信号完整性分析基础：讲一讲PCB叠层设计（纯干货）

关于PCB基材相关的基础知识，我写在了这里↓

高速PCB基材介绍（铜箔、PP、基板）_pcb铜箔粗糙度-CSDN博客

本篇文章重点讲一讲如何设计一个叠层。

分为PCB的结构、板厚和层数、板材的选择、阻抗计算、备料和问题反馈。

PCB的结构

首先讲一讲PCB的结构，PCB是用PP和core交替叠起来的，见下方草图：

上图是一个典型的八层板，最上方是表层铜箔，一般是HTE或者RTF铜箔，往下是PP，再往下是Core，PP和Core依次交替叠起来，最下方还是铜箔。从PCB的结构可以看出来，层数只有双数，没有单数，而且是对称结构。

还有一种叠层结构如下图，最外层是Core，这种的好处就是表层微带线距离第二层参考平面之间的介质厚度固定，阻抗和插损管控比较好，但是通常会比普通叠层多用一个Core，成本上会增加。

补充一个PCB的尺寸说明，借用前面所提到的文章里的两张图：