在使用PADS时,单个绘制封装比较繁琐,这里以一个简单的LDO为例子,为大家提供参考,最好自己操作一遍,加深印象。
1.选择对应器件并打开
2.将封装导出(原理图PCB操作相同,要导出两次)
3.原理图可以直接用PADS logic导入,可以根据实际情况编辑原件并保存到自己的库中
4.PCB封装稍微麻烦一些,需要使用AD打开后再另存一边(直接在PADS导入会报错)随后用PADS layout导入
最后根据个人需要,调整后保存到自己的库中即可
在使用PADS时,单个绘制封装比较繁琐,这里以一个简单的LDO为例子,为大家提供参考,最好自己操作一遍,加深印象。
1.选择对应器件并打开
2.将封装导出(原理图PCB操作相同,要导出两次)
3.原理图可以直接用PADS logic导入,可以根据实际情况编辑原件并保存到自己的库中
4.PCB封装稍微麻烦一些,需要使用AD打开后再另存一边(直接在PADS导入会报错)随后用PADS layout导入
最后根据个人需要,调整后保存到自己的库中即可