电路设计接口协议大全

前言

在硬件设计中，除了要跟器件、电路等实体打交道，还要经常通过测信号定位问题。面对林林总总的接口协议，有些时候真的摸不着头脑，因此想将这些整理汇总起来，后面有时间再逐一结合实际来增加内容。

一、低速接口协议

1. I2C (Inter-Integrated Circuit)

• 信号定义：SCL（时钟）、SDA（双向数据线）

• 原理：主从架构，半双工，支持多主多从，通过地址选择设备。

• 时序：

  • 起始条件：SCL高电平时，SDA由高→低。

  • 停止条件：SCL高电平时，SDA由低→高。

  • 数据传输：SCL低电平时改变SDA，高电平时采样。

• 应用：传感器（温度、加速度计）、EEPROM、RTC芯片。

• 电平标准：通常为开漏输出，需上拉电阻（3.3V/5V TTL/CMOS）。

2. SPI (Serial Peripheral Interface)

• 信号定义：SCLK（时钟）、MOSI（主出从入）、MISO（主入从出）、CS（片选）。

• 原理：全双工，同步传输，主设备控制时钟和片选。

• 时序：

  • CPOL（时钟极性）和CPHA（时钟相位）决定数据采样边沿。

  • 数据在SCLK边沿传输。

• 应用：Flash存储器、显示屏（OLED/TFT）、ADC/DAC。

• 电平标准：3.3V或5V CMOS。

3. UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)

• 信号定义：TX（发送）、RX（接收）、无时钟线。

• 原理：异步串行通信，依赖预定义波特率。

• 时序：

  • 起始位（低电平）→ 数据位（5-8位）→ 可选的校验位 → 停止位（高电平）。

• 应用：调试接口、蓝牙/WiFi模块、GPS模块。

• 电平标准：TTL（3.3V/5V）或RS-232（±12V）。

4.LPC (Low Pin Count)

• 信号定义：LAD[3:0]（地址/数据复用）、LFRAME#（帧控制）、CLK（时钟）。

• 原理：替代传统ISA总线，用于连接低速外设（如BIOS、Super I/O芯片），采用分时复用传输地址和数据。

• 时序：同步传输，每个时钟周期传输4位数据。

• 应用：嵌入式系统、PC主板外设管理。

• 电平标准：3.3V CMOS。

5.JTAG (IEEE 1149.1)

• 信号定义：TCK（时钟）、TMS（模式选择）、TDI（数据输入）、TDO（数据输出）、TRST#（复位）。

• 原理：用于芯片边界扫描测试和调试，支持多设备级联。

• 时序：基于状态机控制，通过TMS切换测试模式。

• 应用：FPGA/ASIC调试、芯片烧录。

• 电平标准：通常为3.3V CMOS。

6.SMBus (System Management Bus)

• 信号定义：与I2C相同（SCL/SDA），但电气规范更严格。

• 原理：I2C的子集，专为系统管理设计（如电池状态监测）。

• 区别：强制超时机制、固定电压阈值（3.3V），支持更复杂的错误检测。

• 应用：笔记本电脑电源管理、服务器监控。

7.PCI (Peripheral Component Interconnect)

• 信号定义：AD[31:0]（地址/数据复用）、C/BE[3:0]（命令/字节使能）、FRAME#（传输控制）、IRQ（中断）。

• 原理：32/64位并行总线，共享带宽，总线仲裁机制。

• 与PCIe的区别：

  • PCI：并行传输（33/66MHz），带宽最高533MB/s（32位@66MHz），易受干扰。

  • PCIe：串行差分传输（点对点通道），带宽按通道数倍增（单通道1代250MB/s，5代达3.9GB/s）。

• 应用：早期显卡、声卡、扩展卡。

• 电平标准：3.3V/5V TTL。

8.Profibus-DP (Decentralized Periphery)

• 信号定义：RS-485差分线（A/B）、屏蔽层。

• 原理：主从架构，基于令牌环的实时通信，支持循环数据交换。

• 特点：抗干扰强，最大节点数126，速率12Mbps（距离100m）。

• 应用：工厂自动化（PLC、传感器、执行器）。

• 电平标准：RS-485（差分±5V）。

9.Modbus

• 变体：

  • Modbus RTU：基于RS-485/RS-232，二进制编码，主从轮询。

  • Modbus TCP：基于以太网TCP/IP，适用于工业物联网。

• 信号定义：RTU用RS-485（A/B/GND），TCP用标准以太网接口。

• 应用：SCADA系统、智能电表。

• 区别：RTU适合本地低速网络，TCP支持远程高集成度系统。

10.HART (Highway Addressable Remote Transducer)

• 信号定义：叠加在4-20mA模拟信号上的FSK调制数字信号。

• 原理：兼容传统模拟仪表，同时传输模拟量和数字数据。

• 应用：过程控制（石油、化工），设备诊断。

• 电平标准：模拟4-20mA + 1.2kHz/2.2kHz FSK。

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二、中高速接口协议

1. USB (Universal Serial Bus)

• 信号定义：D+/D-（差分数据线）、VBUS（电源）、GND。

• 原理：

  • 主从架构，支持热插拔。

  • 协议分层：物理层、链路层、协议层。

• 时序：基于NRZI编码和差分信号。

• 应用：外设连接（键盘、存储设备）、充电接口。

• 电平标准：USB 2.0（LVDS-like差分信号），USB 3.0（SuperSpeed采用CML）。

2. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)

• 信号定义：差分对（Tx+/Tx-，Rx+/Rx-）。

• 原理：

  • 高速串行点对点通信，采用数据包交换。

  • 分层协议：事务层、数据链路层、物理层。

• 时序：嵌入时钟的8b/10b或128b/130b编码。

• 应用：显卡、SSD、高速数据采集卡。

• 电平标准：LVDS（低电压差分信号）。

3. Ethernet (IEEE 802.3)

• 信号定义：TX+/TX-、RX+/RX-（差分对）。

• 原理：

  • MAC层控制数据帧，PHY层处理物理信号。

  • 支持TCP/IP协议栈。

• 时序：曼彻斯特编码（10Mbps）或4B/5B编码（100Mbps+）。

• 应用：网络设备、工业控制。

• 电平标准：MII（CMOS）、RGMII（LVCMOS）、SGMII（LVDS）。

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三、专用接口协议

1. MIPI CSI/DSI

• 信号定义：差分时钟+1~4对差分数据线。

• 原理：用于摄像头（CSI）和显示屏（DSI），低功耗设计。

• 时序：基于LPDT（Low Power Data Transfer）模式。

• 应用：智能手机摄像头、平板显示屏。

• 电平标准：LVDS（低摆幅差分信号）。

2. CAN (Controller Area Network)

• 信号定义：CAN_H、CAN_L（差分线）。

• 原理：多主架构，基于消息优先级仲裁。

• 时序：非归零码（NRZ），位填充机制。

• 应用：汽车电子、工业控制。

• 电平标准：ISO 11898（差分信号，抗噪声）。

3.DDR (Double Data Rate)

• 信号定义：CLK/CLK#（差分时钟）、DQ[0:N]（数据线）、DQS/DQS#（数据选通）。

• 原理：双倍数据速率，在时钟上升沿和下降沿均传输数据。

• 变体：DDR2/DDR3/DDR4，区别在于预取位数和电压（1.8V→1.2V）。

• 应用：内存模块（DRAM）、高性能计算。

• 电平标准：SSTL（Stub Series Terminated Logic）。

4.QSPI (Quad SPI)

• 信号定义：SCLK、CS#、IO0-IO3（四线数据）。

• 原理：SPI的扩展，支持单/双/四线模式，提升吞吐量。

• 区别：SPI为单/双线，QSPI支持四线并行传输（速度可达100Mbps+）。

• 应用：NOR Flash、微控制器外扩存储。

5.I2S (Inter-IC Sound)

• 信号定义：BCLK（位时钟）、WS（声道选择）、SD（数据线）、MCLK（主时钟，可选）。

• 原理：专为音频设计的同步串行协议，分离时钟与数据。

• 区别：与I2C名称相似，但用途不同（I2C控制，I2S传输音频）。

• 应用：音频编解码器、数字麦克风。

• 电平标准：LVCMOS或LVDS。

6.SGMII/QSGMII

• SGMII：单通道千兆以太网，1.25Gbps，4B/5B编码。

• QSGMII：四通道聚合SGMII，共享参考时钟，减少引脚数。

• 应用：以太网PHY芯片、交换机。

7.DisplayPort (DP)

• 信号定义：Main Link（4对差分线）、AUX CH（双向辅助通道）、HPD（热插拔检测）。

• 原理：基于数据包传输，支持多流传输（MST）。

• 变体：DP 1.4（8.1Gbps/lane）、DP 2.0（20Gbps/lane）。

• 电平标准：LVDS（早期版本）→ 基于VESA规范的自定义差分信号。

8.EBUS (Embedded Bus)

• 信号定义：CLK、DATA、SYNC（同步信号）。

• 原理：专为嵌入式系统设计的轻量级总线，支持主从通信。

• 应用：汽车电子（如ECU通信）、工业传感器网络。

• 电平标准：3.3V LVCMOS。

9.HiFi音频接口

• 常见协议：I2S、PCM（脉冲编码调制）、TDM（时分复用）。

• 区别：

  • PCM：单设备点对点传输，无声道选择信号。

  • TDM：多设备共享数据线，通过时隙区分声道。

• 应用：高端音频设备、车载音响。

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三、存储芯片专用协议

1.eMMC (Embedded MultiMediaCard)

• 信号定义：CLK（时钟）、CMD（命令）、DAT[7:0]（数据线）、VCC/GND。

• 原理：集成Flash控制器，简化主控设计，支持擦写均衡和坏块管理。

• 与SD协议的关系：

  • eMMC：嵌入式封装，固定引脚，无需卡槽。

  • SD卡：可移动存储，协议兼容但物理接口不同。

• 应用：智能手机、平板内置存储。

• 电平标准：1.8V或3.3V MMC电平。

2.SATA (Serial ATA)

• 信号定义：差分对（Tx+/Tx-、Rx+/Rx-）。

• 原理：替代并行ATA（PATA），串行点对点，支持热插拔。

• 迭代：

  • SATA I：1.5Gbps → SATA III：6Gbps。

  • SATA Express：融合PCIe通道（未普及）。

• 应用：机械硬盘、SSD。

• 电平标准：LVDS（1.5Gbps以上）。

3.NVMe (Non-Volatile Memory Express)

• 信号定义：基于PCIe物理层（差分对）。

• 原理：优化SSD访问效率，支持多队列并行操作。

• 与SATA对比：NVMe延迟更低（μs级 vs ms级），带宽更高（PCIe 4.0 x4达8GB/s）。

• 应用：高性能SSD、数据中心存储。

• 电平标准：PCIe CEM规范（LVDS/HCSL）。

四、协议变体对比与迭代关系

1. SPI家族

协议	数据线数量	最大速率	特点
SPI	1-2线	50-100Mbps	基础全双工
QSPI	4线	100-400Mbps	四线并行，用于Flash
OSPI	8线	400Mbps+	八线并行（HyperBus）

2. I2C家族

协议	速率	功能扩展
I2C	100k-5Mbps	基础设备控制
SMBus	100kbps	系统管理（强制超时/ACK）
PMBus	100kbps	电源管理（基于SMBus）

3. UART家族

协议	同步支持	附加功能
UART	异步	基础串口
USART	同步+异步	支持SPI模式、硬件流控
LIN	异步	单线通信，汽车低速率

4. 以太网物理层迭代

协议	速率	编码方式	特点
MII	100Mbps	4B/5B	并行接口，引脚多
RMII	100Mbps	4B/5B	减少引脚（50% vs MII）
SGMII	1Gbps	8B/10B	串行化，支持长距离
QSGMII	4x1Gbps	8B/10B	四通道聚合，引脚复用

5. PCI家族演进

协议	传输方式	带宽（单通道）	关键升级
PCI	并行	133MB/s	共享总线，32/64位
PCI-X	并行	1.06GB/s	频率提升至133MHz
PCIe 1.0	串行差分	250MB/s	点对点通道，可扩展性高
PCIe 5.0	串行差分	3.9GB/s	PAM4编码，低损耗板材支持

6. 工业总线对比

协议	物理层	最大速率	拓扑结构	典型应用场景
Profibus-DP	RS-485	12Mbps	总线/树形	工厂自动化
Modbus RTU	RS-485	115kbps	总线	电力监控
CAN	差分双线	1Mbps	多主总线	汽车控制
HART	4-20mA+FSK	1.2kbps	点对点/总线	过程仪表

7. 存储协议对比

协议	接口类型	最大速率	特点
eMMC	并行	400MB/s	集成控制器，嵌入式设计
UFS	串行差分	2.9GB/s	全双工，指令队列
SATA	串行差分	6Gbps	机械硬盘兼容
NVMe	PCIe	8GB/s	低延迟，多队列

五、电路协议接口表

协议	速率	传输距离	传输模式	电平标准	主从关系	典型应用	关键特点
I2C	100kbps-5Mbps	<1m（板级）	半双工	TTL/CMOS（3.3V/5V）	多主多从	传感器、EEPROM	地址寻址，开漏输出需上拉电阻
SPI	10Mbps-100Mbps	<0.5m（板级）	全双工	CMOS（3.3V/5V）	一主多从	Flash、显示屏	硬件片选，支持CPOL/CPHA配置
UART	1kbps-10Mbps	TTL：<1m RS-485：1.2km	异步半双工	TTL/RS-232/RS-485	点对点或一主多从	调试串口、模块通信	无时钟线，依赖波特率匹配
USB 3.2	5Gbps-20Gbps	3m（铜缆）	半双工（USB2.0） 全双工（USB3.0+）	LVDS/CML	主从	外设、存储设备	支持热插拔，Hub扩展多设备
PCIe 5.0	32GT/s（单通道）	<0.3m（板级） 3m（电缆）	全双工	LVDS/HCSL	点对点	显卡、SSD	通道聚合（x1/x4/x16），低延迟
Ethernet	10Mbps-100Gbps	100m（Cat6a）	全双工	LVDS/SGMII	点对点或交换网络	网络设备、工业控制	支持TCP/IP协议栈，长距离可靠传输
CAN/CAN FD	1Mbps（CAN） 8Mbps（CAN FD）	40m（1Mbps） 500m（125kbps）	半双工	ISO 11898差分	多主多从	汽车电子、工业控制	非破坏性仲裁，抗干扰性强
Profibus-DP	12Mbps	100m（12Mbps）	半双工	RS-485	主从	工厂自动化	实时性强，支持令牌传递机制
Modbus RTU	115kbps	1.2km	半双工	RS-485	主从	工业传感器、PLC	简单协议，广泛兼容性
HART	1.2kbps	3km	半双工	4-20mA+FSK	点对点/总线	过程仪表（化工、石油）	兼容模拟信号，叠加数字调制
eMMC	400MB/s	<0.1m（板级）	半双工	1.8V/3.3V MMC	一主一从	嵌入式设备存储	集成控制器，简化主控设计
NVMe	8GB/s（PCIe 4.0）	<0.2m（板级） 3m（电缆）	全双工	PCIe CEM（LVDS）	点对点	高性能SSD	多队列并行，优化随机读写
1-Wire	15kbps	100m（理想条件）	半双工	3.3V/5V CMOS（单线）	一主多从	温度传感器、电子标签	单线通信，寄生供电
MIPI CSI/DSI	1.5Gbps/lane	<0.3m（板级）	全双工	LVDS	点对点	摄像头、显示屏	低功耗，差分对传输
SATA III	6Gbps	1m（板级）	全双工	LVDS	点对点	机械硬盘、SSD	兼容传统硬盘，热插拔支持

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关键对比维度说明

1. 速率：实际速率受协议版本、编码方式、物理层限制（如电缆损耗）影响。

2. 传输距离：

   • 板级协议（如SPI、I2C）通常<1m，依赖PCB布线；

   • 工业协议（RS-485、CAN）通过差分信号延长至千米级。

3. 主从关系：

   • 多主多从：I2C、CAN（需仲裁机制）；

   • 一主多从：SPI、Modbus RTU；

   • 点对点：PCIe、NVMe。

4. 电平标准：

   • 单端信号（TTL/CMOS）成本低，适合短距离；

   • 差分信号（LVDS/RS-485）抗干扰强，适合高速或长距离。

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协议选型速查

场景	推荐协议	理由
板级传感器控制	I2C、SPI	引脚少，协议简单，适合短距离通信
工业长距离通信	RS-485、CAN	差分信号抗干扰，支持多节点
超高速存储	NVMe（PCIe）	低延迟，通道聚合，释放SSD性能
混合信号仪表	HART	兼容4-20mA模拟信号，叠加数字诊断
低功耗嵌入式显示	MIPI DSI	低摆幅差分信号，支持高分辨率屏
汽车实时控制	CAN FD	高可靠性，支持灵活数据速率