一、查看元器件手册

二、开始制作焊盘





三.新建pcb封装



1.设置页面参数



2.指定pcb封装库位置


3.放置焊盘,一次性放置20个pin,依次放4次,就放置了80个焊盘





4.放置元器件装配框,1脚标识
Options中外框选择Package Geometry和 Assembly_Top,输入坐标,精准定位。


5.放置丝印框,1脚标识
Options中外框选择Package Geometry和 Silkscreen_Top,同样可以输入坐标精准定位。



6.添加标号标号和丝印标号
参考编号请都写 REF* 三个字母, 以后实际调用时就会变成原理图中的编号 和代表元器件的字母了


7.放置元件实体区域(Place_Bound)
Shape->Rectangular,
Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top


8.设置元器件高度
Setup->Areas->Package Height,选中封装,在options中自动弹出Place_Bound_Top,并设置高度的最小和最大值


9.封装建立完成,保存后即可查看brd和psm文件,其中brd文件可以用allegro打开,而psm是被调用的pcb库文件。

