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RSS订阅原创 三极管和MOS的三种状态命名的区别
还记得大学用MOS做仿真，来进行原理说明时，总是会将三极管和MOS的叫法搞混。本篇文章就重新回顾，加深下印象。1. 三极管（BJT）的三个工作状态BJT 是电流控制型器件，其工作状态由基极电流 IB和集电极-发射极电压 VCE截止区（Cutoff Region）条件：VBE<Vth（发射结反偏或零偏），IB≈0。特点：IC≈0，三极管完全关闭，相当于开关断开。放大区（Active Region）条件：VBE>Vth（发射结正偏），VCE>VBE（集电结反偏）。
2025-06-03 16:13:44
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原创 三极管——重温共X极电路
本文总结了模拟电路中三极管共射(CE)、共集(CC)和共基(CB)三种基本放大电路的典型模型与特性对比，包括输入/输出电阻、增益及相位关系等参数差异。
2025-05-29 08:00:00
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原创 SOA——模电书上一闪而过却又不得不考虑的因素
其实所学的很多知识都是如此，将复杂的概念简单化、理想化，使我们更好地记住本质，比如阻容感；但理论结合实际，就要再将书本读厚，一点点去找到那些被忽略掉的地方。设计如此，人生如此，世界大抵也如此吧！
2025-05-28 13:37:29
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原创 晶体管外有风云
彼时江湖电子法器皆仗真空管，然其体若巨鼎，能耗如饕餮，稍有不慎便焚身成灰。幸得巴丁、布拉顿、肖克利三位奇侠，以金针点穴之术，在吾身雕琢两枚金触点，创出。1954年，德州仪器门人用硅重塑吾身，耐热功力倍增，从此硅基一脉独霸江湖。可谓无形无相，却无处不在。可谓风云激荡，吾潜心修炼，遇山开山，东西合璧，终究打下这半导体的一片天。从贝尔实验室的惊鸿一现，到万物互联的今天，三极管一直以来所做无非两样，或模拟放大或数字开关——此物初现时，仅能放大音频，却已惊动天下——功耗不及真空管百分之一，身形更似米粒！
2025-05-28 08:30:00
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原创 可编程增益放大器（PGA）
本篇对运放中的PGA进行一个简短的汇总，包括其发展和基本的原理。PGA（Programmable Gain Amplifier）是一种增益可通过数字信号编程调节动态范围扩展：自动匹配输入信号幅度与ADC量程。噪声抑制：通过优化增益降低后续电路的量化噪声影响。
2025-05-27 11:37:18
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原创 ADC中的信噪比（SNR）与有效位数（ENOB）
关于上篇ADC中有一些公式不是很明白，结合网上的资料金星学习推导记录一下。1.信噪比（SNR）公式：6.02N + 1.76 dB 的由来SNR 的理论最大值是基于量化噪声的功率与满量程正弦波信号(1) 量化噪声的功率假设输入信号在量化过程中产生的误差（量化误差）是均匀分布在±0.5 LSB之间的随机变量。量化噪声的方差（即功率）为：(2) 满量程正弦波信号的功率满量程正弦波幅度为 Vref/2（峰峰值 Vref）。(3) SNR 的推导信号功率与噪声功率之比（线性值）：6.02。
2025-05-27 08:57:46
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原创 TVS管选型&浪涌及实例
TVS器件的选型不仅是参数匹配的数学问题，更是电磁兼容性与电路动态响应特性的综合博弈。本文通过浪涌电流计算、钳位电压验证及多级防护策略，系统化解析了TVS选型考量的因素。
2025-05-26 14:24:27
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原创 电路设计接口协议大全
在硬件设计中，除了要跟器件、电路等实体打交道，还要经常通过测信号定位问题。面对林林总总的接口协议，有些时候真的摸不着头脑，因此想将这些整理汇总起来，后面有时间再逐一结合实际来增加内容。一、低速接口协议。
2025-05-25 08:01:06
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原创 产品层面的设计——六性入门指南
当你的产品在漠河冻成狗、在吐鲁番烤成炭、在青藏高原喘成狗...才明白设计界的"六边形战士"有多难当！本文结合网上资源和当年整理文档时的无奈，解锁可靠性(R)、维修性(M)、测试性(T)、保障性(S)、安全性(S)、环境适应性(E)六大属性！如果有理解不对的地方，也请大家多多评论指正了。
2025-05-22 09:54:40
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原创 初学DAC
DAC（数模转换器）是数字系统与模拟世界之间的桥梁，负责将离散的数字信号转换为连续的模拟信号。其核心应用场景包括音频处理、通信系统、工业控制、仪器仪表等。本文将初步解析DAC的工作原理、主流架构、选型要点及设计技巧。
2025-05-19 18:47:54
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原创 FPGA设计及资源汇总
在进行FPGA电路设计时，遇到了一些问题，决定讲这些内容汇总起来，加上自己的理解，以方便学习（后续持续更新，期望大家多多指正）。
2025-05-06 17:30:43
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原创 高速光耦选型与驱动能力分析
最近在做一些芯片选型的工作，突然想到了一个困扰已久的问题——芯片驱动能力对输入和输出究竟有哪些影响，其涉及带载能力又是什么？于是就决定以一款光耦的选型为例，查查资料汇总一下以供后续参考。高速光耦在选好型号后还要进行具体电路的搭建，包括根据输入电压确定输入侧的阻值、功率以及确保输出侧能够达到芯片管脚的要求，尤其是评估驱动能力来确定是否需要额外增加驱动电路。而所谓的驱动能力有两点要十分关注，一是驱动电流能否达到，二是能否支持信号边沿速率。
2025-04-25 15:48:50
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原创 EMC学习记录
为了衡量到达实际应用环境前产品的EMC性能，则需要进行EMC测试，对前者则有传导（CE）、辐射（RE）、谐波（Harmonic）、电压波动和闪烁（Fluctuation and Flicker）等手段，对于后者则有静电释放（ESD）、辐射敏感度（RS）、电快速瞬变脉动群（EFT）、浪涌（Surge）、传导敏感度（CS），工频磁场（PFM）、电压跌落（DIPS）等方面。设R为空间一点到导体的距离，λ是高频电流信号的波长，在R<<λ/2π时的区域称近区，在该区内的电磁场与导体中电流、电压有紧密的联系；
2025-04-16 14:23:13
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空空如也
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