数字IC的开发流程

芯片可谓是人类智慧的结晶，从整个开发流程来说，大致可以分为四个阶段，即产品需求、芯片设计、芯片制造和封装测试。

1. 产品需求
   市场人员根据客户的产品需求，明确芯片的功能描述文档，给芯片设计工程师提供依据。

2. 芯片设计
   芯片设计工程师根据产品的功能描述文档，首先从系统层次进行结构框架构建，然后具体划分到子系统级，最后在模块级实现RTL设计。在实现RTL设计后验证工程师就要开始着手验证工作，对模块进行功能验证，收集代码覆盖率和功能覆盖率，验证结束后对设计文件进行后端综合，生成门级网表，再借助EDA工具进行布局布线，最终得到供生产制造的DSⅡ文件。

3. 芯片制造
   晶圆制造公司借助设计人员提供的GDSⅡ文件，经过黄光、蚀刻、薄膜、研磨、划裂、测试各站点实现芯片的制造。

4. 封装测试
   封装测试环节主要是对芯片制造公司提供的芯粒进行引脚连接、封装和性能测试，最终得到一个满足客户需求的芯片产品。