41-音频电路设计

已于 2024-04-18 14:30:33 修改
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于 2024-04-09 13:00:00 首次发布
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音频电路设计01_哔哩哔哩_bilibili

音频电路设计

1、音频基本介绍

1.1、设备

1.1.1、音频接口

型号：ABA-JAK-038-K44

电脑主机上的音频输出插口，一个是粉色的，用来连接麦克风或话筒，一个是绿色的，用来连接音箱或耳机。

不用的音频元器件选型，物理尺寸不一样，原理图封装也不一样！

1.1.2、耳机(听筒)

耳机（Headphone），又称耳筒或听筒，是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。将电信号转换成声音的器件。

工作原理：在一个置于永久磁场中的线圈中通以音频信号，产生交变的磁场(相互作用力)，从而带动听筒的发音膜震动发出声音。

4段比3段多了耳麦（话筒）功能。

（圆柱插孔的检测方式：常开型检测和常闭型检测）

1.1.3、扬声器（小喇叭）

将电信号转换成声音的器件。

工作原理：在一个置于永久磁场中的线圈中通以音频信号，产生交变的磁场(相互作用力)，从而带动听筒的发音膜震动发出声音。

听筒的阻值比较大：15-30欧；扬声器阻值：8-15欧

阻值越小，功率越大！声音也就越大。

1.1.4、咪头(麦克风)

咪头，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。又名咪芯，麦克风，话筒，传声器。


1.2、模拟音频和数字音频

音频有模拟音频和数字音频两类。

模拟音频，就是功放输出的，驱动音箱和喇叭的音频。模拟麦克风采样回来的数据也是模拟音频。通常会有单端或差分两种信号。

数字音频，不能直接驱动喇叭，必须要通过DAC转换成模拟音频，才能发出声音来。数字音频的接口比较多，目前较为通用的是I2S、PCM、PDM和TDM接口。

1.2.1、模拟音频

在硬件产品中，模拟音频主要用在：喇叭播放声音、Line-in外接音源、麦克风输入等。设备外的音频传输一般使用模拟信号。

1.2.2、数字音频

智能硬件产品的设备内音频传输，采用I2S、PCM、TDM、PDM等数字接口。

a、I2S速度快，专门用于传音乐

I2S（Inter-IC Sound Bus）总线，又称集成电路内置音频总线；

I2S有3个主要信号：

1、串行时钟SCLK，也叫位时钟（BCLK）

2、帧时钟LRCK，用于切换左右声道的数据。

3、串行数据SDATA，就是用二进制补码表示的音频数据。

b、PCM/TDM，主要用来传语音

这里的PCM指的是PCM接口。和I2S差不多，也是4根线，通常用于AP处理器和通信MODEM之间传输语音数据（就是双向打电话的数据）。

c、PDM，只有2根线，传音乐，编码方式和I2S不同

很多数字麦克风使用的PDM接口，有数据和时钟两根线。PDM接口和I2S最大的区别是编码方式不同。

d、其他数字接口：USB

除了上述几个，在很多外接的音频模块上，用的是USB音频。

1.3、编解码芯片

编码：麦克风将声音转换为电信号，送到芯片内部，编码处理。

解码：播放音乐，或者听对方通话时，电信号转换为声音。

音频的采集流程：

音频的播放流程：

2、WM8978---凌云逻辑（★）

WM8978 是一款低功率的立体声编解码器，带有适用于立体声差分麦克风的集成式前置放大器，并包含适用于扬声器、耳机和差分或立体声线路输出的驱动器。

2.1、结构及功能框图

2.2、管脚定义

2.2.1、电源信号

管脚符号

类型

描述

DGND

Supply

Digital ground

DCVDD

Supply

Digital core logic supply

DBVDD

Supply

Digital buffer (I/O) supply

SPKGND

Supply

Speaker ground (feeds speaker amp and OUT3/OUT4)

SPKVDD

Supply

Speaker supply (feed speaker amp only)

AGND

Supply

Analogue ground (feeds ADC and DAC)

AVDD

Supply

Analogue supply (feeds ADC and DAC)

VMID

Reference

Decoupling for ADC and DAC reference voltage

2.2.1、模拟信号

管脚符号

类型

描述

LIP

Analogue input

Left Mic Pre-amp positive input

LIN

Left Mic Pre-amp negative input

L2/GPIO2

Left channel line input/secondary mic pre-amp positive input/GPIO2 pin

RIP

Right Mic Pre-amp positive input

RIN

Right Mic Pre-amp negative input

R2/GPIO3

Right channel line input/secondary mic pre-amp positive input/GPIO3 pin

AUXL

Left Auxillary input

AUXR

Right Auxillary input

OUT4

Analogue Output

Buffered midrail Headphone pseudo-ground, or Right line output or MONO mix output

OUT3

Buffered midrail Headphone pseudo-ground, or Left line output

ROUT2

Second right output, or BTL speaker driver positive output

LOUT2

Second left output, or BTL speaker driver negative output

ROUT1

Headphone or Line Output Right

LOUT1

Headphone or Line Output Left

MICBIAS

Microphone Bias

2.2.3、数字信号

I2S/PCM  audio interface

管脚符号

类型

描述

LRC

Digital I/O

DAC and ADC Sample Rate Clock

BCLK

Digital I/O

Digital Audio Port Clock

ADCDAT

Digital Output

ADC Digital Audio Data Output

DACDAT

Digital Input

DAC Digital Audio Data Input

管脚符号

类型

描述

MCLK

Digital Input

Master Clock Input

主时钟输入

管脚符号

类型

描述

CSB/GPIO1

Digital I/O

3-Wire Control Interface Chip Select/GPIO1 pin

3线微处理器片选/通用输入/输出1

SCLK

Digital Input

3-Wire Control Interface Clock Input/2-Wire Control Interface Clock Input

3线/2线微处理器时钟输入

SDIN

Digital I/O

3-Wire Control Interface Data Input/2-Wire Control Interface Data Input

3线/2线微处理器数据输入

MODE

Digital Input

Control Interface Selection

控制接口选择

2.3、WM8978硬件设计要点

2.4、WM8978硬件实战(★)

3、WM8960

3.1、硬件实战

3.2、WM8960设计注意事项

3.3、WM8960硬件实战(★)

3.3.1、WM8960硬件实战
3.3.2、WM8960

4、音频电路设计要点

5、layout设计要求

5.1、布局要求

1、接口靠近板边放置，避开其他高速信号

2、为了防止数字噪声对敏感的模拟电路的干扰，必须将二者分隔开。数字电路和模拟电路中的音频电路尽可能分隔开。

3、元件布局要使音频信号的路径最短，音频放大器要尽可能靠近耳机插孔和扬声器放置，使D类音频放大器的EMI辐射最小，耳机信号的耦合噪音最小。模拟音频信号必须尽可能靠近音频放大器的输入端，使输入耦合噪声最小。所有输入引线对RF信号来说都是一根天线，缩短引线长度有助于降低相应频段的天线辐射效应。

4、滤波电容靠近电源管脚放置。

5、模拟电路布置在PCB的一个区域，数字电路布置在另一区域，数模分开，间距＞1mm。

5.2、布线要求

1、不管是MICBIAS信号，还是MIC输入模拟信号或是音频输出信号，其信号要求均参考GND平面，且所参考的GND平面需要非常“干净”；音频信号(输入输出以及MICBIAS)以GND作为参考，音频信号的回流路径不会与其他信号公用；不管是音频信号还是其回流路径，均远离数字信号；

2、各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰。

3、左、右声道（HPL HPR）信号布线按照类差分处理，线宽宽度≥12mil，且进行包地处理。

6、其他附件参考

详细内容参考视频讲解

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<think>好的，我现在需要回答用户关于“手机声音实现原理扬声器仿真电路图”的问题。首先，我得确保自己理解用户的需求。他们可能想了解手机如何通过扬声器发出声音，以及相关的电路设计，特别是仿真电路图的部分。 首先，我应该从手机声音的基本原理开始。声音是通过电信号转换为机械振动，再由扬声器产生声波。手机中的数字音频信号需要经过数模转换（DAC），然后放大，最后驱动扬声器。这部分需要简要说明，但结构要清晰。 接下来是扬声器的工作原理。动圈式扬声器是最常见的类型，这里需要解释线圈、磁铁和振膜之间的相互作用。这部分可能需要画个简图，但因为是文字回答，需要用描述代替。 然后是仿真电路图的部分。用户可能希望看到电路图的组成部分，比如信号源、放大器、滤波器、扬声器模型等。需要详细说明每个模块的作用，比如DAC后的低通滤波器，功率放大器的作用，以及扬声器的等效电路模型，比如电阻、电感、机械部分的等效等。 另外，用户提到仿真，可能需要涉及电路仿真软件的使用，比如SPICE模型，或者如何建模扬声器的等效电路。这部分需要解释如何将物理参数转化为电路元件，例如将机械质量、弹簧系数、阻尼转化为电感、电容和电阻。 同时，要注意用户可能对技术细节不太熟悉，所以需要用比较通俗的语言解释，同时保持准确性。比如，解释等效电路时，可以用类比的方法，将机械系统与电路系统对应起来。 还要检查是否有遗漏的部分，比如保护电路、阻抗匹配或者可能的失真因素。这些虽然不是核心，但简要提及可以增加回答的全面性。 最后，需要确认是否符合用户给出的系统级指令：行内公式用$...$，独立公式用$$...$$，正确使用LaTeX语法，结构清晰的中文回答。比如在解释频率响应时，可能需要用到公式，如$f = \frac{1}{2\pi\sqrt{LC}}$，或者扬声器的阻抗公式$Z = R + j\omega L$等，确保格式正确。 需要避免的是直接提供仿真电路图的图片，因为用户要求的是介绍，可能需要用文字描述电路图的组成部分，或者建议他们参考SPICE模型或相关教材中的示例。同时，要确保每个部分分步骤解释，帮助用户逐步理解从数字信号到声音输出的整个过程。 可能的疑问点：用户是否希望了解具体的电路元件参数？比如放大器的类型（AB类、D类），或者具体的滤波器设计？但根据问题，可能不需要过于深入，而是概述主要模块和原理。需要保持回答的平衡，既详细又不至于过于技术化。 总结回答结构应该是： 1. 手机声音实现原理概述 2. 扬声器工作原理 3. 仿真电路图的组成部分及功能 4. 仿真建模的关键点（等效电路） 5. 可能的注意事项或扩展信息 现在需要组织这些内容，确保逻辑连贯，用中文清晰表达，并正确应用LaTeX公式。</think>### 手机声音实现原理与扬声器仿真电路图分步解析 #### 1. **手机声音实现原理概述** 手机声音输出的核心流程为： - **数字音频信号**（如MP3文件）→ **数模转换（DAC）** → **模拟信号放大** → **驱动扬声器振动** → **声波传播** 关键步骤： - **DAC模块**：将数字信号转为连续电压信号，例如$V_{\text{out}} = \sum_{n=0}^{N} b_n \cdot 2^{-n} \cdot V_{\text{ref}}$（二进制加权转换）。 - **功率放大器**：提升信号电压/电流，常用**Class-D放大器**（效率>90%），通过PWM调制驱动扬声器。 #### 2. **扬声器工作原理** 典型动圈式扬声器结构： - **永磁体**提供固定磁场，**音圈**（线圈）通电后受洛伦兹力$F = B \cdot L \cdot I$（$B$磁感应强度，$L$导线长度，$I$电流）。 - **振膜**随音圈振动，推动空气产生声压波，频率响应范围通常$20\text{Hz} \sim 20\text{kHz}$。 #### 3. **仿真电路图组成模块** 仿真电路需包含以下核心部分（文字描述示意）： ```plaintext [信号源] → [低通滤波器] → [功率放大器] → [扬声器等效模型] ``` - **信号源**：模拟DAC输出，可用正弦波或音频文件输入。 - **低通滤波器**：滤除高频噪声，例如RC滤波器，截止频率$f_c = \frac{1}{2\pi RC}$。 - **功率放大器**：SPICE模型中可用运算放大器或MOSFET搭建推挽电路。 - **扬声器等效模型**：需将机械系统转换为电路元件（见第4部分）。 #### 4. **扬声器的等效电路建模** 扬声器的机电特性可通过**等效电路**描述： $$ Z_{\text{speaker}} = R_e + j\omega L_e + \frac{(Bl)^2}{R_m + j\omega m + \frac{1}{j\omega C_m}} $$ 其中： - $R_e$：音圈直流电阻，$L_e$：音圈电感。 - $Bl$：力因子（磁通密度×导线长度）。 - **机械部分等效**：质量$m$→电感$L_m$，阻尼$R_m$→电阻，顺性$C_m$→电容。 **SPICE仿真示例**： ```spice * 扬声器等效电路模型 R1 1 2 Re ; 音圈电阻 L1 2 3 Le ; 音圈电感 L2 3 4 {Bl^2/Rm} ; 机械质量等效电感 C1 4 0 {Cm/(Bl^2)} ; 顺性等效电容 R2 4 0 {Bl^2/Rm} ; 阻尼等效电阻 ``` #### 5. **仿真注意事项** - **阻抗匹配**：放大器输出阻抗需远小于扬声器阻抗（如8Ω）。 - **非线性失真**：需加入音圈位移限制（如二极管钳位模型）。 - **频率响应验证**：通过AC分析检查$20\text{Hz} \sim 20\text{kHz}$增益平坦度。 #### 扩展：实际电路设计参考 - **Class-D放大器电路**：包含H桥MOSFET、PWM调制器和LC滤波器。 - **保护电路**：添加保险丝或TVS二极管防止过压/过流。 如需具体仿真文件（如LTspice），可参考厂商提供的扬声器SPICE模型或标准音频放大器设计手册。
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