子曰小玖的博客

AltiumDesigner中PCB无法选中元器件的解决方案，供大家参考！AltiumDesigner中PCB元器件出现黑色底色而且无法显示。第一种方法，我们可以直接按shift+C组合键清除筛选，如下图所示。通过上面三种方式解除筛选过滤器后，元器件就都可以选中了，如下图所示。第三种方法，点击pcb环境编辑器右下角的clear即可，如下图所示。第二种方法，点击菜单上的清除过滤器按钮也可以解除，如下图所示。

很多人在使用AD等进行PCB设计的时候，由于制作封装问题或者是其他操作问题，会遇到在PCB界面下某一个或者几个封装超出软件显示范围，不论如何移动和放大缩小，都无法显示出来，也就没法选中和编辑。如前所述，如果有锁定的封装，要先打开锁定才能移动，但是锁定的封装比较多的话，将会比较麻烦（当然可以使用全局批量解锁），如果不想改变锁定状态的话。首先按Ctrl+A组合键，全选。然后鼠标在一个合适的位置（靠近超出的那一个边界）点一下，然后鼠标向超出边界相反的方向移动，可以移动较大的距离，直到消失在边界外的封装出现。

2，在Net Classes选项下 右击鼠标，找到添加类选项，会创建一个New Class。4，找到自动布线菜单栏下的网络类，点击进去如下图，选择好新建的类，然后确定。3，设置好需要布线的网络，以及不需要布线的网络，如下图。1，在导航栏里面找到设计栏，找到类选项打开。5，等到布线完成即可。

看到Andy_2020发的帖子“Altium Designer专题”之后，对Altium Designer的3D功能很感兴趣，着手自己做一个AD的3D封装库。按键盘左上角的数字3切换到3D视图（按2回到2D，按数字键盘上的数字无效）。发现3D的模型跟焊盘没对上，而且角度也不对。双击模型弹出3D Body对话框，在Generic STEP Model中的Rotation X/Y/Z，可以分别设置模型旋转的方向及角度。比如我需要做的一个2.0*5pin的弯插针，搜索header 2.0 ，找到想要的外形。...

对于为给PCB添加3D模型，很多人觉得这是个绣花针的活，中看不中用。在我看来这也未必，特别是常用的3D模型能在网上下载的今天，只需要几个简单的操作，就能使你的PCB更加赏心悦目。从上面的两组图片可以看出，3D效果还是蛮逼真的。下面讲解如何添加3D模型，这里以LQFP48,7×7mm，pitch 0.5mm的封装为例，假设你已把封装制作好。Step 3. 在3D模式下（快捷键为数字3）调整角度和位置。图1. Altium Designer中3D预览效果。Step 2. 将下载的3D模型添加到PCB元件库中。.

最近在布Blackfin视觉的板子，开始看了一些高速板的资料，感觉收获挺大的。贴些东西来。我看了些资料，主要是一篇叫High-Speed Digital System Design的文章，PCBBBS（www.pcbbbs.com）的大侠们翻译的。可以从http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=4&ID=122837&page=1下载到。如果这个链接失效了，请从PCBBBS首页进，分支路线为：“中国PCB论坛网 → 线路设计 → SI高速设计 → 帖子列表”，搜索H

虽然现在PCB制造的工艺8mil已经不是什么问题，但我还是保险一直使用10mil。当然你可以把安全间距改小，但是这样就是全局规则，所有的都是这样，但是希望走线较为开阔的地方能够做到10mil的安全间距，这个时候我们就要用好room这个属性。1.首先新建一个room，让这个room覆盖MCU的区域，也就相当于你定义一个区域，这个里面所有的安全间距都是8mil。2.对这个区域进行属性设置，比如说重命名，指定一些包含在内的元件，这里我们选择的是U2。4.重头戏，讲解如何设置指定区域的安全间距。...

a：线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可 在此设置；标红处可以设置间距、网络选择 、和具体设置类型（不同网络使用、或者其他类型）b:基于Custom Query自定义规则设置项在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距第一个方法：选择”查询构建器”—>In Any Polygon第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"然后设置指定间距即可对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到，不过看名称可以知道大概的意思不允许短路规则设置项。...

1.1：选中已经存在的布局，包括元件和线，还有过孔等。1.2：按下F11键，然后选中锁定。

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。　　如果PCB有大片的敷铜，影响对布线的观察。如果移除敷铜，又怕有想不到的麻烦，这时就可以隐藏敷铜。　　方法：快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。...

表1. 原理图编辑器与PCB通用的快捷键 快捷键 相关操作 Shift 当自动平移时，加速平移 Y 放置元件时，上下翻转 X 放置元件时，左右翻转 Shift+↑（↓、←、→） 在箭头方向以10个栅格为增量移动光标 ↑、↓、←、→ 在箭头方向以1个栅格为增量移动光标

一、手工交互式布线：1．执行【Place】/【Interactive Routing】，或者单击布线工具栏的 图标，此时光标变成“＋”形状，表明已进入导线放置状态。2．在导线放置状态，将光标放在元器件的一个焊盘上，当出现八角形的亮环时 ，表明已经捕捉的焊盘的中心，可以开始放置。3．在导线放置状态，按下TAB键，这个时候就可以调整如：线宽，过孔大小，布线层，手工布线的模式，布线角度，编辑线宽及过孔规则，常用线宽及过孔值编辑，以及线宽及过孔大小选择方法。如下图：4．在导线放置状态，按下TAB 键

有如下工程其中Sheet1文件里有四个二极管，Sheet2文件里有4个数码管，想让Sheet1文件里的内容更新到PCB1，Sheet2文件里的内容更新到PCB2，如果直接用Design->Uptate，AD默认会将两个原理图的内容都更新到PCB1或者PCB2文件中。那么如何将他们一一分开更新呢？1、点击工具栏Project->Show Differences...2、指定原理图更新到指定的PCB文件3、更新原理图器件到PCB4、创建改变5、执行改变

AD软件在使用过程中提示“offgrid pin”的警告，并不是原理图电气连接出问题了，而是元器件或者器件PIN脚没有和栅格对齐造成的原因，解决办法如下：（1）打开AD，点击“工程”-“工程参数”（2）“Error Reporting”-“Violation Associated with Others”-“off-grid object”-鼠标右键点击-“被选关闭”...

一、基本概念参看：电磁兼容原理及应用讲的相当的不错。（连接打不开，参看网盘）随着科学技术的不断发展，各种电气和电子设备已广泛应用于国民经济的各个部门以及人们的日常生活中。电气和电子设备在正常运行的同时，也往外发射有用或无用的电磁能量，这些能量会影响其它设备的正常工作，这就是电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）。为了保障电子系统或设备的正常工作，必须研究电磁干扰，分析、预测干扰，限制干扰强度，研究抑制干扰的有效技术手段，提高抗干扰能力，并进行合理的设..

DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用）首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3采用菊花链结构。拓补结构只影响地址

在现代高速数字电路的设计过程中，工程师总是不可避免的会与DDR或者DDR2，SDRAM打交道。DDR的工作频率很高，因此，DDR的布线（或者Layout）也就成为了一个十分关键的问题，很多时候，DDR的布线直接影响着信号完整性。下面本文针对DDR的布线问题（Layout）进行讨论。信号引脚说明VSS为数字地，VSSQ为信号地，若无特别说明，两者是等效的。VDD为器件内核供电，VDDDQ为器件的DQ和I/O供电，若无特别说明，两者是等效的。对于DRAM来说，定义信号组如下：数字信号组.

比如如何设置才可以使线重叠？DXP --> 点击左键Preferences --> PCBEditor --> Interactive Routing --> Interactive Routing Options --> Automatically Remove Loops选项取消即可：

地址操作如下图：方法：只操作顶层走线的表达式为：expr=IsTrack and OnTopLayer|mask=True|apply=True；只操作底层走线的表达式为：expr=IsTrack and OnBottomLayer|mask=True|apply=True；只操作电气走线的表达式为：expr=IsTrack and IsElectrical|mask=True|apply=True；只操作过孔的表达式为：expr=IsVia|..

对于纷乱的器件布局，已经很是麻烦如果要在混乱中走线，实属不易，在 AD 中可以使用shift+s解决这一问题（PCB编辑状态下）：

Place->Interactive Routing->按住CTRL，点击需要连接的任意一端

在PCB画图情况下如何把一个完整的封装分开方法一：右击要分开的封装选择Compoment Actions---Explode Selected Components To free Primitives方法二：双击封装在Component Properties栏中把Lock properties后面的对号取消就可以了。注：第一种分解器件封装之后可以复制器件的管脚、修改器件等操作，分解之后需要用联合将新添加的内容添加到器件中变为一个整体第二种分解之后可以修改器件外形，删除器件内容。...

在使用Altium Designer时，有时我们可能有一个PCB文件，这个PCB文件的封装库都是我们想要的。这种情况下可以用到Altium Designer的导出封装库的功能。导出的封装库可以被我们所用。下面以Altium Designer15软件为例说明如何从PCB图中导出封装库。工具软件 Altium Designer 15软件 1、打开Altium Designer 15软件，然后打开自己的想要导出封装库的PCB文件。下图是已经画好的一个PCB文件。如图：2、选择菜单 D

在PCB画图情况下如何把一个完整的封装分开（1）右击要分开的封装选择Compoment Actions---Explode Selected Components To free Primitives（2）双击封装在Component Properties栏中把Lock properties后面的对号取消就可以了。第一种分解器件封装之后可以复制器件的管脚、修改器件等操作，分解之后需要用联合将新添加的内容添加到器件中变为一个整体第二种分解之后可以修改器件外形，删除器件内容。...

很多Protel老工程师一般习惯直接在PCB中绘制无网络的导线条进行PCB设计，往往是只有设计工程师自己比较清楚连接关系，而对后期维护的工程师会造成相当大的困扰。那么如何给无网络的PCB添加网络编号呢？方法/步骤1、单个网络的添加1）执行菜单命令“Design-Netlist-Edit Nets...”进入网络编辑管理器。如图2、● Edit 对已存在的网络进行网络名称的编辑● Add 添加一个新的网络名称● Delete 删除已经存在的某个网络...

本文主要介绍DRAM的存储原理、存储电容、存储结构等内容，后续会针对SDRAM和DDR等具体类型进行详细介绍。1、概述DRAM包括：SDRAM、DDRx、SDR、LPDDRx、LPSDR、GDDR、RLDRAMx（Reduced Latency DRAM）、EDO DRAM、FPM DRAM、Mobile DRAM等等。主存DRAM由大至小，由上往下可做以下拆分：channel→DIMM→rank→chip→bank→row/column。2、DRAM存储原理DRAM的结..

1、SRAM结构SRAM常见的结构有两种：四管二电阻结构和六管结构，分别如下图所示，现在基本都用的六管结构。6T：指的是由六个晶体管组成，如图中的M1、M2、M3、M4、M5、M6。SRAM中的每一bit数据存储在由4个场效应管（M1，M2，M3，M4）构成的两个交叉耦合的反相器中。另外两个场效应管（M5，M6）是存储基本单元到用于读写的位线(Bit Line)的控制开关。具体结构简化示意如下：2、SRAM引脚SRAM地址信号没有线序，...

ECC是“Error Checking and Correcting”的简写,中文名称是“错误检查和纠正“。ECC是一种能够实现“错误检查和纠正“的技术，ECC内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服务器及工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。带ECC功能的DDR连接如下图所示：不带ECC的32bit数据带宽连接方式如下：不带ECC的64bit数据带宽连接方式如下：以下是带ECC的连接方式，主要分为以下几种：1、Using x16 Componen.

DDR常见的一些参数及定义如下： BL 突发（Burst）是指在同一行中相邻的存储单元连续进行数据传输的方式，连续传输所涉及到存储单元（列）的数量就是突发长度（BurstLength，简称BL）。突发传输技术，只要指定起始列地址与突发长度，内存就会依次地自动对后面相应数量的存储单元进行读/写操作而不再需要控制器连续地提供列地址。这样，除了第一笔数据的传输需要若干个周期（主要是之前的延迟，一般的是tRCD+CL）外，其后每个数据只需一个周期的即可获得。 CL 在CAS发出之后，要经过一定.

DDR全称为Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，从1996年三星公司提出到现在已经发展到了第六代。1、DDR发展历程及相关标准DDR发展至今，主要出现了如下一些版本，及其对应的标准及工作电压如下表所示： 类别 标准 工作电压 DDR JESD79F 2.5V±0.2V or 2.6V±0.1...

1、SCH设计原则DDR原理图的设计目前比较成熟，由于其信号引脚固定，且有统一的规范（JESD79系列），而且像Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba等厂家都有各自的technical note，因此本文只罗列一些特殊的注意事项。1.1、颗粒容量的可扩展性根据JEDEC标准，不同容量的内存芯片一般引脚兼容，为了实现电路板的可扩展性，可以做如下处理，如128Mb与256Mb的兼容应用。1.2、未用的DQ引脚处理对于x16的DDR器件来说，未用的引脚要..

将安装包解压出来，运行其中的[AltiumDesigner18Setup.exe]，打开Altium Designer 18 安装向导。开始破解AD18破解很简单，在安装包里的[AD18和谐包]文件夹下有“shfolder.dll”文件和”licenses”文件夹，文件夹内有预先生成的若干个“alf”后缀的授权信息文件。将“shfolder.dll”这个文件复制到AD 18的安装目录下，即AD 18的启动文件”X2.EXE”的同级目录，注意，AD 18的启动文件名为“X2.EXE”了 ， .

方法1、Place -> Polygon Pour Cutout方法2、选择KEEP-OUT LAYER层画一个区域

机械层，按命令L，在板层和颜色的使能项取消勾选；电气层，按命令D+K，在层堆栈管理器中，选择该层，按右侧的删除钮。

Edite----SELECT------SELECT ALL-------拖动

ad模板怎么添加logo ，按比例缩小放大logo图片导入PCb时，有时logo过大或者过小，我们应当按定的比例处理图片。下面我们来介绍下ad模板怎么添加logo并按比例缩小放大logo放在PCB板上。１.用电脑自带的画图工具打开logo文件，并保存为单色的bmp格式文件。 AD软件中加入logo程序。2.运行ad菜单栏下面的DXP>run scrpt..命令 3.弹...

敷/铺铜时，尽理铺在5mil的格点上，为什么要按5点格点呢？因为在5格点上，我们好进行修改铜片以及捕捉。ad中，有二种画铜模式，一种是死铜（不规则死铜p+R，规则死铜P+F），另一种是活铜(P+g)，AD也有两种的修改铜的方式。小北PCB设计室电话：1819045168方法一、快键是M+G，按快捷选中想要选改的铜片。鼠标移到铜片边上，按着鼠标左键，移动鼠标。如果没有捕抓到，按快...

 方法一：方法二：Tools->Preferences....

Altium designer 15.0导入PCB后，整个图都变透明了，不能移动PCB上的器件，可以查看器件，修改各个层的透明度依然不好使，后来发现显示PCB维度框有问题，解决方法如下图。选择下拉列表里的任意参数就可以解决这个问题。（这里选择的是 ：Standard  2D）...