浅聊动力总成MCU

如今疫情带来的上一轮MCU芯片短缺的暂时缓解，但整个MCU的市场规则却仍在持续的发生着变化：

• 从普遍性缺失到结构性缺失，大部分汽车MCU的交期虽然回归，但普遍还是比2020年之前要长很多。

• 代理商普遍不愿意再承担备货的风险，他们也普遍更积极的去推动客户端减少品类，推动市场设计方案尽量归一化。

• 各个芯片厂家在推广时从介绍芯片功能，开始逐渐推荐系统设计方案（市场的卷真是端到端的卷 o(╥﹏╥)o））。

• ……

个人入行从9S12，MPC5634，MPC5744，TC397，S32K1，S32K3，以及各类国产替代芯片，也是一路“盘”了过来，特别是近几年技术路线切换的比较多也是多少有点无奈……

在汽车电子开发过程中对主芯片的选型，要考虑，技术路线连贯性，开发资源难易，价格、交期等很多非功能性需求，但在技术圈里还有一个不成文的“鄙视链”，搞Tircore 的比搞 PowerPC的高级，搞PowerPC 的 比搞Arm的高级，大概也和这些产品的定位，学习曲线，以及外资电控系统的技术发展路线有点关联。（技术本来是无鄙视的，这里只是笑谈，勿喷！）

简单分享一下对这几个技术路线MCU的理解。

Tricore

Tircore 架构 是英飞凌的独门秘籍，一个芯片中集成了一个RISC处理器内核、一个微控制器和一个DSP，也算是融合三家之长，有着自己独立的开发生态和工具链体系。相对与友商具备着优化电机控制的应用和信号处理方面的优势，结合其丰富的外设，也广泛应用在复杂和高可靠性的汽车电控产品上，如：内燃机、电动和混合动力汽车、变速箱控制单元、底盘域、制动系统等等。

图1 英飞凌Tricore系列芯片命名规则（来源：英飞凌官网）

PowerPC

PowerPC 有点像是一个江湖老炮，系出名门。PowerPC架构最初由IBM、Motorola和Apple在1991年共同开发，后来由Motorola的半导体事业部发扬光大，也就是后来我们这一代工程师熟知的飞思卡尔公司。PowerPC架构的高性能和可扩展性逐渐被广泛应用，由于其内置了支持内燃机的eTPU和GTM 高实时的专用定时器模块，在MPC56、57等系列芯片随着汽车产业的蓬勃发展，早年成为动力总成电控系统行业的主流选择；但也随着开发生态链的封闭，以及飞思卡尔由被专卖到NXP，PowerPC内核又分别被授权给NXP和ST，导致的开发资源支持相关问题，以及被Tricore和Arm左右夹击，在国内逐渐似乎有下滑的趋势（国外的情形倒不是很清楚），而且目前NXP似乎是放弃了PowerPC后续的技术迭代，仅有ST在迭代SPC 58系列的产品。

图2 NXP官网最新的PowerPC架构的高端芯片也只有约十年前推出的57系列芯片（图片来源NXP官网）

图3 ST官网 PowerPC系列产品矩阵——高达3核具备功能安全的的高性能SPC58系列 似乎表达了ST希望借助这个平台去争夺Tricore在汽车域控领域的市场（图片来源ST官网）

Arm

Arm体系架构也是有RISC内核发展起来，主打低功耗和高性价比，最初在移动设备端发力。ARM公司的经营方式也不一样，通过买配方，授权给芯片制造厂来获利，自己本身不卖芯片，成功实现了“全球连锁”的 ARM大生态圈。生态圈的繁荣，进一步造就了广泛的应用，借助手机、工控行业蓬勃发展。随着汽车行业这几年不断地内卷降本的需求，ARM这个系列的芯片也逐渐跨进了车规的大门。生态链、开发工具丰富开发便捷，很快在车身电子等领域是实现应用，随着工艺以及架构体系的丰富，部分芯片厂家在ARM架构上也推出了多核锁步核等面向高功能安全领域的芯片，陆续被大家认可使用在新能源动力总成领域，目前比较主流的也是NXP在大力推广的S32K1、K3 系列新品，目前大部分国产车规芯片也是基于ARM架构内核进行的产品设计，有些厂家也直接做了S32系列的平替产品，也可见这部分的市场前景还不错的。

图4 NXP S32系列的产品页面的产品丰富程度、开发资源，以及宣传上看，待遇要远远高于MPC系列的（看来NXP对收购过来的干儿子有点不疼不爱）

选型的思考

其实在具体的工程工作中，工程师甚至架构师能自由主导的产品选型很有限，一般也是要先看行业，看竞争，看自己：

• 看行业里面大家普遍使用的芯片方案是什么，因为更好找到相关的开发资源（人和避坑经验）

• 看竞争友商的方案是什么，自己参考选型的方案是否更具性价比优势，以及未来竞争优势

• 看自己看自己的技术路线积累和小伙伴们熟悉的芯片（现在开发周期也是要卷上加卷）

技术路线确定后，具体的芯片选型，就是按照应用需求、芯片交期、成本价格，以及工具链的便利性（这点国产芯片还要加油）等 功能和非功能因素来确定了。