如今疫情带来的上一轮MCU芯片短缺的暂时缓解,但整个MCU的市场规则却仍在持续的发生着变化:
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从普遍性缺失到结构性缺失,大部分汽车MCU的交期虽然回归,但普遍还是比2020年之前要长很多。
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代理商普遍不愿意再承担备货的风险,他们也普遍更积极的去推动客户端减少品类,推动市场设计方案尽量归一化。
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各个芯片厂家在推广时从介绍芯片功能,开始逐渐推荐系统设计方案(市场的卷真是端到端的卷 o(╥﹏╥)o))。
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……
个人入行从9S12,MPC5634,MPC5744,TC397,S32K1,S32K3,以及各类国产替代芯片,也是一路“盘”了过来,特别是近几年技术路线切换的比较多也是多少有点无奈……
在汽车电子开发过程中对主芯片的选型,要考虑,技术路线连贯性,开发资源难易,价格、交期等很多非功能性需求,但在技术圈里还有一个不成文的“鄙视链”,搞Tircore 的比搞 PowerPC的高级,搞PowerPC 的 比搞Arm的高级,大概也和这些产品的定位,学习曲线,以及外资电控系统的技术发展路线有点关联。(技术本来是无鄙视的,这里只是笑谈,勿喷!)
简单分享一下对这几个技术路线MCU的理解。
Tricore
Tircore 架构 是英飞凌的独门秘籍,一个芯片中集成了一个RISC处理器内核、一个微控制器和一个DSP,也算是融合三家之长,有着自己独立的开发生态和工具链体系。相对与友商具备着优化电机控制的应用和信号处理方面的优势,结合其丰富的外设,也广泛应用在复杂和高可靠性的汽车电控产品上,如:内燃机、电动和混合动力汽车、变速箱控制单元、底盘域、制动系统等等。
图1 英飞凌Tricore系列芯片命名规则(来源:英飞凌官网)
PowerPC
PowerPC 有点像是一个江湖老炮,系出名门。PowerPC架构最初由IBM、Motorola和Apple在1991年共同开发,后来由Motorola的半导体事业部发扬光大,也就是后来我们这一代工程师熟知的飞思卡尔公司。PowerPC架构的高性能和可扩展性逐渐被广泛应用,由于其内置了支持内燃机的eTPU和GTM 高实时的专用定时器模块,在MPC56、57等系列芯片随着汽车产业的蓬勃发展,早年成为动力总成电控系统行业的主流选择;但也随着开发生态链的封闭,以及飞思卡尔由被专卖到NXP,PowerPC内核又分别被授权给NXP和ST,导致的开发资源支持相关问题,以及被Tricore和Arm左右夹击,在国内逐渐似乎有下滑的趋势(国外的情形倒不是很清楚),而且目前NXP似乎是放弃了PowerPC后续的技术迭代,仅有ST在迭代SPC 58系列的产品。
图2 NXP官网最新的PowerPC架构的高端芯片也只有约十年前推出的57系列芯片(图片来源NXP官网)
图3 ST官网 PowerPC系列产品矩阵——高达3核具备功能安全的的高性能SPC58系列 似乎表达了ST希望借助这个平台去争夺Tricore在汽车域控领域的市场(图片来源ST官网)
Arm
Arm体系架构也是有RISC内核发展起来,主打低功耗和高性价比,最初在移动设备端发力。ARM公司的经营方式也不一样,通过买配方,授权给芯片制造厂来获利,自己本身不卖芯片,成功实现了“全球连锁”的 ARM大生态圈。生态圈的繁荣,进一步造就了广泛的应用,借助手机、工控行业蓬勃发展。随着汽车行业这几年不断地内卷降本的需求,ARM这个系列的芯片也逐渐跨进了车规的大门。生态链、开发工具丰富开发便捷,很快在车身电子等领域是实现应用,随着工艺以及架构体系的丰富,部分芯片厂家在ARM架构上也推出了多核锁步核等面向高功能安全领域的芯片,陆续被大家认可使用在新能源动力总成领域,目前比较主流的也是NXP在大力推广的S32K1、K3 系列新品,目前大部分国产车规芯片也是基于ARM架构内核进行的产品设计,有些厂家也直接做了S32系列的平替产品,也可见这部分的市场前景还不错的。
图4 NXP S32系列的产品页面的产品丰富程度、开发资源,以及宣传上看,待遇要远远高于MPC系列的(看来NXP对收购过来的干儿子有点不疼不爱)
选型的思考
其实在具体的工程工作中,工程师甚至架构师能自由主导的产品选型很有限,一般也是要先看行业,看竞争,看自己:
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看行业里面大家普遍使用的芯片方案是什么,因为更好找到相关的开发资源(人和避坑经验)
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看竞争友商的方案是什么,自己参考选型的方案是否更具性价比优势,以及未来竞争优势
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看自己看自己的技术路线积累和小伙伴们熟悉的芯片(现在开发周期也是要卷上加卷)
技术路线确定后,具体的芯片选型,就是按照应用需求、芯片交期、成本价格,以及工具链的便利性(这点国产芯片还要加油)等 功能和非功能因素来确定了。