前言:
为了方便查看博客,特意申请了一个公众号,附上二维码,有兴趣的朋友可以关注,和我一起讨论学习,一起享受技术,一起成长。
器件的封装通过 PASD Layout 来创建。PCB Decal 可以用 PADS Layout 自带的元件封装向导,或是手动来创建。
1. 手动创建
1.1 建立 PCB 封装库,选择 Tools---->PCB Decal Editor,如下图,点开 PCB 封装绘制工具栏;
1.2 创建PCB封装,首先要添加端点。端点表示元件的各个管脚,每个端点加到封装后都有一个编号,也就是封装的管脚号。绘图工具栏中单击添加端点图标,弹出“添加端点”对话框,如图:
点击 OK 放置。
1.3 选中端点,右击,选择【Pad Stacks】命令,修改焊盘尺寸
1.4 进入“Pad Stacks Properties for Pin”界面,设置对应的焊盘
1.5 根据对应器件的参数进行调整
绘制完成。
2. 向导自动创建
使用向导,创建起来就比较快了,选择好封装形式,对应微调参数即可。
参数介绍:
参考: