PCB设计题库

单选题

1.在PCB布局中，为什么要避免元器件之间的热干扰?

  A.提高美观性

  B.降低制造成本

  C.提高电路性能

  D.防止元器件过热损坏

2.下列哪种不是贴片封装?

  A. BGA

  B. QFN

  C.SOT-8

  D. DIP

3.PCB布线时，在添加允许的范围内，尽量加宽电源，地线的宽度，他们的关系是?

  A.地线>信号线>电源线

  B.地线>电源线>信号线

  C.电源线>地线>信号线

  D.电源线>信号线>地线

4.在PCB设计过程中，往往需要对指定的区域进行开窗处理，开窗需在哪个层中处理?

  A. 多层

  B. 锡膏层

  C.阻焊层

  D.机械层

5.在PCB板中存在金属化和非金属化孔，非金属化孔是指?

  A. 有孔但无焊盘

  B.孔的内壁无金属涂层

  C.孔的内壁有金属涂层

  D.孔和焊盘一样大

6.对于时钟信号，最害怕信号质量出现什么问题?

  A. 过载

  B. 振铃

  C.过冲

  D. 回沟

7.原理图设计中，以下哪个步骤用于检查电气连接的正确性?

  A. 元器件布局

  B.电气规则检查

  C.布线优化

  D.生成BOM表

8.PCB设计过程中，为了增大阻抗，下列方法可行的是哪个?

A. 减小线宽

B.增大铜厚

C.减小介质厚度

D.选取介电常数大的材料

PCB设计中，丝印字符的主要作用是什么?

A. 标识元器件位置

B.显示电路功能

C.提供布线信息

D.美化PCB外观

10.在PCB设计过程中，“3W原则”是指?

A.线与铜皮的间距

B.线与线的边缘间距

C.线与参与面的间距

D.线与线的中心间距

11.执行菜单命令“设计→从原理图导入变更”软件会在当前项目中加载什么?

A. 原理图

B. 网络表

C.PCB文件

D. 封装库

12.在PCB设计中，如果板边需要留工艺边，通常留多少mm?

A.2mm

B.3mm

C.4mm

D. 5mm

13.在所有EMI形式中，最难控制的EMI是?

A. 传导型

B. 辐射型

C. ESD

D.雷电引起的

14.在PCB设计中，以下哪个措施不是用于提高信号完整性的?

A.使用阻抗匹配的传输线

B.增加线路之间的耦合电容

C.优化布线长度和走线方式

D.使用差分信号传输

15.并联反馈可以( )?

A.稳定放大电路的输出电压

B.稳定放大电路的输出电流

C.减小放大电路的输入电阻

D.增大放大电路的输入电阻

16.电容元件的正弦交流电路中，电压有效值不变，当频率增大时，电路中电流将怎么变化?

A.增大

B. 减小

C.不变

D.先增大再减小

17.TTL芯片74LS138是

A. 译码器

B.数据选择器

C.编码器

D.触发器

18.在进行SMT机贴时，必不可少的文件是?

A.坐标文件

B. gerber文件

C.DXF文件

D.装配文件

19.PCB布线时下列哪些措施有助于减少电磁干扰?

A.使用细而长的导线

B.导线尽量靠近地平面

C.增加导线之间的间距

D.使用高阻抗的导线

20.在PCB设计中，以下哪个因素决定了过孔的大小?

A. 元器件封装

B.布线宽度

C. 过孔类型

D.信号频率

21.PCB电路设计过程中，USB信号通常阻抗控制通常为?

A.50欧姆

B.75欧姆

C.90欧姆

D.100欧姆

22.在用立创eda进行PCB设计时，下列选项中规则优先级最高的是?

A.网络规则

B.网络-网络规则

C.区域规则

D.间距规则

23.稳压管的稳压区是其工作在什么状态?

A. 正向导通

B. 反向截止

C. 反向击穿

D.正向击穿

24.当电路中电流的参考方向与电流的真实方向相反时，该电流值()

A.一定为正值

B.一定为负值

C.0

D.不确定

25.PCB设计中，关于丝印字符的说法正确的是?

A.丝印字符越大越好

B.丝印字符应放置在元器件下方

C.丝印字符应清晰可读

D.丝印字符的颜色可以随意选择

26.下列层中，哪个在PCB中有电气意义?

A. 顶层

B.阻焊层

C.丝印层

D.机械层

27.在一个6层PCB设计中，以下哪种叠层配置较为合理?

A.S1-G2-S3-P4-S5-S6

B.S1-S2-G3-P4-S5-G6

C.S1-G2-S3-G4-P5-S6

D.S1-P2-S3-G4-S5-G6

28.下列关于PCB设计中的接地和屏蔽的说法，正确的是?

A.接地线越粗越好

B.屏蔽层应该直接与电源层相连

C.接地和屏蔽层可以有效减少电磁干扰

D.接地和屏蔽在低速电路设计中可以忽略

29.两个电阻串联，R1:R2=1: 2，总电压为 60V，则U1的大小为()

A. 10V

B.20V

C. 30V

D. 40V

30.嘉立创EDA软件中，需对PCB文件添加泪滴时，单击哪个菜单栏下的“泪滴”实现对应功能?

A.【编辑】

B.【设计】

C.【放置】

D.【工具】

31.下列理想元件在电路中总是消耗功率的是()

A. 电源

B. 电感

C.电阻

D.电容

32.电路板的机械结构、标注及加工等说明添加在哪一层上?

A. 顶层

B.机械层

C.丝印层

D.元件层

33.嘉立创EDA软件运行模式设置可分几种?

A. 1种

B. 2种

C. 3种

D. 4种

34.电路板的注释文字通常添加在哪一层上?

A. 顶层

B. 底层

C.丝印层

D.元件层

35.一个电热器，接在 10V 的直流电源上，产生的功率为 P。把它改接在正弦交流电源上，使其产生的功率为 P/2，则正弦交流电源电压的最大值为()

A. 5V

B. 7.07V

C. 10V

D. 20V

36.在PCB设计过程中，开关电源的反馈通常连接到哪个位置?

A. 电感上

B.第一个输出滤波电容上

C.最后一个输出滤波电容上

D.只要连接到输出电容上就行

37.一个输出电压几乎不变的设备有载运行，当负载增大时，是指什么?

A.电源输出的电流增大

B.电源输出的电流减小

C.负载电阻增大

D.负载电阻减小

38.PCB布线时，为什么通常要避免90度直角布线?

A. 节省布线空间

B.减少电磁干扰

C.防止信号反射

D.提高布线速度

39.线圈几何尺寸确定后，其互感电压的大小正比于相邻线圈中电流的()

A. 大小

B. 变化量

C.变化率

D. 数量

40.在PCB设计中，以下哪个因素不是影响布线宽度的主要因素?

A.电路板颜色

B.电流承载能力

C.信号频率

D.元器件封装大小

41.100Mil等于多少mm

A. 1mm

B.2.54mm

C.5.08mm

D.10mm

42.为了使滤波电路的输出电阻足够小，保证负载电阻变化时滤波特性不变，应选用什么滤波电路?

A. 带阻

B. 带通

C. 低通

D. 有源

43.下列哪种说法不正确的是?

A.理想电流源的输出电流始终是一个定值，与它两端的电压无关

B.理想电压源和理想电流源之间不能进行等效变换

C.叠加原理不仅可用于求各支路电流或电压，也可以用来计算功率

D.纯电阻组成的单口无源网络具有只吸收功率的单一特性

44.PCB设计中，关于过孔的说明正确的是?

A. 过孔越多，电气性能越好

B.过孔主要连接不同层的线路

C.过孔会增大电路板的强度

D.过孔不需要考虑电磁兼容性问题

45.处于谐振状态的 RLC 串联电路，当电源频率升高时，电路将呈现出特性?

A.电阻性

B. 电容性

C.电感性

D.不确定

46.在绘制原理图时，元器件的引脚应如何放置?

A. 随机放置，无需考虑顺序

B.按照实际元器件的引脚顺序放置

C.根据布线方便性放置，不必遵循实际顺顺序

D.无特别要求，只要连接正确即可

47.314uF电容元件用在 100Hz 的正交流电路中，所呈现的容抗值为()

A. 0.197欧

B. 5.1欧

C. 31.8欧

D.8.7欧

48.实验室中的交流电压表和电流表，其读值是交流电的什么值?

A. 最大值

B. 有效值

C.瞬时值

D.平均值

49.在PCB中，封装是代表什么?

A. 元件

B.元件符号

C.元件属性

D.元件位号

50.串联型稳压电路中的放大环节所放大的对象是()

A. 取样电压

B. 基准电压

C. 整流电压

D. 基准电压与取样电压的差

51.正弦交流电路中，负载上获得最大功率的条件是什么?

A.RL=RO

B.ZL=ZS

C. ZL=ZS*

D. RL=RS

52.稳压电路中滤波电路应选用()

A.低通滤波电路

B.高通滤波电路

C.带通滤波电路

D.电容滤波电路

53.对于网口模块的PCB设计，通常会在线路中添加匹配电阻，以防止信号反射失真，下列匹配电阻的布局说法正确的是?

A. 放置在源端

B. 放置在终端

C. 放置在中间

D. 可以随意放置

54.在PCB设计过程中，从原理图导入变更操作以下快捷键哪个正确?

A. 【AIt_F】

B. 【AIt_W】

C. 【AIt_D】

D. 【AIt_I】

55.已知空间有a、b两点，电压 Uab=l0V，a 点电位为 Va=4V，则b 点电位V为(

A. -14V

B. 14V

C. 6V

D.-6V

56.进行PCB设计时，要求器件对齐，是指?

A. 左对齐

B.中心对齐

C.上对齐

D.下对齐

57.三相四线制供电电路中，相电压为 220V，则火线与火线之间的电压为多少?

A. 110V

B. 220V

C. 311V

D. 380V

58.电感是属于()元器件

A. 储存电场能量

B.储存磁场能量

C.存储电磁场能量

D. 耗能

59.PCB设计中，阻焊层的主要作用是什么?

A.保护电路不受机械损伤

B.防止焊接时焊锡粘连

C.标识元器件位置

D.提高板材的绝缘性能

60.在嘉立创eda软件中，放置板框是放置在对应的哪个层?

A.顶层装配层

B.机械层

C. 多层

D.板框层

61.在多级放大电路中，将前一级的输出端通过变压器接到后一级的输入端，称为()

A.直接耦合

B.阻容耦合

C.光电耦合

D.变压器耦合

62.在PCB设计中，差分对布线主要用于什么目的?

A.提高信号传输速度

B.降低噪声干扰

C.节省布线空间

D.增加板材厚度

63.在PCB设计过程中，器件的旋转操作以下快捷键哪个正确?

A. 【x】

B. 【Y】

C.【Space】

D.【Shift+Space】

64.电感、电容相串联的正弦交流电路，消耗的有功功率为()

A. UI

B. I2R

C. 0

D. 12X

65.通常情况下，电源层相对于地层要内缩多少距离?

A. 10mil

B. 20mi

C. 30mil

D. 40mil

66.电感元件的正弦交流电路中，电压有效值不变，当频率增大时，电路中电流将怎么变化?

A. 增大

B. 减小

C. 不变

D.先减小再增大

67.某电阻元件的额定数据为“1KΩ、2.5W"正常使用时允许流过的最大电流为多大?

A. 2.5A

B. 250mA

C. 50mA

D. 2.5mA

68.在SMT时，贴片器件距离插件器件的焊接面距离至少保持多少距离?

A.2mm

B.20mil

C. 1mm

D. 10mi

69.在进行多层PCB设计时，叠层结构的选择主要基于什么因素?

A.元器件的尺寸

B.布线的密度

C.信号的频率

D.板材的类型

70.对于高速信号传输的PCB设计，以下哪种层结构更合适?

A.信号层与地平面层相邻配置

B.所有信号层相邻配置

C.信号层与电源平面层相邻配置

D.信号层随机放置

71.下列说法中，是正确的是?

A.并谐时阻抗最小

B.并谐时电流最小

C.电路谐振时阻抗最小

D.串谐时阻抗最小

72.用555组成多谐振荡器，T=1S，C=10UF，占空比q=2/3那么，R1、R2两个电阻的阻值应该是()

A. R1=1KΩ，R2=2KΩ

B. R1=R2=1KΩ

C.R1=R2=48KΩ

D.R1=2KΩ，R2=1KΩ

多选题

1.在选择PCB叠层时，以下哪个原则是正确的? ACD

A.为每个信号层配置相邻的平面层

B.地平面层与电源平面层可以随意放置

C.信号层之间尽量避免相邻配置

D.叠层结构应考虑电磁兼容性

2.嘉立创EDA软件中，铜皮的填充样式有哪些形式? ACD

A. 全填充

B. 网格30度

C.网格45度

D.网格90度

3.嘉立创EDA软件中选择命令下列正确的方式有? ABCD

A. 矩形内部

B.接触到线条的

C.链接的铜皮

D.多边形外部

4.电子技术的电路主要功能则是对电信号进行() ABCD

A. 传递

B. 变换

C. 存储

D. 处理

5.器件布局时，可对圆器件进行哪些操作? BC

A. 复制

B. 移动

C.旋转

D.镜像

6.嘉立创EDA软件中焊盘的形状有? ABC

A. 圆形

B. 矩形

C.长圆形

D.六边形

7.下列属于辐射型EMI的抑制的是? ABC

A.电子滤波

B.机械屏蔽

C.干扰源抑制

D，电路板输出输入口的传输线路上采取滤波措施

8.正弦交流电的三要素是指正弦量的() ABD

A. 最大值

B. 角频率

C.有效值

D. 初相

9.无源二端理想电路元件包括() ABC

A. 电阻

B. 电感

C. 电容

D.变压器

10.原理图设计中，以下哪个因素影响布线的复杂性? ABC

A. 元器件数量

B. 元器件封装类型

C.信号频率

D.原理图的图贡数量

11.理想变压器的理想条件有哪些呢() ABCD

A. 变压器中无损耗

B. 耦合系数K=1

C.线圈的自感量无穷大

D.线圈的互感量无穷大

12.下列哪些器件本体下面所有层需要禁布处理? ABCD

A. 共模电感

B. 继电器

C.变压器

D.光耦

13.在PCB设计中，下列哪个选项是属于布局阶段的主要任务? ABD

A. 确定元器件的位置

B.规划电源和地线网络

C.绘制详细的电路图

D.考虑散热和机械结构

14.下列哪些是影响PCB热设计的主要因素? ACD

A. 元器件的功率消耗

B.PCB的颜色

C.元器件的封装类型

D.电路板的材料

15.PCB布局时应遵循的基本原则是? BCD

A.器件可以随意摆放

B.器件尽可能紧凑摆放

C.尽可能减少信号交又

D.按照信号流向进行布局

16.以下属于射频信号或者模拟信号的走线要求有? ABC

A.优先在器件面走线

B.包地打孔

C.线宽10mil以上

D. 等长

17.PCB设计中，调整丝印时，丝印放置方向通常为? AD

A. 从左到右

B.从右到左

C.从上到下

D.从下到上

判断题

1.在原理图绘制完成后，就可以建立PCB文件并把原理图文件调入电路板文件中，完成PCB的设计工作? ×

2.非正弦周期波各次谐波的存在与否与波形的对称性无关? ×

3.电路等效变换时，如果一条支路的电流为零，可按短路处理? ×

4.PROM是一种可以反复擦除的只读存储器? ×

5.回路电流是为了减少方程式数目而人为假想的绕回路流动的电流? √

6.AD转换器可以把输入的模拟量，转变成数字量输出? √

7.两个电路等效，即它们无论其内部还是外部都相同? ×

8.一个电路中既有TTL芯片，又有CMOS芯片，由于两种芯片工作电压不同，则最好用两个独立电源分别给TTL与

CMOS芯片供电? √

9.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向? √

10.DRC检查可以检查出电气性能存在的瑕疵? ×

11.由同一电流引起的感应电压，其极性始终保持一致的端子称为同名端? √