相机图像质量研究(25)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--过曝、欠曝

本文系列详细探讨了相机图像质量受光学结构、CMOS特性(如靶面尺寸、CFA、SensorNoise等)、过曝欠曝现象及其优化方法。涵盖了过曝欠曝产生的原因、解决方案以及编解码、图像处理等环节对成像的影响。

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系列文章目录

相机图像质量研究(1)Camera成像流程介绍

相机图像质量研究(2)ISP专用平台调优介绍

相机图像质量研究(3)图像质量测试介绍

相机图像质量研究(4)常见问题总结:光学结构对成像的影响--焦距

相机图像质量研究(5)常见问题总结:光学结构对成像的影响--景深

相机图像质量研究(6)常见问题总结:光学结构对成像的影响--对焦距离

相机图像质量研究(7)常见问题总结:光学结构对成像的影响--镜片固化

相机图像质量研究(8)常见问题总结:光学结构对成像的影响--工厂调焦

相机图像质量研究(9)常见问题总结:光学结构对成像的影响--工厂镜头组装

相机图像质量研究(10)常见问题总结:光学结构对成像的影响--光圈

相机图像质量研究(11)常见问题总结:光学结构对成像的影响--像差

相机图像质量研究(12)常见问题总结:光学结构对成像的影响--炫光

相机图像质量研究(13)常见问题总结:光学结构对成像的影响--鬼影

相机图像质量研究(14)常见问题总结:光学结构对成像的影响--伪像

相机图像质量研究(15)常见问题总结:光学结构对成像的影响--暗角

相机图像质量研究(16)常见问题总结:光学结构对成像的影响--IRCUT

相机图像质量研究(17)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--靶面尺寸

相机图像质量研究(18)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--CFA

相机图像质量研究(19)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--Sensor Noise

相机图像质量研究(20)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--全局快门/卷帘快门

相机图像质量研究(21)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--隔行扫描/逐行扫描

相机图像质量研究(22)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--光学串扰

相机图像质量研究(23)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--紫晕

相机图像质量研究(24)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--摩尔纹

相机图像质量研究(25)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--过曝、欠曝

相机图像质量研究(26)常见问题总结:CMOS期间对成像的影响--坏点

相机图像质量研究(27)常见问题总结:补光灯以及遮光罩对成像的影响--遮光罩

相机图像质量研究(28)常见问题总结:补光灯以及遮光罩对成像的影响--补光灯

相机图像质量研究(29)常见问题总结:图像处理对成像的影响--图像插值Demosaic

相机图像质量研究(30)常见问题总结:图像处理对成像的影响--重影

相机图像质量研究(31)常见问题总结:图像处理对成像的影响--图像差

相机图像质量研究(32)常见问题总结:图像处理对成像的影响--振铃效应

相机图像质量研究(33)常见问题总结:图像处理对成像的影响--锯齿

相机图像质量研究(34)常见问题总结:图像处理对成像的影响--拖影

相机图像质量研究(35)常见问题总结:图像处理对成像的影响--运动噪声

相机图像质量研究(36)常见问题总结:编解码对成像的影响--块效应

相机图像质量研究(37)常见问题总结:编解码对成像的影响--条带效应

相机图像质量研究(38)常见问题总结:编解码对成像的影响--呼吸效应

相机图像质量研究(39)常见问题总结:编解码对成像的影响--运动模糊

相机图像质量研究(40)常见问题总结:显示器对成像的影响--画面泛白


目录

系列文章目录

前言

一、过曝和欠曝产生的原因

二、过曝欠曝优化的方法


前言

        只要是图像传感器,就会收到半导体势阱容量的限制,无法累计过多的电荷,而实际场景的光线强度大到使半导体累计电荷达到上限时,就会产生过曝。。


一、过曝和欠曝产生的原因

       简单来说主要原因是拍摄场景的动态范围大于CMOS的动态范围。详细来讲,过曝就是半导体累计的电荷容量达到上限,导致接收不同光线强度的传感器像素点输出的电荷相同,从而无法还原真实场景物体亮度。欠曝就是半导体累计电荷太少,导致接收不同光线强度的传感器像素点输出的电荷接近,从而难以区分物体亮度差异。

        

二、过曝欠曝优化的方法

       从直接原因来讲是传感器的动态范围太小,因此最直接解决办法:替换动态范围更大的sensor,打开宽动态。


 总结

本节讲了过曝欠曝产生的原因,现象和减弱方法。

索尼IMX214 CMOS图像传感器中的Exmor-RS技术是一种背照式堆叠式像素结构,它允许光线直接照射到感光元件上,而不是通过晶体管和电路层。这种设计大幅提高了传感器的感光效率,同时也减少了光线在通过芯片内部结构时的散射,从而有效提升了成像质量,尤其是在光线较暗的环境中。 参考资源链接:[索尼1300万像素Exmor-RS™背照式CMOS图像传感器](https://wenku.csdn.net/doc/7f91ur4rt8?spm=1055.2569.3001.10343) 1300万像素分辨率意味着传感器具有高度的细节捕捉能力。高像素数能够提供更多的图像信息,使得图像具有更高的解析度和精细度。此外,每个单元像素大小为1.12 μm × 1.12 μm,虽然像素尺寸较小,但得益于Exmor-RS技术,仍然可以实现良好的光捕捉和低噪声表现。这种尺寸的像素单位在背照式结构下能够更有效地转换光线为电信号,提供更为清晰和细腻的图像。 综合Exmor-RS技术和高像素分辨率,索尼IMX214在低光照条件下的表现尤为突出,能够捕捉到更加丰富的细节和层次。同时,由于采用了先进的像素设计,其成像系统即便在高对比度场景下,也能够保留高光和暗部的细节,实现高动态范围的图像表现。所有这些技术特性共同作用,使得索尼IMX214传感器成为彩色相机中的佼佼者,尤其在移动设备摄影中提供了优质的成像解决方案。 如果您想更深入了解索尼IMX214 CMOS图像传感器的原理、技术细节以及如何在实际应用中最大化其性能,建议阅读提供的辅助资料《索尼1300万像素Exmor-RS™背照式CMOS图像传感器》。该资料详细讲解了传感器的工作机制和应用特点,将有助于您全面掌握这款高性能CMOS图像传感器的使用方法和优化技巧。 参考资源链接:[索尼1300万像素Exmor-RS™背照式CMOS图像传感器](https://wenku.csdn.net/doc/7f91ur4rt8?spm=1055.2569.3001.10343)
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