乐鑫wifi

origin: http://www.eefocus.com/communication/354701

若问2015年的智能家电物联网谁最火,那一定是ESP8266这颗WiFi芯片。当然,万物互联的第一步当然是连接,做WiFi出身的ESP8266芯片原厂Espressif(乐鑫信息科技)凭借其高集成度、低功耗和易用性获得了业界同行的肯定,尤其在新兴的物联网领域被熟识。
 
今(2015)年11月,乐鑫信息科技宣布全新ESP32系列物联网芯片开始Beta Tester的申请,并在12月发送200个开发板给首批内测申请者,预计该款ESP32芯片将在2016年第一季度实现量产。ESP32芯片将bgn Wi-FiBLE合二为一,搭配双核32位Tensilica L108 MCU,最高主频可达250MHz,且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联网应用场景使用。相较上一代芯片ESP8266,ESP32有更多的内存空间供用户使用,且有更多的I/O口可供开发。
 
据拿到的ESP32模组图如下,可以看到芯片的Mark是ESP31B,猜的没错的话应该为ESP32量产前的样片。(图片见附件) 全面公开了这款模组的PCB图和BOM,欢迎有兴趣的用户自行下载查看。
 

 

据了解,明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线,高数据传输率的802.11bgn 2.4G+ 802.11ac 5G 双频Wi-Fi芯片和低数据传输率超低功耗的802.11b Wi-Fi+BLE二合一芯片,后者可达到传输状态下25mA的超低功耗电流,主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露,这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙BLE芯片同样的性价比,必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。
 
ESP8266在智能家电物联网领域受到的关注度,足以证明乐鑫信息科技对市场的把握独到精准,其产品一经推出便行销全球,成为全世界物联网开发者的年度关键词。据了解,目前乐鑫WiFi芯片出货已居国内厂商中首位,其良好的市场口碑和业绩表现让我们在Wi-Fi芯片行业看到了国产芯片的真正崛起,希望新产品能够帮助乐鑫在物联网细分市场中再下一城。


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