硬件设计---PCB相关知识

1.1 板材选择

PCB板材根据损耗级别可以分为：普通损耗板材、中损耗板材、低损耗板材和超低损耗板材，其中，低损耗及超低损耗板材就是我们通常所说的高速板材。
普通板材常用FR4，高速板材常用TU系列，中损耗有F1，M1系列。

1.2 单板层数

在PCB设计之前，设计者需根据单板尺寸、单板规模，如信号数目、电源种类等，以 及EMC的要求粗略估计单板的信号层、电源层、地层的数目，从而获得单板的总层数。
总层数越多，布线越方便，EMC性能越好，但成本也相应提高，因此，总层数的确定是系统权衡的过程。一般在PCB的设计过程中，首先需进行布局设并，布局完成后，根据 PCB上关键器件的摆放位置，打开PCB设计软件的飞线显示功能，可以粗略估计这些关键 器件之间的信号线密度，以便对信号层的数目进行评估。在确定信号层的数目之后，根据电源的种类、信号层隔离的要求等，可以评估所需电源层、地层的数目。

1.3单板厚度

在机框式通信产品中，单板沿导轨插入机框，因此厚度与导轨宽度有关，同时单板的 厚度还