读＜Laser deposition-additive manufacturing of in situ TiB reinforced titanium matrix composites...＞

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美国德克萨斯理工大学的丛薇龙课题组2017年发表在The International Journal of Advanced Manufacturing Technology期刊。

相关论文信息：https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2022.128831

摘要

陶瓷增强钛基复合材料因卓越的性能广泛用在磨损重载工况下，其中TiB陶瓷相强度高、与Ti基体结合好，是合适的TMCs增强相。但是目前激光沉积原为生成TiB增强TMCs的研究相对有限，因此，本文通过激光沉积技术制备TiB-TMCs，分析了TiB的生长以及在Ti基体中的分布情况，并研究了工艺参数对零件性能的影响。

发现TiB在Ti基体中呈现花一样的微观结构，并研究其性能。

结论

Ti和B之间的原为反应可以辅助制造过程，一方面，TiB是原位生成的，与Ti基体形成良好结合；另一方面，原为反应放热，有助于粉末熔化和熔池流动。

微观结构上，TiB增强相周围形成花一样的结构，嵌入在Ti基体中，TiB颗粒呈现高纵横比的长棱柱形。致密度上，随着激光功率增加和Z轴提升量减少，致密度增加。显微硬度随功率增加而增加，Z轴提升量影响较小。力学性能上，激光功率影响拉伸极限，但伸长率改变少，CP-Ti的断面光滑，TiB-TMCs的脆性断裂特征以凹陷和撕裂脊线为主。

背景

相比Ti及其合金，陶瓷增强钛基复合材料的耐磨性更好。常用的陶瓷相主要有TiB、TiC、TiN、SiC和WC等，其中，TiB因热膨胀系数与Ti相近，可以今若或消除TMCs的内应力。铸造和粉末冶金等传统的制造技术液晶制备出陶瓷增强的TMCs了，但是出现制备周期长、高能耗、增强相团簇和晶粒尺寸大的缺点。因此，激光增材制造技术被引出，进而说明激光沉积技术，技术原理如下图所示。但目前为止，激光沉积制备TiB-TMCs的研究相对有限，这也是本文的研究价值。

结果和讨论

TiB的生长

在激光沉积过程中，Ti和B将发生如下反应：

吉布斯自由能是负值，表明该反应可自发进行，而且反应放热。在点1中，Ti和B原子的比例是1：1，代表着TiB。点2只有Ti元素，因此是Ti基体。在a图中显示出像花一样的微观结构，从反应机理图中，可以发现Ti和B反应生成TiB，而且在中间留下孔。TiB表现出高高纵横比的长棱柱形。

TiB的尺寸小于1um，其中B原子在三棱柱中心，周围顶点是Ti原子，形成B27结构。三棱柱之间共享两个矩形面，根据周期键链理论，TiB晶粒沿着[010]方向生长比其他方向快，最终形成长条状晶须。

激光能量和Z轴提升量对致密度的影响

对于CP-Ti零件，随着激光功率的增加，致密度和孔隙率降低，致密度最高可达95.4%，TiB-TMCs的致密度可达95.6%。影响致密度的因素有三点：激光吸收率、反应生成气孔以及反应产生的能量。

当Z轴提升量从0.3升高到0.48mm时，致密度在降低，孔隙率也在减少。在0.3mm的提升量下，CP-Ti和TiB-TMCs的致密度分别是98.1%和97.5%。如果Z轴提升量和涂层厚度相同，那么激光能量聚集在基材表面。若Z轴提升量大于涂层厚度，焦点会在涂层上方，削弱了基体表面的能量。

激光能量和Z轴提升量对显微硬度的影响

随着激光功率的增加，涂层硬度也在增加。主要原因是大激光功率产生更大的晶粒细化程度并减少残余应力。由于TiB增强相的产生，TiB-TMCs的硬度明显高于CP-Ti。

Z轴提升量对显微硬度的影响很小，几乎没有。因为Z轴提升量主要影响致密度，大的提升量孔隙多，小的提升量孔隙小，但是显微硬度测试都是在无孔隙的地方测试的。

压缩性能的影响

应力应变曲线研究在0.42mm的Z轴提升量下，激光功率对抗压强度的影响。随着激光功率增加，抗压强度提高，但是延展性几乎不变。因为晶粒细化程度和残余应力对延展性的影响很小，而延展性和孔隙率之间的作用也很小。因此，表现出200W和125W时，试样具备相似的延展性，但是抗压强度有变化。由于TiB增强相的硬脆特性，导致TiB-TMCs的抗压强度大于CP-Ti的，延展性小于CP-Ti的。

断面研究发现，CP-Ti的比较光滑，这说明在断裂过程中，存在线性裂纹路径贯穿表面。这也证实了他的延展性好。TiB-TMCs断面主要表现出脆性断裂特征：dimples and tearing-ridge lines，非线性裂纹路径贯穿表面。但是原为生成的TiB与Ti基体存在较强的界面结合，很难发生位错，弥散强化。