九、一个IC设计的公司的组织架构和部门职能

一个初具形式的IC设计公司的架构如下：（以下内容不特指任何具体公司，只是一些行业的参考机构设置.）

1、董事长向董事会负责。

2、董事长助理负责协助完成董事长的行程安排、计划实施和会议总结等其他事项。

3、其他下辖二级部门由各部门总监负责（如人事部）。

4、人事部：负责 ----- 薪酬，考核，招聘，培训等。

5、财务部：负责 ----- 报销，发票，进帐，出账，税务等。

6、行政部：负责 ----- 文秘等。

7、研发部：下设 ***** 项目管理 、模拟、数字、算法、固件、测试&应用等。

8、市场部：负责 ----- 市场、销售、客服等。

9、运营部：下设 ***** 生产管理、运营管理等。

10、品质部： 负责 ----- 供应商品质，设计品质，流程体系，可靠性品质。

其中三级部门由各部门经理负责，主要职责：

7.1、项目部        负责项目立项调研，牵头项目规划和执行

7.2、模拟研发     负责完成产品需的模拟模块（射频、AD等）

7.3、数字研发       负责开的数字模块 上承模拟部门 下接固件研发部门

7.4、固件研发       负责开发IC内部估计、优化相关性能

7.5、算法研发       负责项目所需算法研究和实现

7.6、测试与应用   负责产品测试、客户支持、应用开发

9.1、生产管理    负责 仓储、生产安排

9.2、运营管理    负责 资源开发、采购、计划