高速PCB设计规范(二)

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插损验证

仅仅依靠叠层仿真无法完全保证插损满足要求,推荐使用频域方法测量PCB上的高频信号损耗和传播,任何设计的改变都需要重新评估插损是否依然满足要求。

对于带状线,如果在结构相同(完全相同的铜箔、材料和尺寸)的层上有相同阻抗的走线,则只需测量一个具有代表性的阻抗/层组合即可确保满足插入损耗要求。

减小过孔影响的方法:

通过从电路板的适当一侧探测(从顶部用于电路板下半部分的迹线,反之亦然)减小过孔残桩的长度,或者背钻。

环境影响插损

高速信号的高温模型(考虑到环境影响)假定不同的温度影响不同类型的PCB材料:

对于mid-loss材料增加16%

对于low-loss材料增加11%

对于ultra-low-loss材料增加8%

 以上数据假设CPU区域温度为80°C,其他区域60°C。

在某些条件下,如果走线区域温度超过90°C,则需要额外的guard band,而且损耗考虑:

mid-loss增加26%,low-loss增加17%,ultra-low-loss增加13%。

注意,每种板材温度对插损的影响不同,需要提前和材料厂商或者板厂确认,并仿真验证是否有设计风险。

更小的过孔尺寸和更小的背钻残桩提高了CAF(conductive anodic filament)(可以简单理解为玻璃纤漏电)和过孔失败的风险,CAF风险主要的来源是pitch减小以及两个过孔之间的breakout差分走线导致的背钻到金属的距离过小。过孔失败主要的原因是8mil的孔尺寸,导致更高的纵横比。树脂塞孔会降低CAF失败。

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### 回答1: 华为 PCB 设计规范是指在华为通信设备 PCB 设计过程中需要遵守的一系列设计准则和标准。这些规范旨在确保电路板设计的可靠性、稳定性和性能。下面是华为 PCB 设计规范的一些主要内容: 1. 电路原理图设计:要求准确、简洁、规范的原理图设计,确保正确的信号传输、电路连接和设计方案。 2. PCB 外形设计:要求准确确定电路板的外形和尺寸,符合设备的装配要求,并考虑到热量散发、防护和散热等因素。 3. 线宽和线距要求:根据信号传输、功率分布和层间连线等因素,确定合适的线宽和线距。 4. 数字信号和模拟信号分离:为了避免数字干扰对模拟信号的影响,要求在 PCB 设计中将数字和模拟信号的地线和供电线分开布局。 5. 电源设计:要求合理的供电布局和细分电源域,以降低供电噪声,提高电路可靠性。 6. 接地规范:确保良好的接地连通性和接地平面的连续性,减小地电位差,防止地回路产生的噪声。 7. 高速信号传输设计规范:要求准确分析高速信号的传输线损耗和信号完整性,并采取相应措施,如加入终端阻抗匹配电路、布置终端衰减器等。 8. 热量分布和散热设计:对于高功率元器件,要求合理布局和散热设计,确保电路板的温度控制在安全范围内。 总之,华为 PCB 设计规范的目标是保证电路板设计的可靠性、稳定性和性能,以支持华为通信设备的正常运行和优秀性能。 ### 回答2: 华为pcb设计规范是指在手机等电子产品的设计过程中,遵循的一系列标准和规范,旨在确保产品的稳定性、可靠性和性能。 首先,华为pcb设计规范要求严格遵循相关电路原理图和布线规则,在设计过程中确保电路连接正确、信号传输畅通,并减少信号交叉和干扰。 其次,规范pcb设计的尺寸、层次、层间间距等进行了要求,以确保电子元器件的布置和结构的合理性。同时,规范还规定了相应的阻抗控制规则,以保证信号传输的质量和稳定性。 另外,华为pcb设计规范要求在设计中充分考虑电磁兼容性(EMC),确保电子产品能够在电磁环境中正常运行,不受其他电磁干扰的影响,同时也不对周围环境造成干扰。 此外,规范还要求严格控制pcb板的布线长度和走线方式,减少信号的传输损失和延迟,提高电路的工作效率。 最后,规范还强调对pcb板的制造和组装过程进行严格的控制和监督,保证产品的质量和可靠性。 总之,华为pcb设计规范是为了保证产品的稳定性、可靠性和性能而制定的一系列标准和规范,包括电路设计、尺寸要求、阻抗控制、电磁兼容性、信号传输质量和制造过程等方面。遵循这些规范,可以有效提高产品的质量,满足用户的需求。 ### 回答3: 华为的PCB设计规范主要涵盖以下几个方面: 1. 元器件布局规范:根据信号类型和功能进行布局,避免干扰和交叉干扰。合理安排元器件间的间距和位置,以确保信号完整性和电气特性。 2. 电源与地规范:合理规划供电和地线,并保持良好的接地,以减少电源噪声和地回流问题。 3. PCB层次规划:根据电路复杂度和信号特性,合理规划PCB的层次结构,包括信号层、电源焊盘层、地层等。 4. 电源和信号分离:将电源和信号层分隔开,以减少电源噪声对信号的干扰。同时,在PCB设计中,正确规划电源二次滤波电容和电源之间的布线。 5. 阻抗控制:根据信号频率和特性,合理设计传输线的宽度和距离,以保持合适的阻抗匹配,提高信号完整性和传输质量。 6. 封装布局规范:根据不同的元器件封装类型和特性,合理规划元器件的布局位置和走线方式,以提高布局的紧凑度和抗干扰能力。 7. 确保电气安全:考虑到电气安全问题,包括正确布局和连接高电压电源线、使用合适的安全间距等。 8. PCB尺寸和形状规范:根据产品需求和接口要求,合理确定PCB的尺寸和形状,并规定边缘保留区以及焊盘距边缘的最小间距。 9. EMC设计规范:考虑到电磁兼容性,规划合适的地线、屏蔽和滤波电路,减少电磁干扰,确保产品符合电磁兼容测试要求。 总之,华为的PCB设计规范旨在提高信号完整性、电气特性和电气安全,同时确保产品符合电磁兼容性要求。这些规范是为了保证产品质量和性能,在PCB设计过程中必须严格遵守。

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