为什么大部分硬件工程师没有用好LDO?

LDO数据手册通常推荐使用钽电容以确保电源环路稳定性,但现代设计已考虑MLCC。尽管陶瓷电容在某些LDO设计中未引发故障,但可能造成输出波动,影响电路稳定性。文章讨论了多层陶瓷电容、固态钽电解电容和铝电解电容的特性及适用场景,强调在电源电路设计中选择合适的电容至关重要。
摘要由CSDN通过智能技术生成

首先我们拿出TI出品的TLV1117的数据规格书,看一下规格书中对于线性稳压器输出的设计要求。

可以看到对于TLV1117来说,输出电容是有明确要求需要使用钽电容或者铝电解电容,并且特别说明了ESR需要在0.2Ω到10Ω之间。

相信很多硬件工程师们都因为目前MLCC电容的大行其道,直接在输出电容部分放了0.1-10uF的陶瓷电容,并且并了多个。还有些公司特别的要求禁止选用钽电容,即使使用也需要降额设计,华为更是将钽电容选型规定到了电压余量留出3倍。

为什么LDO的数据手册要规定使用钽电容?

为什么我们这样设计了,大部分也没出问题?

别怕,我们来分析一下:

首先说一下为什么数据手册中往往推荐使用钽电容,原因在于早些年的LDO芯片设计中,芯片设计工程师在进行电源环路仿真的时候需要对环路输出的相位做补偿,这就需要在输出端并连接入一定的阻值(感兴趣的同学可以自行谷歌),于是工程师利用了钽电容本身的ESR来保证电源环路的稳定性。如果你还在使用老的LDO产品进行设计,又不想用钽电容,那就在MLCC上面串个电阻吧。

其实现在很多LDO的设计已经不再要求输出电容必须采用钽电容了,原因也很简单,早期LDO设计的时候是因为钽电容被广泛使用,因此工程师在设计芯片的时候考虑的事钽电容,而现在我们广泛使用的事MLCC,

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