔焊盘层。

    11、Drill Guide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

    12、Drill Drawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

    13、multi-layer（多层），定义某区域（焊盘）存在于所有层的同一位置（即过孔） ，见下图过孔、焊盘部分。
补充操作1：
    在pcb中按3 /2 S实现2D和3D切换
    3D界面中按住Shift+鼠标右键可以旋转3D图
    V+B翻转板子
    数字0 0 度翻转
    数字9 90度翻转

补充知识点2：PCB布局的常规操作和命令介绍
    1、器件的选择：使用鼠标款选      使用自定义快捷键字母键盘上的4（线选及线触碰到的器件）。6区域框选。
    2、器件移动：选中器件，按m 调出通过x/y移动器件，也可以在属性栏中修改xy坐标。
    3、对齐方式
        左对齐num4
        右对齐num6
        顶对齐num8
        低对齐num2
        水平分布 num7
        垂直分布num9
    
    其他自定义快捷键：
        器件号（丝印）位置：num5
        差分线alt+F2
        删除网络（就是删除连线）alt+q

    系统默认快捷键：
        物理选择：Ctrl+H
        执行DRC：TD
        规则： DR
        class：DC
        网络显示关闭：N
        移动：M
        选择：s
        单位切换：Q
        单层显示：shift+s
        切换抓取：shift+e
        多根走线：TTM
        忽略障碍物：shift+r

补充知识点3：鼠线的打开和关闭
    设计到操作有：复制别人的pcb到自己的pcb中，选中pcb 后ctrl+c复制，使用快捷EA复杂粘贴。
    首先删除连线：快捷键UUA
    然后删除不必要的元素
    复制过来的pcb报错，可以使用快捷键TM消除。

    接下来进入正题：
    鼠线又叫飞线，指两点间表示连接关系的线。鼠线有利于理清信号的流向，有逻辑地进行布线操作。在进行PCB布线时，可
    以选择性地对某类网络或某个网络的鼠线进行打开与关闭。

    隐藏飞线的方法1：使用快捷键N-H-N（隐藏）
                   使用快捷键N-S-N（显示）
                   隐藏器件的所有飞线：N+H+O
    
    方法2：按L调出颜色显示面板，找到connection lines点击右边的眼睛显示和隐藏。
    
    方法3：点击右下角的panels -> pcb 调出选项卡，选项卡中的第一栏一定要是nets 不能时from-to-editor
               找到下面的网络，选择需要的网络右击 -> 连接，选择显示或隐藏。
                右击出来的选项卡最下面是改变飞线的颜色，利于标识。
               右击显示替换可以替换网络的颜色。
               遇到的问题：连线的颜色是棋盘状，解决方法：右上角的设置，选择pcb editor 选择不同的基础样式

    很多初学者反馈，进行了鼠线打开操作之后，鼠线还是无法显示，可以从如下两个方面检查：
        1）检查鼠线显示层是否被打开：按快捷键“L”，检查如图6-53所示的界面中的“Connection Lines”选项是否勾选，如果没有勾
        选请勾选。
        2）在PCB对象编辑窗口中，请选择“Nets”，不要选择“From-To Editor”或者其他

补充知识点4：Class类的创建和应用。
    Class就是类，同属性网络或元件或层或差分放置一起构成一个类别。相同属性的网络放置在一起，就是网络类，
    90欧姆的USB差分、HOST、OTG的差分放置一起，构成90欧姆差分类，分类的目的在于可以对相同属性的类进行统一的规则
    的约束或编辑管理。

    线信号分为：
        电源线信号：载流、加粗
        常规数据信号：4-8mil
    
    使用快捷键DC调出类的管理窗口。
    在网络类中，我们可以分多个类，有电源类和信号类，可以配合鼠线窗口进行相应的操作，还可以配合规则修（DR）改各个类的线宽

    差分信号类；D+C中的DIfferential Pair Class中是没有任何非成员的，首先先创建类，然后打开pcb属性面板，第一栏中修改成DIfferential Pair Class
    然后再后面添加差分信号。
    差分信号线的连接 快捷键alt+F2

    连线顺序：先信号 再电源 最后GND

8、绘制PCB板的前期工作已经好了。
接下来是摆放元器件：
    1、原理图和pcb的交互
    可以在原理图界面任务栏上点击工具->选择交叉选择模式
    在原理图中选择元器件后，使用快捷键 T+S快速选择
    然后切换到pcb界面使用快捷键 T+O+L（自定义快捷键F6）将元器件放置指定区域

    2、将元器件摆放到板子的合适位置。

9、摆放好元器件后，接下来是连线
    首先，设置线路的最大宽度，（默认的线路最小值10mil，最大值10mil，这样就会造成无法更改线路的宽度，这里我将最大宽度设为100mil）。
、    菜单栏设计->规则->Routing ->width     修改最大线宽

    接下来就是绘制线的操作
    注意： a、绘制线的宽度应该尽可能的接近管脚宽度，在绘制最小系统板时吗，设置线宽为11mil
                b、线路的拐角要大于90度；不能是直角更不能是锐角
        在绘制芯片的时候，最外侧的管脚可以 90° 接出去，这是个例外。

    红色的线时布置在板子上层的，蓝色的线时布置在板子的背面的，一个板子至少可以布两层线路，有些板子可以布三层、四层，也就更复杂了。
    当选中 Buttom Layer 时就切换到了底层，可以绘制底层的线路，当点击 Top Layer 时就切换到了顶层，这个板子一共也就两层。

    注意：    如果要使用底线（蓝色）连接到元件上，就必须使用过孔了
        使用快捷键 ctrl + H ，然后点击一条线路，可以选中与之连接的整条线路，是个不错的工具。
        ctrl+鼠标左键，高亮显示网络。shift+c取消高亮。

    补充：在绘制原理图时，如何将元器件放到板子的背面。
    点击元器件，放置到PCB区域，然后双击元器件，显示属性栏，layout属性选择bottom即可。
    顶低切换  快捷键 在移动状态下按L切换

10、PCB接好线后，接下来是滴泪（快捷键EA）
    泪滴的作用
    （1）避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使电路板显得更加美观。
    （2）焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落；生产时，可以避免蚀刻不均、过孔偏位出现的裂缝等。
    （3）信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变；避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘
    之间的连接趋于平稳过渡化。

11、铺铜
    自定义快捷键F4；
    注意铺铜属性需要修改以下选项：1、选择hatched选项
                2、Track Width 5mil
                3、grid Size 4mil
    最下面的选项要选择 Pour Over all Same Net Objects
        并勾选Remove Dead Copper
    使用快捷F4选择需要铺铜的区域，修改铺铜网络，在空白区域使用快捷键1，给该区域重新铺铜。

    异性铺铜，选择板子边框，使用快捷键T+V+G快速创建铺铜区域。然后跟上面一样的操作

13、cutout的放置及铺铜的修正优化
    删除一些条形和刺角铺铜区；点击放置（p）选择多边形铺铜挖空选择区域，然后重新铺铜。
    
    

14、规则