1.1 板材选择
PCB板材根据损耗级别可以分为:普通损耗板材、中损耗板材、低损耗板材和超低损耗板材,其中,低损耗及超低损耗板材就是我们通常所说的高速板材。
普通板材常用FR4,高速板材常用TU系列,中损耗有F1,M1系列。
1.2 单板层数
在PCB设计之前,设计者需根据单板尺寸、单板规模,如信号数目、电源种类等,以 及EMC的要求粗略估计单板的信号层、电源层、地层的数目,从而获得单板的总层数。
总层数越多,布线越方便,EMC性能越好,但成本也相应提高,因此,总层数的确定是系统权衡的过程。一般在PCB的设计过程中,首先需进行布局设并,布局完成后,根据 PCB上关键器件的摆放位置,打开PCB设计软件的飞线显示功能,可以粗略估计这些关键 器件之间的信号线密度,以便对信号层的数目进行评估。在确定信号层的数目之后,根据电源的种类、信号层隔离的要求等,可以评估所需电源层、地层的数目。
1.3单板厚度
在机框式通信产品中,单板沿导轨插入机框,因此厚度与导轨宽度有关,同时单板的 厚度还取决于总层数等因素。例如,14层以内的单板厚度可以选择为而16层以上的单板厚度需在2mm以上。在某些设计中,受限于导轨宽度,而单板总层数又不能减少,在这种情况下,可以釆取削边的方式,将单