到底什么是FC（倒装）芯片？

倒装芯片(Flip Chip)

       首先，我们要了解一下几种封装工艺：就是芯片粘接、引线键合、倒装连接。

引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见。

首先来说引线键合(Wire Bonding)。如下图所示，芯片与封装基板是通过金色的键合线连接。

其次再来看倒装连接(Flip Chip Bonding)。我个人认为可以把FC芯片理解成BGA器件一样，它将芯片的电气面朝下，通过芯片上的凸点直接与基板、载体或电路板进行互连。如下图所示

用AI找到一张图片可以很直观的理解引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)二者之间的区别。（如有侵权联系删除）