Altium Designer【AD】关于无原理图绘制PCB

首先下载最新版的Aultim designal24版，使用最新版的软件比较好，功能也一般更加完善。

（一）原理

众所周知，原理图和PCB是通过网表进行关联的，因此在没有网表（原理图）情况下要想绘制PCB就需要手动给PCB中的器件添加网络名。但是在Altium中没有找到很好的办法，初步形成了以下步骤：

1. 直接在PCB中进行连线；

2. 通过PCB的物理连接形成网表；

（二）常用快捷键

在使用AD绘制PCB时，经常使用快捷键完成一些操作，提高效率，下面分享常用到的一些快捷键，主要是PCB的布局布线一直到DRC检查的设置。

1.更换器件所在层

PCB布局过程中，根据实际需求，会将器件布局到Botm面，具体操作：选中器件，英文输入法下按字母L，即可更改器件所在层；

2.器件对齐方式

参考原理图器件对齐方式，操作方式一致；

3.布线操作快捷键

使能布线操作：Ctrl+W

布线修改线宽：Shift + W

布线打孔换层，自动打孔并选择新走线层：Ctrl +L

布线打孔操作：布线过程中，按数字键2可以实现打孔，但不会换层继续布线；

修改布线弧度操作：英文输入法状态，按Shift+ Space键可以切换布线弧度，在直线、45°、90°、圆弧几种状态下切换

4.视图相关操作

显示单层，隐藏PCB其他层：Shift + S；

不同层之间切换：Ctrl+Shift+鼠标滚轮；

测量距离：Ctrl + M;

高亮某根网络: Ctrl + Click;

高亮某些网络：Ctrl + Shift + Click;

取消高亮及距离显示等标注： Shift + C;

180°翻转PCB：V + B；

显示隐藏飞线(可选择网络、器件、全部)：N;

视图配置（View Configuration：PCB图层颜色/隐藏/显示/半透明，PCB的3D视图配色）：L

5.其他操作

特殊粘贴(用于粘贴有网络的Net及Via)：E + A；

DRC检查：T + D + R；

消除DRC标志： T + M；

铺铜操作：P + G；

切换单位mm和mil：Q；

PCB 3D视图操作：

1)复原为初始视图：数字按键0；

2）板子旋转90°：数字按键9；

3）板子旋转到Botm面：V + B;

（三）实战

1.步骤一：新建工程

打开Altum designed24版的软件，下图为主页面：

设置中文版（中文版对英语小白更加友好）：点击主页面右上角的设置图案

操作步骤：Setup system preference→system→general→localization→Use localized resources→OK→重启AD软件。

新建工程文件File>New>Projects>PCB Project

打开后会显示：

创建工程成功！

2.步骤二：新建PCB文件

新建完后的页面显示：

屏幕下方有一排层名，每一层有不同的作用，下面列举了可能会用到的层

1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线，也是我们绘制pcb图的主要操作层，如Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)，另外还有30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)

一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

5 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

6 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等，就是为了方便组装和维修时，在PCB板上的注释，比如电阻序号，大小。

常用工具栏：

3.步骤三：规划板子大小

在PCB页面在Keep-Out Layer层，用直线/圆弧画出所需板子的所需的范围（一般keep-out layer层都是重叠在一起的）

注意：必须是封闭的形状。

注意：一定要在Keep-Out Layer层上绘制，且线条颜色一定是下图中的紫色（就是线条要与层色保持一致）

---找到线条图案，在该区域内右击鼠标可以查找到线条形状

比如要画一个矩形形状：

在工具栏找到直线线条----在屏幕中央------ 左击鼠标开始进入画线模式（紧接着线条就会跟着鼠标的移动而移动，且该直线线条只会走90°、45°、0°）----在拐角处左击鼠标线条就会留下拐点------直至点击鼠标右键退出画线模式

(左击鼠标开始进入画线模式)

（拐角处左击鼠标线条就会留下拐点）

（点击鼠标右键退出画线模式）

这样矩形就画好了。

倘若想要调整已经绘制完成的线条形状

找到需要修改的部分-----左击鼠标------将线条拖整到目标区域

修改属性：

对于已经制作好的元件进行调整时，我们都需要点击目标或者用鼠标单独圈中这个目标物在“Properies”属性中进行修改（找到目标属性进行选择性修改就好了！）

同理，绘制圆形图案：（提示：一定要在Keep-out-laye层，并且画出来的线条是紫色的喔，一定不要画错层了）

绘制实际板子形状

拖动其中一个图案，使两个圆相重叠

为了防止之后元件的摆放会移动板子，可以将它锁定。（这样就摆放其他原件就不会影响到它了）

这样真正的圆形板子外形就做好了！

（前面提到的矩形板也是同理，在Keep-out-layer做好一份矩形样式，再复制到top层改为top层，接着将top层和keep层的图案相重合）

（其它样式同理...）

4.步骤四：放置PCB元件

（ps：提取pcb元件一般都是在封装库里，但是顾客给我的元件来自某份pcb文件中，因此下面元件从顾客给予的pcb文件中提取复制到新建的PCB文件中）

（1）打开给的pcb文件

点击需要复制的元件---右击找到复制（或者快捷键ctrl+c）

打开刚刚新建的PCB文件中，右击鼠标找到粘贴（或者快捷键ctrl+v）放置板子内部

注意：元件放在板子外面则为无效

（该元件放置在板子外面为无效操作）

其他元件同理。

5.步骤五：修改封装属性

上文已有两次提到封装更改属性，这里再次说明一下。

单击封装，在properties（属性）页面中更改属性：坐标、封装角度、Layer（层）、以及序号名。

下面详细讲一下一些重要的属性

（1）（rotation）角度：

取值范围：0-359°（360相当于0°）

如果想水平放置，就修改其角度为0°或者180°

效果如下：

有个快捷键方法使元件在原有基础上再转90°

左击鼠标同时按下空格键

效果如下：

由原来的水平0°转换到90°

6.步骤六：设置PCB布线器

要在没有网络的情况下进行PCB连线，首先需要设置PCB布线器，否则就无法进行布线。

在PCB文件中选择“Tools-Preferences-PCB Editor-Interactive Routing”选择不限模式为：“Ignore Obstacles”

点击设置

设置页面

最后点击确定。

7.布线：

点击交互式布线连接或者是快捷键（ctrl+w）进行布线

然后便是绘制导线

导线宽度与电流的关系如下：（一定要注意线宽的单位有mil和mm，国内一般用的是mm，可以使用快捷键Q进行转换）

如果在布线的的时候想更换导线属性，按下“Tab”键暂停，从而修改属性。

修改导线形状（shift+空格）

以下形状 转角 135°

转角90°（不推荐）

不推荐直角走线的原因如下:

转角弧形（推荐）

（1）pcb布线技巧（选看）

1.走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。

2：布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。

3：布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如下图所示。

4：布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者焊盘四角出线，布线的拐角离焊盘位置6mil以上为宜，如下图所示。

5：如下图所示，相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接出焊盘之后再进行连接，直接连接容易在手工焊接时连锡。

6：对于小CHIP器件，要注意布线的对称性，保持2端布线线宽一致，如一个管脚铺铜，另一管脚也尽量铺铜处理，减少元件贴片后器件漂移旋转，如下图所示。

7：对于有包地要求的信号，须保证包地的完整性，尽量保证在包地线上进行打GND孔处理，两个GND孔间距不能过远，尽量保持在50-150mil左右，如下图所示。

8：走线应有完整且连续的参考层平面，避免高速信号跨区，建议高速信号距离参考平面的边沿至少有 40mil，如下图所示。

9：由于表贴器件焊盘会导致阻抗降低，为减小阻抗突变的影响，建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。常用的表贴器件有：电容、ESD、共模抑制电感、连接器等等，如下图所示。

10：如下图所示，信号线与其回路构成的环路面积要尽可能小，环路面积小，对外辐射小，接收外界的干扰也小。

11：如下图（上）所示，布线不允许出现STUB，布线尽量减小残桩长度，建议残桩长度为零。并且避免过孔残桩效应，尤其是残桩长度超过 12mil 时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响，如下图（下）所示。

12：尽量避免走线在不同层形成自环。在多层板设计中容易出现此类问题，自环将引起辐射干扰。如下图所示。

13：建议不要在高速信号上放置测试点。

14：对于会产生干扰或者敏感的信号（如射频信号），须规划屏蔽罩，屏蔽罩宽度常规为40mil（一般保持30mil以上，可与客户生产厂家确认），屏蔽罩上尽量多打GND过孔，增加其焊接效果。

15：同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，因间距过小可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度，如下图所示。

16：IC管脚出线的线宽要小于或者等于焊盘宽度，出线宽度不能比焊盘宽度大，部分信号因载流等要求，线宽较宽的，布线可先保持与管脚宽度一致，布线引出焊盘后6-10mil左右再把线宽加粗处理，如下图所示。

17：布线必须连接到焊盘、过孔中心。

18：有高压信号，须保证其爬电间距，具体参数如下图所示。

19：设计中包含多片DDR或者其他存储器芯片的，须向客户确认布线拓扑结构，确认是否有参考文档。

20：金手指区域需要开整窗处理，多层板设计时，金手指下方所有层的铜应作挖空处理，挖空铜皮的距离板框一般3mm以上。

21：布线应提前规划好瓶颈位置的通道情况，合理规划好通道最窄处的布线能力。

22：耦合电容尽量靠近连接器放置。

23：串接电阻应靠近发送端器件放置，端接电阻靠近末端放置，如eMMC时钟信号上的串接电阻，推荐放在靠近 CPU 侧（400mil以内）。

24：建议在IC（如eMMC 颗粒、FLASH颗粒等）的地焊盘各打1个地通孔，有效缩短回流路径， 如下图所示。

25：建议ESD器件的每个地焊盘都打一个地通孔，且通孔要尽量靠近焊盘，如下图所示。

26：避免时钟器件（如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器）、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。

27：走线换层，且换层前后参考层为地平面时，需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔，以保证回流路径的连续性。对于差分信号，信号过孔、回流过孔均应对称放置，如下图（上）所示；对于单端信号，建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔以降低过孔之间的串扰，如下图（下）所示。

28：连接器的地铜皮距离信号 PAD至少要大等于3倍线宽，如下图所示。

29：在BGA区域平面断开处用走线连接，或者进行削盘处理，以免破坏平面完整性，如下图所示。

30：PCB布线需要包地处理时，推荐包地方式如下，如下图所示，L为包地线地过孔间隔；D为包地线距离信号线之间的间距，建议≥4*W。

31：有些重要的高速单端信号，比如时钟信号、复位信号等（如emmc_clk、emmc_datastrobe、RGMII_CLK 等等）建议包地。包地线每隔500mil至少要打一个地孔，如下图所示。

7.步骤七：生成网表

如果pcb布线全都设计好后，执行“网络表----设置物理网络”

可以看到画完后所生成的网络表，一根pcb线代表一个网络

点击“执行”

全是绿色，代表线条与焊盘之间没有发生什么错误（若出现红色，则代表某一处出现布线问题）

点击"关闭"

现在，每个焊盘都有其对应的NewNet网络标签（相同网络标签相连接）

8.步骤八：保存pcb文件

若pcb没有问题，则保存最终pcb文件，将保存后的pcb文件拿去打板就好了。