基于高通QCC3056加立锜RT6160A之多功能TWS耳机充电仓方案

近年来蓝牙TWS耳机市场发展迅速，产品层出不穷。用户对配套充电盒的要求也是日益严苛。不在仅仅要求其只是简单充电宝的角色。所以充电盒也是各色功能花样百出。

日前诠鼎推出基于高通平台的智能充电盒方案，在满足基本需求外，提供了丰富的扩展功能，给用户带来更好体验。 

本方案使用高通QCC3056芯片为主控平台，搭配电源专用芯片立锜RT6160A搭建的低耗高效的充电平台。结合软件方面高通专用充电通信协议提供丰富应用。与高通Snapdragon Sound S5 S3平台的耳机组合使用，可谓是相得益彰。

功能介绍 

什么是充电盒通信（Case Comms）

充电盒通信是指高通专门设计用于充电盒和耳机间使用充电接口作为传输方式。它支持应用特定协议的多路复用。支持和PC端串口通信可识别AT指令并将其转发至耳机端响应。

主要针对两个用户场景

一是终端用户，通过和耳机间交互，提供充电盒的智能功能。如不借助蓝牙链路的对耳间通信；两只耳机电池在充电时的负载平衡；充电盒可以快速控制耳机进入配对，重置等状态。

二是客户，可以对最终产品态进行基本的调试配置。如产线上无法提供usb，trb接口使用，产品需要调试配置；可以作为产品测试的传输接口

目前高通推出2种通信协议Scheme A 和Scheme B，A版本已经明确淘汰，后面只会采用B版本。B方案允许充电盒和两个耳机之间以高达1.5Mb/s的速率进行更高比特率的通信。它的工作原理是短暂暂停充电，并使用VCHG线在较低电压下进行通信，避免了对电流传感电路的要求，并允许更高的数据速率。 

充电盒通信拓扑图

耳机充电通信协议栈

方案B 典型通信过程

►场景应用图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

1. 支持耳机仓内对耳配对，手机配对，仓内同步配对信息，开盖自动配对。

2. 支持对耳间通信无需蓝牙连接。

3. 支持OTA升级，双向升级应用自如。

4. 支持仓内设备测试模式，便于产线操作。

5. 支持耳机运输模式大幅度较少待机功耗，避免发货途中电量耗尽。

6. 支持扩展命令，定制差异化功能。

7. 支持Linein、USB输入。

►方案规格

1. 支持BT5.3协议

2. 使用WLCSP小封装

3. 超低待机功耗

4. 外设接口丰富 常见问题

FAQ 1.可以支持哪些耳机方案？

目前可以支持QCC304x~308x，514x~518x系列TWS方案耳机

2.其它芯片是否可以做充电盒主控？

目前还可以使用QCC3086做为中控开发，可以兼容支持BT5.4 LE规格dongle功能。

3.能不能支持客户扩展命令？

可以，预定义的Customer Channel专为客户应用使用。

4.充电盒可以替代作为usb dongle使用吗？

不能，设计上没有考虑该场景使用，有诸多不兼容的问题。

5.方案完整度怎么样？

ADK默认集成提供充电盒和耳机两端完整功能代码。