一、电容
1.陶瓷电容就是独石电容即MLCC电容,片式多层陶瓷电容器。
2.COG就是NPO
3.电容量由介电常数(正比)、正对面积(正比)、极板距离(反比)决定。
介电常数高=温度稳定性差
所以对于C0G,温度特性好,但是介电常数小,同等封装同等耐压难以做到大容量。
介电常数相同,耐压相同(耐压和叠层间距有关),增大容值就要增大正对面积,就要多堆叠几层或者拉宽,所以封装大。
同等容值,同等介电常数要想做大耐压,就要加大叠层间距,所以就更厚一些,或者高度上层数变少层与层间距变大但是整体面积加大保证容值。
综上,也是为什么陶瓷电容耐压、容值越大,封装越大的原因。
4 阻抗-频率曲线
电容非理想存在寄生参数
滤波、去耦就是选择自谐振频率点附近,这样阻抗最小,效果最好,在电容上产生的电压波动最小,噪声最小,这和DCDC电路输出纹波有关(输出电容的选择有关)。
下面看MLCC陶瓷电容曲线,符合大电容滤低频,小电容滤高频,根据工作频段选取合适容值
常用去耦-大小电容并联/多个小电容串联
前者在频率中间一个感性一个容性会产生谐振,阻抗大
后者阻抗曲线整体下移,所以后者效果好
电源设计关心ESR(等效串联电阻即自谐振频率处最小)-电源设计时纹波,结合DCDC开关电源开关频率(通常100k-2M)和手册
上图可用于定向滤除谐振频率附近的噪声
实际安装时,引入安装电感会导致频率谐振降低
5.直流偏压特性
参考上文纹波计算公式和ESR有关也和C有关,而且C的影响比ESR大
6.
图片截取自视频:
https://www.bilibili.com/video/BV1vz4y197kP?p=8&spm_id_from=pageDriver&vd_source=f71c1c1eb476d81956f05c590bf6c6a5
参考链接音频耦合电容容值大小如何确定
所以寄生电容到处都是