硅片
硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅(多晶硅)晶体元器件
包括直拉(CZ)单晶硅、区熔(FZ)单晶硅切割片(as cut)以及研磨片(lapped),可根据用户需求,选择合适的材料,并加工成各种形状(圆形,方形,长方形等)。
产品规格说明
外形尺寸 1",2", 3", 4", 6", 8"~12" 可定制
导电类型 N型,P型,本征(不掺杂)
直径 50 ~ 300mm
厚度 100 ~ 1000 μm 可定制
常规厚度 Dia 50.8x400μm, Dia 76.2x400μm
Dia 100x500μm,Dia200x725μm
Dia 300x775μm
厚度误差 ±10μm
平整度(TIR) < 3 μm
翘曲度(BOW) ≤15μm
TTV ≤10μm
电阻率 0.0001~ 20000 (Ω·cm)
碳含量 ≤5.0 x 1016 atoms/cc
氧含量 ≤1.0 x1018 atoms/cc
晶向 〈100〉± 0.5°;〈110〉±0.5°;〈111〉± 0.5°
少子寿命 ≥15μs
位错密度 3 X 103 /cm2
级别 光学级;太阳能级;IC级
表面 研磨片,单抛,双抛,
硅片/SOI绝缘硅片介绍,SOI圆片特点
最新推荐文章于 2024-07-03 16:13:53 发布
本文介绍了硅片在不同行业的应用,包括直拉和区熔单晶硅的规格。重点讲述了SOI绝缘硅片的结构和优势,如提高运行速度、降低能量损耗、改进运行性能和减小封装尺寸。并提及了公司提供的不同尺寸和工艺的SOI圆片产品。
摘要由CSDN通过智能技术生成